【課題】安価で生産性に富み、かつ寸法精度に優れた半導体素子収納用中空パッケージを提供する。
【解決手段】メタライズにより片面に配線パターン４のインナーリード部４ａが形成され、インナーリード部の端部が反対側の面で基板実装用の接続電極４ｂとなるようにメタライズされた平面状のセラミック基板２に、成形金型に樹脂を注入することで形成した枠状の樹脂成形体３によって半導体素子収納用の中空部７を設け、中空部内のセラミック基板上面に半導体素子１を実装し、半導体素子の電極部とインナーリード部とがボンディングワイヤ５により接続され、樹脂成形体の上面に蓋材６を接着して気密封止している。 （もっと読む）

【課題】より一層の小型化や薄型化が可能な圧電発振器のパッケージ構造を提供すること。
【解決手段】発振回路を構成するための回路素子１を収容した第１のパッケージ２と、この第１のパッケージに重ねて固定され内部に圧電振動素子３を収容した第２のパッケージ４とを備える圧電発振器である。第１のパッケージ２がリードフレーム５及び転写リードフレーム６を含んでおり、リードフレーム５のいくつかの端部は、曲折されることにより第１のパッケージの外面に面して露出する外部端子５ｂとされている。転写リードフレーム６は、樹脂成型時にベース基材上に配線パターンを配置し、樹脂成型後にベース基材を引き剥がすことによって前記配線パターンの端部が外部端子６ａとして成型樹脂の引き剥がし面側に面して露出するように形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体素子から発生する熱を効果的に外部に放熱させることができ、かつ実装時の接合安定性に優れた樹脂製中空パッケージを提供すること。
【解決手段】半導体素子を装着するための底面４を有する中空部２０と、この中空部２０に装着される半導体素子７と基板１７との電気的導通を実現するリード１、２と、パッケージ本体３を構成する樹脂成形体とからなる樹脂製中空パッケージにおいて、その底面部分にパッケージ本体の底面６よりも中空部２０側に位置するパッケージ下面部５を設けた。 （もっと読む）

【課題】電子部品に用いられる良好なＰｂフリーの高融点はんだ接合を安価に提供すること。
【解決手段】金属蓋材２の表面にＣｕとＳｎとを厚さ５μｍ〜２０μｍで交互にめっきし、かつ最上層をＳｎめっき６にした後、この金属蓋材２をセラミック製中空パッケージ１との接合部に配置し、Ｓｎの融点以上に加熱することによりＣｕとＳｎを合金化するとともに、金属蓋材２とセラミック製中空パッケージ１を接合する。 （もっと読む）

【課題】滑り止め効果を維持し、且つ、表面に付着した油脂類・廃油・ゴミを簡単に除去できる床用鋼板を提供すること。
【解決手段】鋼板１の表面に溶射により溶射皮膜層３を形成し、この溶射皮膜層３の表面に撥水性・撥油性を有する樹脂層４を形成する。樹脂層４は、溶射皮膜層の凸部頂点３ａの少なくとも一部が露出するように形成する。 （もっと読む）

【課題】包装対象物の搬送手段としてエンドレスベルトを使用し定盤で真空室を形成する真空包装機の欠点として、機械サイズが大きくなり専有面積が大きい、ベルト裏面と定盤の上下面の洗浄が困難である、又ベルト上面とシューターとの間の落差が大きいために、包装物に衝撃を与え内容物を破損する危険があった。
【解決手段】前方側に作業者が包装対象物を載置するための定盤１と、後方側に真空室の形成用としての定盤２とが水平状ガイド３に沿って配置され、チャンバーボックス５が後方側の定盤２に対し上下動可能に形成され、チャンバーボックス５を下降させて定盤２に密着させ真空室を形成し、水平状ガイド３の略中心部を共通軸心６として、水平状ガイド３の下部に設けた略中心軸心６寄りとその両端部側寄りとの４箇所を遷移接続部７、８および７ａ、８ａとし、小径と大径の二重円をなす半円状ガイド９、１０が設け定盤ガイド機構１１を形成している。 （もっと読む）

【課題】 耐久性に優れ長期間継続して使用することができるコンクリート打設用型枠に用いる型枠用鋼板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 コンクリート打設用型枠の型枠用鋼板１０のコンクリート打設面（型枠面）に対し、ガスプラズマ溶射機によってステンレス粉末材料を溶射する。型枠用鋼板１０の表面に吹き付けられたステンレス粉末材料は型枠用鋼板１０の表面に多くの空隙を含む皮膜層として形成され、表面に多孔性金属層１４を有する型枠用鋼板１０が得られる。 （もっと読む）

【課題】成形金型による樹脂成形時に、インナーリードの先端部がばたつくことなく安定して成形を行うことができるようにするための手段を提供すること。
【解決手段】リードフレーム１のリード下面側両端部に、基板実装面となるリード露出面２ａを残すよう当該リード下面側をハーフエッチングして形成されるインナーリード２と、このインナーリード２に施されたエッチング部分２ｂとともに一体的に樹脂成形され、中空部５ｃを形成するよう断面略凹状に成形されるパッケージ本体５とを有する半導体用パッケージにおいて、インナーリード２の先端部２ｃの下面側を非エッチング部分２ｄとして残した。 （もっと読む）

【課題】アウターリードの樹脂基板の底面に露出した部分を有する半導体収納用樹脂製中空パッケージにおいて、実装時には半田接合に影響を与えることなく、アウターリード、特にその露出部分の樹脂基板との密着力を改善するための手段を提供すること。
【解決手段】パッケージを構成する樹脂基板３０の内部にリードフレーム１０を配置し、このリードフレーム１０のインナーリード１１の一端上面をパッケージの中空部２０に露出し、他端側のアウターリード１３を樹脂基板３０の底面３１に露出させて、このアウターリード１３の露出部分を半導体回路との接合部位とした半導体収納用樹脂製中空パッケージにおいて、少なくともアウターリード１３の露出部分以外の樹脂埋設部分に樹脂進入部位（減厚部１３ｂ）を形成した。 （もっと読む）

【目的】 円筒状基材上の溶射皮膜層に、均一な封孔剤の被覆層を自動的に形成するための手段の提供。
【構成】 溶射皮膜を有する円筒状基材両端を回転可能に支持する支持機構と、同支持機構に支持された円筒状基材に対して昇降自在に設けられた封孔剤浸漬用パンと、前記基材の長さ軸に対して平行に移動可能に設けた封孔剤吹付けガンと、同じく前記基材の長さ軸に対して平行に且つ前記基材を挿通して移動可能に設けた基材を挿通する透孔を有し、この透孔の内周面に沿って弾性材を取り付けた板材から形成した掃き取り具を設けた装置を利用して、溶射皮膜を有する円筒状基体をゆっくり回転しながら封孔剤浴中に浸漬したのち、弾性材からなる掃き取り具に前記円筒状基体を挿通して溶射皮膜表面に偏在する封孔剤を掃き取り、さらに、前記円筒状基体を早めに回転しながら同表面に封孔剤を均一に吹付ける各工程を連続的に行う。 （もっと読む）