【課題】検体の通電検査において、プローブユニットの接触子の弾性変形による変位量および接触力に上限を設け、オーバードライブ量を簡便に増やす。
【解決手段】プローブ群１１は支持ブロック１２の先端に装着され、上部ブロック１３の荷重ブロックである可動部ベース１５により所定の加重を受ける。可動部ベース１５は、プローブユニットの基体部である固定部ベース１６に対し、係合用貫通孔１７ａおよび１７ｂ、係合軸２１ａおよび２１ｂ、あるいはコイルバネ２２ａおよび２２ｂ等により上下可動に係合する。そして、ガイド孔２０ａおよび２０ｂ、ガイドピン２３ａおよび２３ｂ、ガイドブッシュ２４等のガイド機構により、可動部ベース１５の上下動が案内される。ここで、可動部ベース１５は、接触子が所定の接触力を超え弾性変形すると、上方に移動するようになる。 （もっと読む）

【課題】ハードディスクパック等に設けられる接続プラグの接続されるべきコネクタに対する相対位置の位置調節をすることができ、しかも、製造コストを低減することができること。
【解決手段】ＳＡＴＡ規格に準拠したレセプタクル部材１６が、ケーブル１８の一端に接続され、コネクタ支持部材１４の長孔に対し係合される複数の板ばねと、コネクタ支持部材１４の孔に連結される固定具とを有し、固定具におけるペグ部２４の爪部と孔との間に隙間ＣＬが形成されるもの。 （もっと読む）

【課題】製造コストを低減することができること。
【解決手段】ＳＡＴＡ規格に準拠したレセプタクル部材１６が、ケーブル１８の一端に接続される第１の可動片部２６Ｋと、プラグ１０のコンタクトパッド１０ｃｐに接続される第２の可動片部２６Ｐとを備えるもの。 （もっと読む）

【課題】使用者以外の人がＩＣパッケージを取り外しまたは交換することを抑止し、第３者が取り外しまたは交換したときは、それが分かるようにした半導体装置用ソケットを提供する。
【解決手段】半導体装置用ソケットは、半導体装置の外部接点と電気的に接触するコンタクトが複数配置されるソケット本体、該ソケット本体を上から覆うように取り付けられるカバーを備えている。半導体装置用ソケットは、前記カバーを破壊することにより、前記ソケット本体に装着されている前記半導体装置を取り外すことが可能となるように構成されている。 （もっと読む）

【課題】 隣接する伝送路間のクロストークを確実に防止し、かつ、コネクタ内部のインピーダンス整合を容易に行なうことができ、しかも、広く採用されている高速伝送路用導体パターンに対しても接続できること。
【解決手段】 コンタクトユニット１８Ｂｉにおける接地用コンタクトプレート２２および２４における端子部２２Ｇａ、２４Ｇａの一部が、それぞれ、伝送用ブレード２６における隣接して形成される一対の伝送用コンタクト端子２８ａおよび２８ｂのコンタクトパッド２８ｃｐの両側にそれぞれ形成される切欠部２６Ｂａ，２６Ｂｂ内に露出し、また、伝送用ブレード２６における半田ボール端子２８Ｂｉが、接地用コンタクトプレート２２および２４における固定端子部２２Ｇｉと固定端子部２４Ｇｉとの間に配置されるもの。 （もっと読む）

【課題】ソケット本体が大型化することなく、コンタクト端子用カートリッジを様々な形式の半導体装置用ソケットに共用でき、しかも、簡単に組み込むことができること。
【解決手段】プローブピン用カートリッジは、位置決め部材１４に対向して配される基板１６と、基板１６の外形と同一の外形を有し、基板１６の下方に重ねられる基板２４と、基板１６と基板２４とにより保持される複数のプローブピン２２と、を含んでなるもの。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュール用コネクタの実装面積を減少させることができ、しかも、電子機器およびカメラモジュール用コネクタの低背化の要請にも対応できること。
【解決手段】コネクタ本体部１０のモジュール収容部１０Ａに配されるコンタクト端子１６ａｉは、配線基板２０のコンタクトパッド２０ｃｐａｉに半田付け固定される分岐部１６Ｆａと、製造時、キャリア２０の連結部２２ａｉに結合される分岐部１６Ｆｂとを有し、その分岐部１６Ｆａが、コンタクト端子１６ａｉの可動片部１６Ａに常に干渉しないもの。 （もっと読む）

【課題】ケーブルの一端を保持するスライド部材を備えるケーブル用コネクタにおいて、スライド部材を押し込むために必要とされる操作力を減少させることができること。
【解決手段】フレキシブル配線板１４の接続端をコネクタ本体部１２のケーブル収容部１２Ａに対し保持するスライド部材１０が、ケーブル収容部１２Ａ内に摺動可能とされ、傾斜面部１０ＰＳを進行方向側の最端部に有するのでスライド部材１０の押圧部１０Ｐにフレキシブル配線板１４の一端を介して作用されるコンタクト端子群の弾性力に起因した反作用力が分散される。 （もっと読む）

【課題】ＩＣカードの裏差し挿入を確実に回避できること。
【解決手段】ＸＤカード５０のカード収容部に対する着脱のとき、ＸＤカード５０を案内する一対の第１の溝部１２ＧＲａ，１２ＧＬａと、一対の第２の溝部１２ＧＲｂ，１２ＧＬｂとが、それぞれ、ベース部材１２の側壁部１２ＷＲおよび１２ＷＬにおけるカードスロット４０側の最端部であってカバー部材１０の端部の真下から隆起部１２Ｒｅ下方側に向かって傾斜し延在するもの。 （もっと読む）

【課題】検体の微小ピッチ化する電極に簡便にしかも効果的に対応できるプローブコンタクトの製造方法およびプローブコンタクトを提供する。
【解決手段】基板１１上に適正な弾性特性をもつリード１２群が形成される。それ等の先端部１２ａは接触子として基端部１２ｂのピッチよりも狭められ、検体の端子用電極に応じた微小ピッチでビーム状に配設され基板１１の一縁端から突出している。このリード１２は所要の弾性率の金属材料から成り、基板１１上に密着着１３を介して配設される。そして、全てのリード１２の上面は、それ等の先端部１２ａから基端部１２ｂにかけて平坦化される。また、各リード１２はその上面および側面に被覆層１４が被着される。ここで、被覆層１４はリード１２に電気的に接続している。 （もっと読む）