【課題】フレキシブル配線基板における一方側の端子部に引張力または曲げモーメントが所定値以上に作用した場合であってもフレキシブル配線基板の端子部がケーブル用コネクタから外れることなく、しかも、挿入口の開口量を十分に確保できる。
【解決手段】アクチュエータ部材８の押圧部８Ａにおける各摺接面部８ｄが、各コンタクト端子１０ａｉの円弧部１０Ｇｂおよび斜面部１０Ｇａに対し回動または移動可能に係合するもの。 （もっと読む）

【課題】 接続機構を構成する部品の構造を簡単にすることにより、製造および交換時における半導体デバイス用ソケットの取り付け、取り外しを容易にし、且つ、配線板同士の電気的接続、半導体デバイス用ソケットと配線板との電気的接続とが確実に得られる接続機構およびそれを用いた半導体デバイス用ソケットを提供する。
【解決手段】 半導体デバイスとプリント配線板とを電気的に接続させるための半導体デバイス用ソケットであって、前記半導体デバイスと電気的に接触するコンタクトを有するソケット本体と、前記ソケット本体と前記プリント配線板との間に設けられ、前記コンタクトと前記プリント配線板とを電気的に接続する接続部材、前記接続部材が設けられる貫通孔を有する整列板を含む接続機構とを備え、前記接続機構の前記接続部材は、第１自由端を有する第１ばね部、前記貫通孔の内径より外径が大きい支持部、第２自由端を有する第２のばね部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 コンタクト端子の接点部における接触抵抗を増大させるような付着物を自動的に除去できること。
【解決手段】 半導体装置ＤＶの端子ＤＶＬと接触する接点用ローラ３０を付勢するコイルスプリング３４が、接点用ローラ３０の回転中心軸線に対し所定距離、偏倚した位置に設けられるとともに、接点用ローラ３０の一部が露出するスリット１０Ｓの周縁にクリーニング用エッジとしての端部１０ＣＬＢが形成されるもの。 （もっと読む）

【課題】最短の信号路が形成されるとともに、コンタクト端子の耐久性を確保しつつ、ソケットの製造コストの低減を図ることができる半導体装置用ソケットの提供。
【解決手段】半導体装置ＤＶの端子部に当接する可動片部２２Ｂの先端部には、固定部２２Ｃに対し略平行な直線状に形成される接点部２２ｂが形成されている。このように可動片部２２Ｂの基端は、固定端子部２２Ｆａが固定部２２Ｃに連結される部分に近い位置に一体に形成されているのでプリント配線基板ＰＢのはんだスルーホールと接点部２２’ｂとの相互間における最短の信号路が形成され、従って、そのインダクタンスが低減され、その結果、高周波数帯域特性が改善されることとなる。固定端子部２２Ｆａ側に繰り返し曲げモーメントが作用しても接点部２２ｂにおける正規の初期位置が偏倚する虞がなく、しかも、コンタクト端子２２’ａｉの耐久性も確保されることとなる。 （もっと読む）

【課題】 トレイへのカードの出し入れを容易にするとともに、空の、すなわち、カードが入っていないトレイのカードコネクタへの収容時、イジェクト機構が動作しないようにして成るトレイタイプのカードコネクタを提供する。
【解決手段】 カードコネクタは、ケース本体と、下カバーと、カードを収容するトレイであって、前記ケース本体と前記下カバーとで形成される中空空間内を出入りするトレイと、カードを排出するためのイジェクト機構とを少なくとも備え、前記トレイを囲む４周のうち、一方の側部は開放されている。また、前記トレイを囲む４周のうち、前記開放されている一方の側部に対向する他方の側部及び後部が、一部開放されるとともに、該他方の側部及び後部の開放部分が連続しており、前記イジェクタ機構には、トレイにカードが収容されているとき該カードに当接するカード当接部が形成されている。カードコネクタは、トレイ飛び出し防止機構をさらに備える。 （もっと読む）

【課題】 コンタクトブロックのプローブピンのピッチ変換基板に対する相対位置調整を容易にかつ精度よく行なうことができること。
【解決手段】 組み立てのとき、コンタクトブロック２６の貫通孔２６Ａ，２６Ｂ，２６Ｃ，２６Ｄの位置をピッチ変換基板２４の位置決め用マーク２４ＭＡ、２４ＭＢ，２４ＭＣ、２４ＭＤに、一致させることにより、プローブピン２８ａｉのピッチ変換基板２４の電極群２４Ｅに対する相対位置を位置決めするもの。 （もっと読む）

【課題】ベアチップの大きさに左右されることなく、ベアチップを電極付シートのバンプに均等に接触させることができ、かつ、適正な圧力で押圧できる半導体装置用ソケットを提供する。
【解決手段】ＩＣソケット本体に、ベアチップが内部に収容されるキャリアユニット２１を着脱可能に収容部に装着する。キャリアユニット２１は電極付シート３２とこの上に載置される姿勢安定部材３０を備え、姿勢安定部材３０がベアチップの姿勢を電極付シート３２の平坦面に略平行となるように安定させる。 （もっと読む）

【課題】 ソケット本体を介してプリント配線基板に作用する全操作力が所定値以上となる場合であってもプリント配線基板の不所望な撓みを回避できること。
【解決手段】 ソケット本体２６が、プリント配線基板３４の孔３４ａを介して基台部Ｂａの表面に他端が当接する脚部３０を備えるもの。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構造で、コンタクトピン上方を遮蔽するようにしたコンタクトピン・シャッター機構を有するＩＣソケット提供する。
【解決手段】 ＩＣソケットは、その接点部が下方に変位可能である複数のコンタクトピンと、搭載される半導体パッケージの外部接点と同じ配列を有し、該コンタクトピン各々の接点部が通る、複数の貫通孔が形成されているコンタクト接点用整列板と、該コンタクト接点用整列板の上方に位置し、コンタクトピンの接点部先端を覆うシャッター部材と、搭載される半導体パッケージを押し下げるラッチ部材とを備える。シャッター部材には、コンタクト接点用整列板の複数の貫通孔の配列と同じ配列を有し、コンタクトピンの接点部が通る、複数の貫通孔が形成され、ＩＣソケットの非使用時、シャッター部材は、該シャッター部材の複数の貫通孔が形成されていない部分がコンタクト接点用整列板の複数の貫通孔を遮蔽するように、コンタクト接点用整列板の上方に配置されている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカードの着脱のとき、利用されないコンタクト端子がＩＣカードの衝突により受ける損傷を最小限とすることができ、しかも、ＩＣカード用コネクタの小型化を図ることができること。
【解決手段】 メモリスティックＭＳが装着されるとき、メモリスティックＭＳの先端でコンタクト押え板２０が回転され押し倒されることによって、ＳＤカードＳＤ用のコンタクト端子１４ａｉの接点部がコンタクト押え板２０のスリット２０ａｉの周縁により押圧されメモリスティックＭＳに干渉しない位置まで移動されるもの。 （もっと読む）