【課題】 製造が容易であるとともに、安定した電気特性が得られるコンタクトピンを備える半導体装置用ソケットを提供する。
【解決手段】 ソケット本体と、複数の第１の貫通孔が形成されている第１の整列板と、該第１の整列板の下に重ねて配置され、第２の貫通孔が形成されている第２の整列板と、前記第１の貫通孔と前記第２の貫通孔とで構成される円筒状空洞部に収容されるコンタクトピンと、前記半導体装置を前記第１の整列板に向けて下方に押し下げるための押圧体と、を少なくとも備え、前記コンタクトピンは、前記半導体装置の外部接点に接触する接点部、該接点部より幅の広い幅広部及び該幅広部より幅の狭い心棒部を含む板状のプランジャと、前記プランジャを上方に付勢する荷重用コイルバネと、前記プランジャの心棒部下端と前記半導体装置用ソケットが装着されている装置の印刷回路の接点とを電気的に接続するように構成されている導電用コイルバネとを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 厚さや幅等の大小の大きさの異なる複数種類のカードを同一のカードコネクタに挿入して使用する際に、カードに特別な細工を加えること無く、好適に利用でき、かつカードを区別して認識することができる。
【解決手段】 複数のコンタクトが配設されたコネクタ本体と、前記コネクタ本体には、複数のカード装着部が構成され、且つコネクタ本体には、前記複数のカード装着部の内の１つに挿入されるカードを案内する複数のガイド部を備えたガイド部材が配設されている。 （もっと読む）

【課題】 電極部の接続面の不所望な削り屑が生じることなく、しかも、簡略化された方法で行うことができること。
【解決手段】 算術平均粗さＲａが０．５以上１．５（μｍ）程度の範囲となるように形成される凹凸１０ａを有する転写面１０ｓを備える転写板１０により、バンプ４４Ｂの先端部が、１バンプ当たり５ｇ以上の押圧力で加圧処理されるもの。 （もっと読む）

【課題】コンパクトかつ容易に製造可能な有機ＥＬ表示装置に適用し得る吸湿剤を提供すること。
【解決手段】吸湿剤Ｓが酸化カルシウム、炭酸カルシウム、酸化バリウム、フッ化物樹脂、フッ素樹脂を含む群から選択された少なくとも一つの高い水分保持性能を有する物質の外表面に二酸化ケイ素を付着させたもの。 （もっと読む）

【課題】 ベアチップがない状態で押圧用蓋とキャリアハウジングとが組み合わされる場合であっても、接続基板のバンプが潰れる虞がないこと。
【解決手段】 キャリアユニット４０は、キャリアハウジング４６と、収容されるベアチップの電極群に対して押圧体５６により押圧されるバンプ４４Ｂを備えたコンタクトシート４４と、押圧用蓋５２と、ラッチ機構５０を含む。押圧体５６の押圧部５６ｗａおよび５６ｗｂが、それぞれ、バンプ４４Ｂが挿入される凹部５６Ａおよび５６Ｂを有するので、ベアチップがない状態でもバンプ４４Ｂが潰れない。 （もっと読む）

【課題】 煩雑な調整作業を必要とされることなく、半導体装置の装着時における跳ね上がりを回避できること。
【解決手段】 吸着パッド２４が位置決め部材４４に配置された半導体装置２６を押えた状態でカバー部材３４を上昇させることにより、半導体装置２６の電極部２６ａがコンタクト端子４６ａｉの可動接点部４６Ｍおよび４６Ｆにより挟持されるもの。 （もっと読む）

【課題】 半田付けせずに、変換基板を有する半導体装置用ソケットをテスト基板やバーインボード等のマザーボードに脱着可能に実装することができる変換基板付半導体装置用ソケットを提供するものである。
【解決手段】 装着される半導体装置と電気的に接続される複数個のコンタクトを有し、下部に変換基板が取付けられるソケット本体を有する半導体装置用ソケットにおいて、変換基板を有する半導体装置用ソケットがマザーボードに所定の間隔を維持して取付けられるように、中間の連結部と、その上部および／または下部に設けられた弾性変形可能なアーム部とを有する接続ピンを介して連結されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 小さな操作力による蓋体の容易な開閉を可能とするとともに、作業性に優れた半導体装置用ソケットを提供する。
【解決手段】 ソケット本体と、ソケット本体の後方に回動自在に取り付けられている蓋体と、ソケット本体の前方に回動自在に取り付けられ、蓋体が閉じられたとき蓋体に係合するラッチと、蓋体の前方に回動可能に取り付けられている梃子部材とを備え、梃子部材は、ラッチに当接可能なラッチ押圧部、及びソケット本体の前方の左右両側部に設けられている係止部に係合する一対の係合部を有する一対のレバーを含むことを特徴とし、梃子部材のレバーの係合部をソケット本体の係止部との係合から解除すべく梃子部材を回動するとき、ラッチ押圧部がラッチに当接し、該ラッチが蓋体との係合から解除される。 （もっと読む）

【課題】 雄型のコネクタ部および雌型のコネクタ部におけるコンタクト端子の相互間距離を従来の相互間距離よりもさらに小にすることができること。
【解決手段】 雌型のコネクタ部２０におけるコンタクト端子３４Ａｉおよび３４Ｂｉ、
コンタクト端子３６Ａｉおよび３６Ｂｉ、コンタクト端子３８Ａｉおよび３８Ｂｉ、コンタクト端子４０Ａｉおよび４０Ｂｉがそれぞれ、階層的にかつ千鳥掛け状に配列されるもの。 （もっと読む）

【課題】 ソケット本体のプリント配線基板上における占有面積を低減することができ、しかも、ＩＣソケットの実装の高密度化を図るように隣接するＩＣソケットをより互いに近接して配置することができること。
【解決手段】 カバー部材３０のアーム部３０Ｈの下端に回動可能に支持される押え部材２６および２８の腕の長さが、外形寸法の異なる半導体装置３６および４２の保持に対応させて設定されるとともに、押え部材２６および２８の一部がソケット本体２０の凹部２０ｂを通じて外部に張り出すようにアーム部３０Ｈの長さに比して小に設定されるもの。 （もっと読む）