【課題】小型化、低背化に優れ、且つカード状電子回路素子の装着、取り外しがワンタッチで簡単にできるようにした電子回路素子接続具を提供する。
【解決手段】底壁、該底壁の前方端部に形成される前端壁、前記底壁の左右両側端部に形成される第１の側壁と第２の側壁、前記底壁の後方端部において前記第１の側壁及び前記第２の側壁の間で前後方向に移動可能に設けられたボタン、及び該ボタンを前方に付勢するボタン押さえバネを含み、前記底壁には、複数のコンタクトが配置され、前記前端壁には、少なくとも１つの押さえ部材が設けられ、前記ボタンの前面には、前方に向けて下方に傾斜する傾斜面及び該傾斜面に続く水平段部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造で、且つＦＰＣの位置決めが容易で、接続が確実なフレキシブルプリント基板接続用コネクタを提供する。
【解決手段】ベース基板、天板及び側壁を有し該ベース基板上に取り外し可能に取り付けられるカバー部材、及び該カバー部材の空間内にばね部材を介して上下動自在に配置される押圧部材を備えるフレキシブルプリント基板接続用コネクタであって、ベース基板には、該ベース基板を上下に貫通する貫通孔が形成され、該貫通孔に第１の透明部材が嵌め込まれ、カバー部材の天板には、ベース基板の貫通孔に対応する開口が形成され、押圧部材には、ベース基板の貫通孔及びカバー部材の開口に対応する該押圧部材を貫通する貫通孔が形成され、第１の透明部材上に重ねて配置された、接続されるべき第１のフレキシブルプリント基板と第２のフレキシブルプリント基板と、押圧部材との間に第２の透明部材が配置される。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージが傾くことなく、半導体パッケージをより小さな力でＩＣソケットに挿入することを可能とし、半導体パッケージのリードやＩＣソケットの外周壁の変形をなくす。
【解決手段】ＩＣソケットは、底壁、外側壁及び内側壁を有するソケット本体と、半導体パッケージが載置される載置板、第１の側壁、及び第２の側壁を有し、ソケット本体内を垂直方向に移動可能なスライダーと、前記内側壁に固定され、半導体パッケージの複数のリードそれぞれに接触する複数のコンタクトとを備える。スライダーは、第１の側壁外側上方に前記半導体パッケージのリードが配置される複数の縦溝、第１の垂直面と第１の傾斜面からなる第１のコンタクトガイド面、及び第２の傾斜面と第２の垂直面からなる第２のコンタクトガイド面を、さらに有し、前記第１のコンタクトガイド面と前記第２のコンタクトガイド面は、前記縦溝の真下に交互に形成される。 （もっと読む）

【課題】半導体装置を簡単に装着できるとともに、正当な権原を有しない第三者による簡単な半導体装置の交換ができない構造を有すること。
【解決手段】スライダ部材１２および１４のロック爪１２Ｎ、１４Ｎのロック用端部１０Ｅに対するロック状態が、孔１０ｂｈ、１０ｃｈを通じて挿入される治具２０の爪部２０ａ，２０ｂによりアンロック状態とされるもの。 （もっと読む）

【課題】イジェクト機構の構造を複雑にすることなく、ＩＣカードの形状の小型化に伴う不所望な飛び出しを確実に回避できること。
【解決手段】金属製カバー部材１０のブレーキ片３０ｅａの真下の位置に、樹脂製のブレーキ片１２ＢＲが、ベース部材１２に形成されるもの。 （もっと読む）

【課題】ラッチ機構が小型化された場合であっても容易にかつ確実にラッチ機構を動作させることができること。
【解決手段】ラッチ機構を構成する押え部材１４、１６の段差部１４Ｐ，１６Ｐが、スライダー部材２０の突起部２０Ｐに選択的に係合することにより、押え部材１４、１６が半導体装置３６を保持する位置、または半導体装置３６を解放する位置をとるもの。 （もっと読む）

【課題】 接続器を接続器搬送用トレーに対し迅速に、かつ、容易に着脱できること。
【解決手段】 第１の載置部としての載置部１０ａ１に隣接して形成される第２の載置部としての載置部１０ａ２には、一対の支持面１０ｂ２が、載置部１０ａ１の各支持面１０ｂ１よりもＩＣソケット１４におけるカバー１４Ａの厚さに相当する寸法だけ低い位置に所定の間隔をもって形成されるもの。 （もっと読む）

【課題】 組み立てが容易で、接続不良の生じない垂直型プローブカードの実現。
【解決手段】 一方の側に複数のテスタ端子接続部を、他方の側に複数のヘッド接続部102を、内部に配線を有するプローブボード41と、複数のスプリングプローブ91を有するプローブヘッド71と、スプリングプローブと接触する複数のプローブ接触部66を、他方の側に複数のヘッド接続部102と接触する複数のボード接触部62を、内部に配線を有する配線変換部材61とを有する垂直型プローブカードであって、配線変換部材61は、フレキシブル基板であり、プローブボード41と配線交換部材61の間に設けられた異方導電加圧ゴム板51を更に備え、複数のヘッド接続部102と複数のボード接触部62は、異方導電加圧ゴム板51を介して接続される。 （もっと読む）

【課題】 ＦＦＣやＦＰＣの外部接点とコンタクトとの接触が確実で、前後に配列されている外部接点とコンタクトが同時に接触することを可能とする可撓性導体用コネクタを提供する。
【解決手段】 コネクタ本体と、該コネクタ本体内に設けられる複数のコンタクトと、前記コネクタ本体内で第１の位置と第２の位置との間を上下方向に移動し得る作動子と、前記コンタクト本体に対して第１の位置と第２の位置との間を移動し得る駆動体とを備え、前記駆動体は、第１の位置と第２の位置との間の移動に対応して、前記作動子を第１の位置と第２の位置との間を上下方向に移動させ、前記作動子は、第１の位置にあるとき、可撓性導体を前記複数のコンタクトとの間に載置することができるように、前記複数のコンタクトと所定の間隔をおいて離れて位置し、第２の位置にあるとき、前記可撓性導体の表面に配置される外部接点を前記複数のコンタクトに所定の接圧で接触させ得る。 （もっと読む）

【課題】 実装されるＩＣソケットの交換が容易であり、且つそれ自体の交換も容易であり、さらに電気的特性を損なうことなく、且つ低背化が実現可能なアダプタソケットを提供する。
【解決手段】 第１の絶縁基板、該第１の絶縁基板の下に配置される第２の絶縁基板及び複数の接触子を備え、前記複数の接触子は、前記第１の絶縁基板と前記第２の絶縁基板との間にコイルバネを介して上下動可能に配置されている。 （もっと読む）