【課題】 厚さを可及的に薄くでき、且つ樹脂から成る絶縁層と配線パターンとの熱膨張率差に起因する応力を受けても切断され難い配線パターンが形成された半導体装置を提供する。
【解決手段】 基板を形成する樹脂から成る絶縁層１２内に埋め込まれた半導体素子１４の電極端子１８と外部接続端子を形成するランド部２０とが、絶縁層１８に形成された配線パターン２２によって電気的に接続する半導体装置１０であって、ランド部２０を含む配線パターン２２がめっき金属２６によって形成され、且つ電極端子１８と一端部が接続された金属製のワイヤ２４が配線パターン２２に沿ってめっき金属２６内に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リードが樹脂封着されるタイプの光半導体素子用パッケージにおいて、十分な放熱性が得られると共に、発光素子ばかりではなくその光出力をモニタする受光素子を実装できる光半導体素子用パッケージを提供する。
【解決手段】光半導体素子用パッケージのステム１は、金属立体からなる放熱部１２と、放熱部１２の両端側に一体となって繋がる連結部１４とにより構成されて内部に開口部１０ｘが設けられ、放熱部１２は開口部１０ｘ側に発光素子を実装するための実装側面Ｓを備えると共に、実装側面Ｓの下部から開口部１０ｘの内側に突出して形成された、受光素子を実装するための実装部Ｍを備える。また、ステム１の開口部１０ｘに、樹脂材２０によって相互に絶縁された状態で封着された複数のリード１６ａ〜１６ｃが設けられている。 （もっと読む）

【課題】めっき厚にバラツキがあっても、フィルムレジスト（ＤＦＲ）を加工することなく、均一な厚さの配線パターンを得ることのできる配線基板の製造方法を得る。
【解決手段】絶縁樹脂（１）の表面にめっき用給電層（８）を形成し、その上にＤＦＲ（２）を所定の均一な厚さに積層し、ＤＦＲの配線形成に必要な部分を除去して、除去部分にめっき用給電層を露出させ、めっき用給電層を利用して電解めっきを施すことにより、ＤＦＲの厚さより高く配線材料（４）を析出させ、樹脂製の研磨パッド（５）を用いて、酸系スラリー（６）でＤＦＲの表面より突出した配線材料の部分を、ＤＦＲの厚さと同じ高さになるまで研磨し、レジスト及びめっき用給電層を除去する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子を収容する収容部の面をリフレクタとして利用する発光装置及びその製造方法に関し、リフレクタの機能を有する収容部の形状を容易に変更することができると共に、発光効率を向上させることのできる発光装置及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】発光素子１２と、発光素子１２が配設される基板１１とを備えた発光装置１０であって、基板１１上に、発光素子１２を収容すると共に、基板１１からその上方に向かうにつれて幅広となるような形状とされた収容部２８と、発光素子１２を囲むと共に、略鏡面とされた収容部２８の側面２８Ａとを備えた金属枠体１５を設けた。 （もっと読む）

【課題】多層配線基板の各配線層の層間での電気的接続において、ビア形成部を確保するために配線ピッチを広げたり、配線長さや配線幅を増加させることがなく、かつこれにより、製品サイズも増加させることのない、多層配線基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】多層配線基板を構成する配線基板の絶縁層１４に設けた開口部１６を介して上層と下層との間の電気的な接続を行う場合に、絶縁層の開口部１６のすべての壁面を導電材料３０で覆うことなく、一部の開口部１６の壁面を露出させながら導電材料３０を介して上下層間の電気的接続を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】剥離性金属箔を支持体の上に積層し、それらを貫通する基準穴を形成した後にビルドアップ配線を形成する配線基板の製造方法において、剥離性金属箔の基準穴の側面及び外周部での剥がれを防止できる方法を提供する。
【解決手段】周縁側に開口部２０ｘが設けられた剥離性金属箔２０が支持体１０の上に貼着された構造の積層体の開口部２０ｘの内側の支持体１０の部分を加工することにより、開口部２０ｘより小さな径の貫通孔１０ｘを形成して内部に突出部Ｐを備えた基準穴Ｈ１を設け、剥離性金属箔２０上に樹脂層３０を形成して開口部２０ｘの側面を被覆する。次いで、ビルドアップ配線Ｂを形成し、開口部２０ｘを含む領域に対応するビルドアップ配線Ｂ及び積層体の部分を除去して剥離性金属箔２０の剥離界面を露出させた後に、その剥離界面から剥離することにより支持体１０側からビルドアップ配線Ｂを分離する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プロジェクタ、光スイッチ、バーコード、コピー機等に適用される光学装置に関し、小型化を図ることのできる光学装置を提供することを課題とする。
【解決手段】光源１３と、光源１３から放出された光を所定の方向に反射するミラー３６を有するミラー素子１２と、ミラー素子１２を収容すると共に、ミラー素子１２が収容された空間Ｄを封止するミラー素子収容体１１とを備えた光学装置１０であって、光源１３をミラー素子収容体１１に設けた。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子に設けられる蛍光体含有樹脂を備えた発光装置に関し、発光素子と配線パターンとの間を電気的に接続する接続部分の破損を防止することのできる発光装置を提供することを課題とする。
【解決手段】凹部１７に収容されると共に、配線パターン１９と電気的に接続された発光素子１２の上面１２Ａ及び側面１２Ｃに蛍光体含有樹脂１３を設け、凹部１７の側面１７Ａ及び底面１７Ｂと蛍光体含有樹脂１３とを離間させた。 （もっと読む）

【課題】本発明は屈折率の異なる境界面における光の全反射を防止することを課題とする。
【解決手段】半導体装置１００は、基板１０１に発光素子１０２が実装されている。発光素子１０２は、上面に光の反射を防止する光反射防止膜１３０が形成されている。そのため、発光素子１０２の内部から外部に放射された光が発光素子１０２の上面（屈折率の境界面）を通過して進行する際に、屈折率の差によって光の全反射が起きることが防止される。また、発光素子１０２上には、光透過性を有するガラスよりなる平板状のカバー１０３が設置され、当該カバー１０３の上面にも光の反射を防止する光反射防止膜１４０が形成されている。そのため、発光素子１０２からの光がカバー１０３を透過して屈折率の大きいガラス製のカバー１０３から屈折率の小さい空気へ進行する過程で全反射することが防止される。 （もっと読む）

【課題】磁気ディスク装置内のデータを抹消する作業が作業者の負担にならず、低コストで、コンパクトな構成を維持し、且つ信頼性も高い磁気ディスク装置。
【解決手段】磁気ディスクと、複数の磁気ヘッドと、先端部に磁気ヘッドが取り付けられ、且つ後端部が回動可能な複数のスイングアームと、回動軸を回動させるアクチュエータとを具備する磁気ディスク装置において、全データを抹消する場合に、複数の磁気ヘッドのうちのいずれか一の磁気ヘッドの位置決めを対応する磁気ディスクの記録面に対して実行し、他の磁気ヘッドは対応する磁気ディスクの記録面に対して位置決め無しで、全磁気ヘッドが対応する磁気ディスクの各記録面に対して同時に無効データを上書きするように制御する。 （もっと読む）