【課題】電子部品が埋設される厚膜の絶縁層に設けられるビアホールに容易に導電体を埋め込んで層間接続できる構造の電子部品内蔵基板を提供する。
【解決手段】第１配線層１２を備えた被実装体５の上に電子部品４１,４２，４３が実装され、電子部品４１,４２，４３が絶縁層２５に埋設され、導電性ボール３０が絶縁層２５を貫通して配置されて第１配線層１２に電気的に接続されている。絶縁層２５の上には導電性ボール３０に電気的に接続された第２配線層１４が形成され、導電性ボール３０を介して第１配線層１２と第２配線層１４が層間接続されている。 （もっと読む）

【課題】平滑な面に密着性のよい金属膜を得ることができる無電解めっき方法を提供する。
【解決手段】本発明に係る無電解めっき方法は、樹脂基板上に無電解めっきを施す無電解めっき方法において、ポリビニルイミダゾールからなる無電解めっき前処理剤を有機溶媒に溶解した前処理液を樹脂基板表面に付着させる工程と、前記前処理液を付着させた樹脂基板に活性光線を照射する工程と、上記紫外線を照射した樹脂基板を洗浄して有機溶媒および未反応化合物を除去する工程と、上記洗浄工程の後、無電解めっきを行う工程とを具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】直描方式で露光において、マイクロレンズを用いることなく、一定の強度のスポットを維持して高精細な描画を可能とする。
【解決手段】光源からの光を個々のマイクロミラーのＯＮ／ＯＦＦ動作により反射させるＤＭＤ（１１）に照射し、該ＤＭＤより反射した光を第一光学系（１２）により結像させ、第一光学系の結像面に配置した３分割ミラー２０によりＤＭＤよりの光を描画方向に対して略垂直な方向に３分割し、分割された光を第二光学系（１６）により縮小すると共に描画面（１７）に結像することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】所定の条件を満たすまで、図形の頂点数を削減するように対象図形を変換することである。
【解決手段】対象図形に対し外接する凸多角形であるフレームを生成し、フレームと図形の差分図形を算出し、差分図形を分割する。更に、この分割図形の頂点数が所定の条件を満たすまで、上記プロセスを繰り返す方法、及びこのための装置。 （もっと読む）

【課題】描画対象物が連続的に相対移動する間に該描画対象物が全面に亘って直接描画されるように並んだ複数の描画ヘッドを用いて、描画図形にずれが生じることのない高い描画精度を有する直接描画処理を実行する描画方法および描画装置を実現する。
【解決手段】描画装置１は、描画対象物Ｓの搬送方向に沿って規定された走査領域ごとに割り当てられた描画ヘッド１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃおよび１１Ｄと、描画ヘッド１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃおよび１１Ｄとの間の描画対象物Ｓの搬送方向に沿った距離が、描画ヘッド全てについて同一となるようにそれぞれ設置されるセンサ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃおよび１２Ｄと、を備え、各センサ１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃおよび１２Ｄが、描画対象物Ｓの面上に搬送方向に沿って略一定のピッチで配列されたマークを検知したときに、各センサに対応する各描画ヘッド１１Ａ、１１Ｂ、１１Ｃおよび１１Ｄは、描画処理を実行する。 （もっと読む）

【課題】交換作業を容易かつ短時間で実現可能な、レーザダイオードを複数備えて構成される光源、この光源の全体の発光出力を制御する光源制御方法、および、この光源において複数のレーザダイオードのうちのいずれかを交換する光源交換方法を実現する。
【解決手段】レーザダイオードＬＤを複数備える光源１は、レーザダイオードＬＤと当該レーザダイオードＬＤの発光出力を制御する専用の制御ボード４７とからなる組毎に生成された校正データであって、制御ボード４７を駆動させるための制御値とこの制御値に基づいて制御ボード４７が駆動したときのレーザダイオードＬＤの発光出力の測定値との対応関係が規定された校正データ、に基づいて光源１全体の発光出力が制御され、この光源１内のレーザダイオードＬＤのうちのいずれかを交換する際は、レーザダイオードＬＤとこれに対応する制御ボード４７とこれに対応する校正データとを一組として交換する。 （もっと読む）

【課題】図形間の距離を簡単な操作、且つ短時間で測定可能なＣＡＤシステムを提供する。
【解決手段】図形が表示装置４０の画面の外縁で区切られて開図形となっている場合には、表示装置４０の画面の外縁部分が図形を構成する線分であるとみなして、開図形となっている図形を自動的に閉図形として認識する閉図形自動認識手段４６と、すでに物であるか空間であるかの図形要素を認識した個所を囲む図形の輪郭線を越えた個所を、直前に認識した個所の図形要素とは異なる図形要素であると認識する動作を、図形要素を認識していない個所が無くなるまで繰り返し実行することにより、自動的に画面に表示されている全ての図形の図形要素について物であるか空間であるかを認識する図形要素自動認識手段４８とを具備する。 （もっと読む）

【課題】仮基板の上に剥離できる状態でビルドアップ配線層を形成する配線基板の製造方法において、何ら不具合が発生することなく、信頼性よく低コストで製造できる方法を提供する。
【解決手段】プリプレグ１０ａ上の配線形成領域Ａに下地層１２ａが配置され、下地層１２ａより大きな金属箔１２ｂが配線形成領域Ａの外周部Ｂに接するように、下地層１２ａを介して金属箔１２ｂをプリプレグ１０ａ上に配置し、加熱・加圧によってプリプレグ１０ａを硬化させることにより、仮基板１０を得ると同時に、仮基板１０に金属箔１２ｂを接着する。その後に、金属箔１２ａの上にビルドアップ配線層を形成し、その構造体の下地層１２ａの周縁部分を切断することにより、前記仮基板１０から金属箔１２ｂを分離して、金属箔１２ｂの上にビルドアップ配線層が形成された配線部材３０を得る。 （もっと読む）

【課題】実装される半導体チップの接続部の狭ピッチ化に対応が可能な実装基板を提供する。
【解決手段】半導体チップがフリップチップ実装される実装基板であって、前記半導体チップに接続される複数の接続パッドと、前記接続パッドの一部を覆うように形成される絶縁層と、を有し、前記絶縁層は、前記半導体チップの中心に対応して形成される第１の絶縁層と、前記第１の絶縁層を囲むように形成される第２の絶縁層と、含み、前記複数の接続パッドは、一部を前記第１の絶縁層に覆われる第１の接続パッドと、一部を前記第２の絶縁層に覆われる第２の接続パッドと、を含むことを特徴とする実装基板。 （もっと読む）

【課題】露光対象基板の露光面上に照射される光による照射スポットにボケやゴーストが発生することがない、高い露光精度を有する直接露光装置を実現する。
【解決手段】複数の点光源が２次元配列された面光源１１と、各点光源に一対一に対応するマイクロレンズ２２が２次元配列されて構成されるマイクロレンズアレイ１２と、面光源１１からの光をマイクロレンズアレイ１２に投影する第１の投影レンズ１３と、各マイクロレンズ２２による光の集光位置の近傍に各マイクロレンズ２２に一対一に対応する窓２３が２次元配列されて構成されるシャドーマスク１４と、各窓２３を通過した光を露光対象物３の露光面上に投影する第２の投影レンズ１５と、を備える直接露光装置１において、マイクロレンズアレイ１２側のシャドーマスク１４の面上に、入射された光を拡散して出射する光拡散手段１６を備える。 （もっと読む）