説明

新光電気工業株式会社により出願された特許

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【課題】本発明は、半導体チップが実装される基板にテスト用端子が配設された半導体装置に関し、小型化を図ると共に、スタック構造とされた半導体装置間の電気的信号のテストを行うことのできる半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】第1の主面とは反対側に位置する基板115の第2の主面に実装端子118を配置すると共に、基板115の第1の主面に実装端子125を配置し、半導体チップ123と実装端子125の側面とを覆うモールド樹脂109を設け、実装端子125の面125Aをモールド樹脂109から露出させると共に、実装端子125の面125Aとモールド樹脂109の面109Aとを略面一にした。 (もっと読む)


【課題】高密度に電気接続部が設置された構造を有する配線基板を提供する。
【解決手段】導電層をエッチングすることによって形成される電気接続部を有する配線基板の製造方法であって、前記導電層上にマスクパターンを形成する第1の工程と、前記マスクパターンをマスクに前記導電層をエッチングして前記電気接続部を形成する第2の工程と、を有し、前記第1の工程では、前記第2の工程のエッチング時に前記マスクパターンの端部側が前記導電層側に反るよう前記マスクパターンが形成されることを特徴とする配線基板の製造方法。 (もっと読む)


【課題】ワーク回収ケースおよびガイド部を取り外すことなく、ワーク整列用のパレットを着脱することができるトレイおよびそのトレイが装着された振込み機を提供する。
【解決手段】本発明に係るトレイは、ワークを整列させて収容する多数の穴を上面に有するパレットが着脱可能にセットされ、振込み操作のための振動を作用させる振込み機に取り付けて用いられるトレイにおいて、前記トレイは、周側面を覆うガイド部と、底部とを備え、前記底部は、ワーク回収エリアとパレット装着エリアとを備え、前記パレット装着エリアに、沈み板と、前記パレットを装着させる装着溝が設けられ、前記沈み板は、前記装着溝に隣接する位置にスライド可能もしくは回動可能に設けられる。 (もっと読む)


【課題】ダイパッドの周囲に共通配線部が配置され、それに繋がって外側に延在するリードが共通配線部から分離されて得られるリードフレームにおいて、共通配線部に何ら不具合が発生することなく共通配線部からリードを切り離しできる構造のリードフレームを提供する。
【解決手段】ダイパッド10の周囲に、それに部分的に繋がった状態で所定間隔を空けて共通配線部14(グラウンドリング)が配置され、共通配線部14の側部にダイパッド10側に向かって突出する突出部14aが設けられ、共通配線部14から分離されて設けられた複数のリード16が共通配線部14の周囲から外側に延在している。共通配線部14からリード16が金型によって切り離される際に、共通配線部14の突出部14aが金型によって部分的に押圧される。 (もっと読む)


【課題】簡易な回路構成でいずれのタスク暴走が発生しているのか特定し、暴走が発生したタスクの再起動を回避してシステムをリセット可能なCPU暴走判定回路を提供する。
【解決手段】CPU1はシステムの起動時又はリセットされたときにウォッチドッグタイマー2内のレジスタ7に保持されたクリアパターンを読み出すことによりシステムからのリセットか実行するプログラムの暴走によるリセットかを判定し、暴走したタスクを再起動させないようにシステムの起動処理を行う。 (もっと読む)


【課題】本発明は半導体チップと基板との間に効率よくアンダーフィルを注入することを課題とする。
【解決手段】実装基板100の各実装領域220には、配線部108を囲むように形成された流出防止壁210がソルダーレジストにより形成されている。この流出防止壁210は、実装領域220のうち3方向の3辺を囲む第1〜第3壁部210a〜210cと、残る1辺(右辺)を囲む第4壁部210dとを有する。第4壁部210dは、ダイシングストリート260の外側に形成されており、実装領域220の右方に隣接された他の実装領域にはみ出すように形成されている。すなわち、実装基板100に形成された各実装領域220の左方には、左方に隣接された実装領域220の第4壁部210dが設けられている。この第4壁部210dにより画成されたニードル挿入領域230にニードル280を挿入して効率よくアンダーフィルを注入することができる。 (もっと読む)


【課題】本発明は、電子部品と電気的に接続されるアンテナパターンを備えた配線基板及び半導体装置に関し、小型化を図ることのできる配線基板及び半導体装置を提供することを課題とする。
【解決手段】基板15の上面15Aに設けられた第1の配線部41〜45と、基板15の下面15Bに設けられた第2の配線部51〜56と、第1の配線部41〜45と第2の配線部51〜56とを電気的に接続する接続部61〜70とを有する逆F型アンテナ29であって、基板15の側面15−4に接続部61〜70を設けた。 (もっと読む)


【課題】簡易な方法で還元剤の添加時期を知ることができる金めっき液を提供する。
【解決手段】金供給源としてのシアン金塩と還元剤とを含有する電解金めっき液であって、前記電解金めっき液に、Fe(III)イオンと反応して発色する金属発色剤が添加されていることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】ウェーハの温度分布を均一にし、精度の高い温度制御を行い、更に、プラズマ密度分布のバラツキによるエッチングへの影響、エッチングプロセスの多様化のために、温度分布、温度勾配を制御できるようにする。
【解決手段】静電チャック1の内部電極2の下部に第1のヒータ6を設け、更に、静電チャック1の下部に一体的に設けられたベースプレート4の内部に第2のヒータ8と冷却管5を設けて、これらヒータ6、8と冷却手段5を使ってウェーハの温度制御を行う。 (もっと読む)


【課題】描画対象物が連続的に相対移動する間に該描画対象物を全面に亘って直接描画できるように並んだ複数の描画ヘッドを用いて、描画図形にずれが生じることのない高い描画精度を有する直接描画処理を実行する描画方法および描画装置を実現する。
【解決手段】相対移動する描画対象基板Sの面上に光を照射することで、露光対象基板Sの面上に所望の描画パターンを形成する描画装置1は、描画対象基板Sの相対移動方向に沿って規定された走査領域ごとに割り当てられて設置される、上記所望の描画パターンを形成するためのパターンデータに対応した光を発する複数の描画ヘッド10Aおよび10Bと、各描画ヘッド10Aおよび10Bが発した光を、描画対象基板Sの面上において、描画対象基板Sの相対移動方向と直交する方向に沿って規定された一領域P上に導く光学ユニット20と、を備える。 (もっと読む)


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