【課題】アパーチャの移動により形成される軌跡の輪郭を外形とする図形のデータを削減するデータ生成方法およびそのコンピュータプログラムを実現する。
【解決手段】データ生成方法では、入力データに基づいてアパーチャを移動させたときに生じた軌跡の屈曲部について、この屈曲部を間に挟む各軌跡の輪郭により形成される輪郭を外形とする各図形を１つに合成できるか否かを判定し、合成できる場合には、屈曲部を間に挟む各軌跡の各輪郭とアパーチャを屈曲部に位置させたときの当該アパーチャの輪郭のうち各軌跡の内部には含まれない円弧とを屈曲部付近における図形の外形として決定してこの外形のデータを生成するか、又は、屈曲部を間に挟む各軌跡の各輪郭と径が大きいアパーチャを屈曲部に位置させたときの当該径が大きいアパーチャの輪郭のうち各軌跡の内部には含まれない円弧とを屈曲部付近における図形の外形として決定してこの外形のデータを生成する。 （もっと読む）

【課題】キャパシタを半導体チップからより近い位置に配置してそれに接続できると共に、設計の自由度が高いキャパシタ内蔵基板を提供する。
【解決手段】ベース樹脂層５０の両面側から突出する突出部５４，５６をそれぞれ備え、ベース樹脂層５０の一方の面側の突出部５４が接続部２１となる第１電極２０と、ベース樹脂層５０の他方の面側の第１電極２０の突出部５６を被覆する誘電体層２２と、誘電体層２２を被覆する第２電極２４とから構成された複数のキャパシタＣ及び貫通電極Ｔがベース樹脂層５０を貫通した状態で並んで配置され、キャパシタＣの第２電極２４及び貫通電極Ｔの一端側にビルドアップ配線７２，７２ａが接続されて形成されている。キャパシタＣの第１電極２０及び貫通電極Ｔの一端側に半導体チップ４５が接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、発光素子の全面から放出される光を効率よく利用することができると共に、コストを低減することのできる発光装置を提供することを課題とする。
【解決手段】発光素子１２と、発光素子１２が配設される部分に突出部２５を有した基板本体１７と、基板本体１７に設けられ、発光素子１２と電気的に接続される配線パターン２１，２２とを有する配線基板１１とを設けた。 （もっと読む）

【課題】セラミック基板の表層厚のばらつきを抑え、ワークを吸着する吸着力のばらつきを防止し、所要の吸着力を備えた静電チャックを製造可能とする。
【解決手段】内層に電極１８が形成されたセラミック基板１６を、接着剤１４を介して、押圧面の中央部に押圧突部３１が設けられた定盤３０により荷重を加えてベースプレート１２に貼着する工程と、前記荷重を解放し後、前記接着剤１４を熱硬化させ前記セラミック基板１６を前記ベースプレート１２に接着する工程と、前記ベースプレート１２に接着された前記セラミック基板１６の表面を平坦面に研削し、前記電極１８と前記セラミック基板１６の表面との間のセラミック基板の表層厚を吸着面内で均一な厚さに仕上げる工程とを備えることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の表面を均一に平坦にすることができる多層配線基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】特性の異なる第１及び第２の樹脂層１、３を積層した樹脂シートを基板１１の配線層１３上に、第１の樹脂層１を配線層１３に接して配置し、その際、第１の樹脂層１の体積は配線層１１における空間の容積に等しくなるようにし、次いで樹脂シートを第２の樹脂層３の下面が配線１３の上面に接するまでプレスして、配線層の空間に第１の樹脂層の樹脂を充填することにより多層配線構造を形成することにより多層配線基板を製造する。好ましくは、プレス時に第１の樹脂層１の樹脂を加熱により溶融させ、第２の樹脂層３の樹脂はプレス時の加熱により溶融しないようにする。第１の樹脂層の樹脂と第２の樹脂層の樹脂は同じタイプの樹脂から選ぶのが好ましい。 （もっと読む）

【課題】直接露光のための光源からの光が効率良く露光対象基板の露光面上に照射される直接露光装置を実現する。
【解決手段】２次元配列され、光源１０から光が照射される各マイクロミラー２１が傾動するＤＭＤ１１と、マイクロレンズ２２が２次元配列されたマイクロレンズアレイ１２と、マイクロレンズアレイ１２を透過した光を、ＤＭＤ１１に対して相対移動する露光対象基板３の面上に結像させる投影レンズ１５と、を備える直接露光装置１は、各マイクロレンズ２２による光の集光位置近傍に各マイクロレンズ２２に対応する窓２３が２次元配列されるシャドーマスク１４をさらに備え、各窓２３は、当該窓２３付近で構成されるマイクロミラー２１による投影像の一辺の長さＬ１よりも大きく当該投影像の対角線の長さＬ２以下である直径を有する円形状である。 （もっと読む）

【課題】LCDパネルのような電気的絶縁体からなる大型のワークであっても確実に吸着支持することができ、ワークの搬送操作等に的確に使用することができる静電チャックを提供する。
【解決手段】電気的絶縁体からなるワーク２０を吸着支持する静電チャック１５であって、正負の電圧が印加されるプラス側の電極１２ａとマイナス側の電極１２ｂとが、内層に形成されたチャック本体１０を備え、前記プラス側の電極１２ａとマイナス側の電極１２ｂが、前記チャック本体１０の吸着面に対して占める面積比が６０％〜９０％に設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体チップからより近い位置にキャパシタを配置して接続できると共に、設計の自由度が高い電子部品装置を構成できるキャパシタ内蔵インターポーザを提供する。
【解決手段】ベース樹脂層５０と、ベース樹脂層５０を貫通して設けられ、ベース樹脂層５０の両面側から突出する突出部５４，５６をそれぞれ備え、ベース樹脂層５０の一方の面側の突出部５４が接続部２１となるキャパシタ用の第１電極２０と、ベース樹脂層５０の他方の面側の第１電極２０の突出部５６を被覆するキャパシタ用の誘電体層２２と、誘電体層２２を被覆するキャパシタ用の第２電極２４とを含み、第１電極２０、誘電体層２２及び第２電極２４から構成される複数のキャパシタＣがベース樹脂層５０を貫通した状態で横方向に並んで配置されている。 （もっと読む）

【課題】生産性が良好な基板の凹部に半導体素子が実装されてなる半導体装置と、良好な生産性で基板の凹部に半導体素子が実装されてなる半導体装置を製造する半導体装置の製造方法とを提供する。
【解決手段】複数の半導体基板が貼り合わせて形成される合わせ基板と、前記合わせ基板に形成された凹部と、前記凹部に実装される半導体素子と、を有することを特徴とする半導体装置。複数の半導体基板を貼り合わせて合わせ基板を形成する第１の工程と、前記合わせ基板をエッチングして凹部を形成する第２の工程と、前記凹部に半導体素子を実装する第３の工程と、を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。 （もっと読む）

【課題】半導体チップと接続される接続端子の狭ピッチ化を図ることのできる配線基板及びその製造方法、及び半導体装置を提供する。
【解決手段】第１の絶縁層１４と、第１の絶縁層１４の第１の主面１４Ｂから露出されるように第１の絶縁層１４に設けられ、半導体チップ１２と電気的に接続される接続端子１５と、第１の主面１４Ｂとは反対側に位置する第１の絶縁層１４の第２の主面１４Ｃに設けられた第２の絶縁層２１と、第２の絶縁層２１に設けられ、接続端子１５と電気的に接続されるビア２４と、を備え、ビア２４を接続端子１５から離間させると共に、第１の絶縁層１４の第２の主面１４Ｃに、接続端子１５とビア２４とを電気的に接続する配線パターン１６を設けた。 （もっと読む）