【課題】アンテナ特性を改善させることができるパッチアンテナ、アレイアンテナおよびそれを備えた実装基板を提供する。
【解決手段】パッチアンテナを、誘電体基板と、誘電体基板上に形成され導体からなる略矩形状の放射素子と、放射素子に給電するための給電点に接続される給電線路とを備え、給電点は、給電線路とマッチングするインピーダンスを有するように構成することにより達成される。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、基材を貫通する貫通ビアと、貫通ビアと接続される配線とを備えた基板及びその製造方法に関し、貫通ビアにボイドが発生することを抑制すると共に、配線と貫通ビアとの間の電気的な接続信頼性を向上することのできる基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 貫通部５７と、貫通部５７の一方の端部に設けられ、貫通部５７の直径Ｒ１よりも幅広の形状とされた配線接続部５６と、貫通５７の他方の端部に設けられ、貫通部５７の直径Ｒ１よりも幅広の形状とされた接続パッド５９と、貫通孔５２の略中心軸Ｄに位置する導電性芯材５８とにより貫通ビア５５を構成し、導電性芯材５８を給電層として、導電金属を析出成長させて、貫通ビア５５を形成する。 （もっと読む）

【課題】 プリント基板に内蔵する場合において、多層化することなく且つ機能を低下させることなく基板への組み込みを容易にしたプリント基板内蔵型平面バランを提供する。
【解決手段】 平衡信号の伝送線路（１）と不平衡信号の伝送線路（２）とを同一平面上に、これらの伝送線路の側面で互いに対向するように形成すると共に、これらの伝送線路間及びこれらの伝送線路と所定の間隔で略平行に配置したグランド電位層（４）との間に誘電体（３）を介在させたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 導電性のコア基板を含む回路基板に半導体チップが実装される構造の半導体装置において、コア基板の加工が容易である共に、コア基板の反りや樹脂層との密着性を改善できる半導体装置を提供する。
【解決手段】 内部から外面にかけて複数の気孔１０ｘが設けられ、気孔１０ｘ内に埋込樹脂層１２ｃが形成されたポーラス金属層１０と，ポーラス金属層１０の両面にそれぞれ形成された樹脂層１５ａ，１５ｂとにより構成されるコア基板５と、樹脂層１５ａ、１５ｂ上に形成された配線層２４ａ、２４ｂと、配線層２４ａ、２４ｂに電気的に接続され、コア基板５上に実装された半導体チップ３０とを含む。コア基板５には、キャビティ２６が設けられ、キャビティ２６の底部のポーラス金属層１０に半導体チップ３０の背面側が電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 複数の露光素子を有する露光エンジンに対して順次供給される露光データに基づいて高速で効率のよい直接露光処理を実行する露光装置および露光方法を実現する。
【解決手段】 複数の露光素子を有する露光エンジン３０に対して直接露光処理に必要な露光データが順次供給され、この露光データに基づいて、露光エンジン３０がこれと相対移動する露光対象基板１５１上に露光パターンを形成する露光装置１は、露光エンジン３０中の複数の露光素子の配列をグループ分けして構成される複数の露光素子グループＡ〜Ｃそれぞれに、同一の露光データ１０を供給するデータ供給手段１１と、データ供給手段１１によって供給された露光データ１０に従って各露光素子グループＡ〜Ｃが発した各光を、露光対象基板１５１上の同一エリアＴにて結像するよう重畳させる光学系１２と、を備える。 （もっと読む）

【課題】基板の一面側の全面に亘って形成した全面電極膜等にスクライブを含むパターンニングを施すことなく太陽電池モジュールを形成できる太陽電池セルを用いた太陽電気モジュールを提供する。
【解決手段】 基板１２の一面側に電極膜１４、ｐ型半導体層１６、ｎ型半導体層１８及び透明電極２０が、この順序で積層されて形成された複数枚の太陽電池セル１０が、電気的に直列的に接続された太陽電池モジュールにおいて、該太陽電池セル１０，１０・・の各々が直列に配設されており、太陽電池セル１０の両隣に位置する他の太陽電池セル１０，１０の側面と対応する基板１２の両側面の一方には、電極膜１４から延出されて露出状態の延出電極膜１４ａが形成されていると共に、前記両側面の他方側の側面には、電極面１４ａと接触することなく透明電極２０から延出された延出透明電極２０ａが形成され、太陽電池セル１０の延出電極膜１４ａと、隣接する太陽電池セル１０の延出透明電極２０ａとが電気的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 パッケージ本体にセラミック端子をろう付けして形成される半導体パッケージの製造工程における不良発生率を抑え、確実に良品を得ることができる製造方法を提供する。
【解決手段】 金属からなるパッケージ本体２０にセラミック端子３０を介してリード４２を接合してなる半導体パッケージの製造方法において、治具６０に、前記パッケージ本体２０と、セラミック端子３０およびセラミック端子に形成された電極にリード４２を位置合わせしてろう付けされたリードフレーム４０からなるリード接合体５０とを相互に位置合わせしてセットし、加熱炉中で、前記パッケージ本体２０と前記リード接合体５０のセラミック端子３０とをろう付けして半導体パッケージを組み立てることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、微細な配線を備えた多層配線基板の製造方法に関し、微細な配線を精度良く形成することのできる多層配線基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 複数の配線６７が形成される配線形成領域Ｅを含むよう樹脂層６５に凹部６５Ａを形成し、凹部６５Ａに流動性を有した液状レジストを充填して、凹部６５Ａに薄く、かつ均一な厚さのレジスト層を形成し、配線６７の形状に対応する開口部をレジスト層に設けて、配線６７を形成する。 （もっと読む）

【課題】 ローラコータなどを使用して誘電体層を形成する場合においても、何ら不具合が発生することなく、基板上にキャパシタを形成できるキャパシタ装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に絶縁層１６を形成する工程と、絶縁層１６にインプリント法により凹部１６ｘ、１６ｙを形成する工程と、絶縁層１６の凹部１６ｘ，１６ｙに金属層を埋め込んで下部電極２０を得る工程と、下部電極２０上に感光性の誘電体層を形成する工程と、誘電体層上に上部電極２４を形成する工程と、上部電極２４をマスクにして誘電体層を露光・現像して上部電極２４の下に誘電体層パターン２２を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、発光素子と受光素子との間の光信号の伝送を行なう光導波路の製造方法に関し、基板の製造プロセスの一部として、基板上に光導波路を一体的に形成することのできる光導波路の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 基板７５上に下部クラッド層９１、コア部９２、上部クラッド層９３を順次形成し、基板７５と接続されない上部クラッド層９３側からコア部９２を分断する第１及び第２の溝部９６，１０６を形成し、その後、第１及び第２の溝部９６，１０６に金属膜を設けて、第１及び第２のミラー９８，１０８を形成する。 （もっと読む）