【課題】 電子部品を高密度に実装し、装置の薄型化及び小形軽量化を図るとともに、パーケージの薄型化に寄与することができる電子部品内蔵要素を提供すること。
【解決手段】 電子装置に組み込んで使用される電子部品内蔵要素において、電子装置の構成に関与せず、電子装置の製造過程で取り除かれる絶縁性支持体と、支持体によって支持された回路モジュールとを含むとともに、回路モジュールが、その内部にそれぞれ薄膜の形をした少なくとも１種類の電子部品を含み、かつその回路モジュールの支持体と接する面において少なくとも、電子部品の接続端子を備えているように構成する。 （もっと読む）

【課題】 光ファイバを介して光素子に光信号の伝送を行なう光導波路装着部材、基板、半導体装置、光導波路装着部材の製造方法、及び基板の製造方法に関し、光素子と光ファイバとの間の光信号の伝送損失を小さくすることができると共に、容易に精度良く加工することのできる光導波路装着部材、基板、半導体装置、光導波路装着部材の製造方法、及び基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 ドライエッチングを用いてシリコンからなる光ファイバ装着用基材７１に貫通穴７２を形成し、貫通穴７２に光ファイバ７４が装着された光ファイバ装着部材７０を基板本体５５の開口部６８に接着固定し、基板本体５５に光素子８０を実装する。 （もっと読む）

【課題】廃棄の際には、簡単な処理で済み、且つ生物環境等に対する負荷を充分に軽減し得る無電解めっき液を提供する。
【解決手段】銅イオンが溶出している溶液中に浸漬されためっき対象物の表面に、前記銅イオンを還元して銅を析出する還元剤を含有する無電解銅めっき液において、該還元剤として、アスコルビン酸ナトリウムが溶解された水溶液を電気分解して得られたアルカリ性電解水を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半導体チップを高密度に内蔵し、小型化が可能で、しかも信頼性の高い半導体チップ内蔵基板と、その製造方法を提供すること。
【解決手段】 支持基板５１’とその上の絶縁層６０、及び外部回路へ接続するための部材６６、６９を有し、且つ絶縁層６０中に内蔵された複数の半導体チップを有する半導体チップ内蔵基板であって、当該複数の半導体チップのうちの少なくとも一部のものがそれらの積層体５７として内蔵されている半導体チップ内蔵基板とする。 （もっと読む）

【課題】 撮像素子に対してレンズアセンブリが高精度で位置合わせされて搭載される撮像装置を提供する。
【解決手段】 回路基板１０上に実装された四角状の撮像素子１４の周縁部上及び回路基板１０上に樹脂封止部２４が設けられ、撮像素子１４の１コーナー部の外側近傍の樹脂封止部２４上に凸状の原点位置決めパターン３０が設けられている。撮像素子１４の他のコーナー部の外側近傍の樹脂封止部２４上に、２次元方向押圧バネ５０ａ〜５０ｃが装着された位置調整パターン３２，３４，３６がそれぞれ設けられている。さらに、撮像素子１４の上方に配置されたレンズアセンブリ４０が２次元方向押圧バネ５０ａ〜５０ｃによって２次元方向に押圧されて、原点位置決めパターン３０に当接して固定されている。位置調整パターン３２，３６に垂直方向押圧バネ６０ａ，６０ｂを装着してレンズアセンブリ４０の傾きを防止してもよい。 （もっと読む）

【課題】 本発明は光伝搬部材の上部に光素子や配線が配設される光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法に関し、ビアを用いることなく光導波路上の光素子と主基板とを簡単に電気的に接続することを課題とする。
【解決手段】 支持体３１と接着剤３３との間に金属箔３２が形成されてなる配線形成用基板３０Ａに光通過孔３４，３５を形成する工程と、主基板４２Ａに対し上記配線形成用基板３０Ａを固定する工程と、主基板４２Ａに光導波路４３を固定した後に光通過孔３４，３５と光導入ミラー５９Ａ，５９Ｂとを位置決めし接着剤３３を用いて配線形成用基板３０Ａを光導波路４３に固定する工程と、配線形成用基板３０Ａから支持体３１を除去すると共に配線６０を形成する工程と、配線６０上に素子４４から４７を搭載する工程と、配線６０と主基板４２Ａとをワイヤ６５で接続する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】 何ら不具合が発生することなく、機械研磨を用いたダマシン法により樹脂層の溝に導電層を埋め込んで配線層を形成する方法を提供する。
【解決手段】 基板１０上に樹脂層１８を形成した後に、樹脂層１８に溝１８ｘが形成され、かつ樹脂層１８の上に保護金属層２０（Ｎｉ又はＴｉＷ）が形成された構造を形成する。続いて、溝１８ｘを埋め込む導電層２２（Ｃｕ）を溝１８ｘ内及び保護金属層２０上に形成した後に、保護金属層２０を研磨防御層として利用して、導電層２２を機械研磨することにより、導電層２２を溝１８ｘ内に埋め込んで配線層２４を得る。その後に、保護金属層２０を除去する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、光信号を電気信号に変換する光素子を備えた基板、半導体装置、基板の製造方法、及び半導体装置の製造方法に関し、半導体装置の生産性を向上させて、半導体装置の製造コストを低減できると共に、光素子に設けられた発光受光部と、発光受光部と対向する光ファイバのコア部との間に生じる位置ずれを小さくして、発光受光部と光ファイバとの間の光信号の伝送損失を小さくすることを課題とする。
【解決手段】 シリコンからなる基材３６と、ドライエッチングにより基材３６に形成された貫通穴３７，３８と、貫通穴３７に装着された光ファイバ４１と、貫通穴３８に設けられたビア４４とを有した基板３５に対して、発光受光部５１と光ファイバ４１のコア部４２とが対向するよう光素子５０に設けられたはんだボール５２とビア４４とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 本発明は配線パターン及び基板の表面にレジスト層を薄く形成することを課題とする。
【解決手段】 配線基板２０は、最上段の表面に形成された配線パターン２４間にビルドアップ材からなる絶縁樹脂層２６が形成され、さらに絶縁樹脂層２６及び配線パターン２４の表面にはソルダレジスト層２８が積層される。そして、配線パターン２４のうちはんだ接続される接続部分２４ａに対応する部分のソルダレジスト層２８が除去されており、接続部分２４ａが露出されている。ソルダレジスト層２８は、平坦化された絶縁樹脂層２６及び配線パターン２４の表面に液状樹脂を塗布して形成されるため、表面に凹凸が殆どない平面状に形成される。これにより、ソルダレジスト層２８は、配線パターン２４の角部付近でクラックや剥離が生じることを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 セミアディティブ法を用いて配線基板を製作する際して、シードエッチングにおける電解銅めっき層のアンダーカットの生成を抑制し、ライン／スペースが１０／１０μｍ以下の極細配線が可能な配線基板の製造方法および配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板を製造するに際して、樹脂基板の表面に無電解銅めっき層を形成し、該無電解銅めっき層の表面に配線パターンを形成する部位を露出させたレジストパターンを施した後、該露出部位に銅とは異なる金属又はこれらの金属の１種以上を含有する合金をめっきしてエッチングバリア金属層を形成し、次いで該エッチングバリア金属めっき層の表面に電解銅めっきを施して無電解銅めっき層、エッチングバリア金属めっき層及び電解銅めっき層を含む導体層を備えた配線を形成し、レジストパターンの除去後に、表面に露出した無電解銅めっき層をエッチング除去して配線パターンを形成する。 （もっと読む）