【課題】キャップ部の一面側から複数本のリードが延出された電子部品内及び電子部品間に、均一厚さのめっき皮膜を形成できる電解めっき装置を提供する。
【解決手段】第１陽極板と、第１陽極板に対向する位置に、キャップ部１８ａの一面側からリード１８ｂが延出された電子部品１８が位置するように、電子部品が保持されるめっき治具１０とを具備し、めっき治具には、永久磁石２０が内包された陰極部２２と、陰極部の第１陽極板側に、絶縁層２４ａ，２４ｂに挟み込まれて形成された第２陽極板２６と、絶縁層及び第２陽極板を貫通して、陰極部の陰極面２２ａが底面に露出すると共に、第２陽極板の陽極面２６ａが内壁面に沿って露出し、リードが挿入される凹部２８とが設けられ、リードの先端が凹部の陰極面に当接し、永久磁石によって電子部品が吸着される。第１陽極板及び第２陽極板と陰極部との間に印加する電流を個々に制御することができる。 （もっと読む）

【課題】伝送線路上でチップ部品等を実装する部分において相対的に低下する特性インピーダンスを調整可能とし、当該部分でのインピーダンスマッチングの実現及び伝送特性の改善に寄与すること。
【解決手段】基板１０の一方の面に形成された信号伝送線路１３を含む導体層１２と、基板１０の他方の面に形成された導体層１５と、この導体層１５を介して基板１０を支持する金属製のベース部材１６とを有し、信号伝送線路１３が部品実装用のパッド部分Ｐ１，Ｐ２を含み、該パッド部分の線路幅が当該信号伝送線路１３上の他の部分よりも広く形成されている、高周波用基板構造において、導体層１５の、導体層１２におけるパッド部分Ｐ１，Ｐ２に対応する箇所に開口部ＯＰ１を形成し、かつ、ベース部材１６の、導体層１５における開口部ＯＰ１に対応する箇所に、所定の深さＤで溝ＤＰを形成する。 （もっと読む）

【課題】半導体素子を搭載して半導体装置を構成する際に、隣接する基板パッド上に付着されるはんだ粉同士のショートを防止すると共に、アンダーフィル樹脂の充填の際の不良発生要因を実質的に無くすこと。
【解決手段】配線基板１０は、ベース基材としての基板１２上に形成されたフリップチップ接続用のパッド部分１４ａを含む配線層１４と、パッド部分１４ａのみを露出させて基板１２及び配線層１４を覆うように形成された絶縁層１６とを備える。パッド部分１４ａの上面は、絶縁層１６の表面（基板表面）と同一面上に位置するよう形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱が必要なダイアタッチ部に選択的に熱伝導率のよい材料を用い、また、その材料の板厚を選択的に厚くし、また、ワイヤボンディングを行うためのリード部のめっき厚を選択的に厚くする半導体装置用パッケージを提供すること。
【解決手段】ダイアタッチ部１０３を構成する板状部材１４はチップ載置部１４ｂの周辺に貫通穴１４ａを有し、かつ、リード部１０２を構成する複数のリード１１ａ、１１ｂ、１１ｅを固定している絶縁体１３は貫通穴１４ａに対応する位置に突起部１３ａを有し、貫通穴１４ａに突起部１３ａが挿入され、突起部１３ａの先端が潰されることにより、ダイアタッチ部１０３とリード部１０２とが絶縁体１３を介して固定され、一体化されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明ははんだボール搭載用マスクを用いて微細なはんだボールを基板に搭載するはんだボール搭載方法に関し、微細なはんだボールを効率よくかつ確実に基板に搭載することを課題とする。
【解決手段】基板１の電極３上にフラックス９を配設する工程と、電極３と対向する位置にボール振込み開口１２が形成されたはんだボール搭載用マスク１０を基板１に配設すると共にはんだボール搭載用マスク１０と基板１との間を減圧してボール振込み開口１２にはんだボール１５を吸引することにより電極３にはんだボール１５を搭載する工程と、はんだボール搭載用マスク１０を基板１から取り外す工程と、はんだボール１５を電極３に接合する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】従来の限界を超えて配線を微細化した半導体パッケージおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂から成る絶縁層１６と導体めっき層から成る配線層１８とを積層したビルドアップ配線構造２０、導体張り付け樹脂テープ３２上の張り付け導体箔３４’のパターニングにより形成され上記ビルドアップ配線構造２０の配線１８よりも微細な配線層３４を含む微細配線構造３０、および熱可塑性樹脂から成り、上記のビルドアップ配線構造２０と微細配線構造３０との間に介在してこれらを接合する接合層２５を含む半導体パッケージ１００。その製造は、任意の方法でビルドアップ配線構造２０を作製し、別個に、サブトラクティブ法により微細配線構造３０を作製し、両構造２０、３０を接合層２５で接合することによって行なう。 （もっと読む）

【課題】ＤＭＤ等の反射型光デバイスを内部に搭載したパッケージに使用されたときに、映像投影用の光源からの照射光に対して不所望の光反射（ノイズ光）が発生するのを防止すること。
【解決手段】パッケージ用キャップ３０は、光不透過性の材料からなり、中央に所要の大きさで面方向と垂直な方向に貫通する開口部を有した板状のフレーム部３１と、光透過性の材料からなり、両面が平坦に成形され、かつ、フレーム部３１の開口部のエッジ部分との間に段差３４を有して該開口部の側面周囲に気密に接合された板状のウィンドウ部３３とを備える。さらに、段差３４が形成されている部分を覆って光吸収部３５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】仮想平面上の基板面において合成可能なボンディングパッドを結合して１つのボンディングパッドを合成する処理を自動演算処理で実現するボンディングパッド配置方法およびこのためのコンピュータプログラムを実現する。
【解決手段】ボンディングパッド配置方法は、仮配置されたパッドについて、互いに結合可能なパッドが同一のグループ内に属するようグループ分けするステップと、仮配置された各パッドを各グループ内においては同一列に並ぶよう基板中心部に最も近い列上のパッドの並び順は固定したまま並べ替えるステップと、並べ替え対象の列上のパッドについては予め設定された順番に並べ替え、また、これ以外の並べ替え対象の列上のパッドと同一のグループ内に属するこれ以外のパッドについては、既に並べ替え済みのボンディングパッドの並び順は固定したまま当該並べ替え対象の列上のパッドと同一列に並ぶように並べ替えるステップと、を備える。 （もっと読む）

【課題】複数枚の基板を収容できる基板ラックであって、簡易かつ短時間で調整が行える調整機構を備えることにより、一つの基板ラックでさまざまな横幅、長さ、厚さの基板の収容を可能にする基板ラックを提供すると共に、収容する基板に合わせて、当該基板ラックをより一層簡易かつ短時間に調整することを可能にする基板ラック調整装置を提供する。
【解決手段】本発明に係る基板ラックは、支持フレーム内に設けられた一対のガイドフレーム間に基板を収容して保持する基板ラックであって、前記一対のガイドフレームの少なくとも一方のガイドフレームが他方のガイドフレームに対して接離する方向にスライド可能に構成され、且つ前記スライド可能に設けられたガイドフレームをスライドし、前記ガイドフレーム間の間隔を基板を収容可能な幅に調整する間隔調整機構を備える。 （もっと読む）

【課題】半導体素子とこれを搭載する半導体パッケージとの間の線熱膨張係数の差によって両者の接合部にストレスが発生することを防止し、且つ強度の低い半導体素子を使用した場合においても、半導体素子の搭載時にクラック等を生じない手段を提供する。
【解決手段】複数の導体層と絶縁樹脂層とが交互に積層されて成る多層の積層体２０と、該積層体の上面に積層形成された、最上層をなす第１の層２０ｇ、最上層の次の層をなす第２の層２０ｈを含む少なくとも２つの絶縁樹脂層と、前記第１の層の上面に規定される半導体素子を搭載するための半導体素子搭載部とを具備する半導体装置用パッケージにおいて、前記第１の層は、搭載すべき半導体素子の線熱膨張係数以下の線熱膨張係数を有する絶縁樹脂で構成され、前記第２の層は、低ヤング率で且つ高伸び率を有する材料で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）