【課題】第１に、基板材下面での処理液の前後流れが規制され、もって処理精度が向上し、第２に、基板材下面での処理液の排出流れがスムーズに形成され、この面からも処理精度が向上する、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から処理液Ｄを噴射して表面処理する。そして、下側のスプレーノズル２_２から噴射された処理液Ｄが、基板材Ａ下面を伝って前後に流れることを規制，阻止する、規制ローラー１４が設けられている。これと共に、下側のスプレーノズル２_２は、水平面において、左右方向から前後方向に向け若干傾斜して配設されている。もって、下側の各スプレーノズル２_２から噴射された処理液Ｄは、左右で相互干渉することなく、基板材Ａ下面を新鮮で遅速なく均一に表面処理する。 （もっと読む）

【課題】第１に、処理液が、基板材上面を右端部側から左端部側に至るまで、新鮮で遅速，過不足，バラツキなく表面処理し、もって基板材上面の処理精度が向上し、第２に、しかもこれが、簡単な構成により容易に、コスト面にも優れて実現される、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】 この基板材Ａの表面処理装置１は、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から処理液Ｄを噴射して表面処理する。そして上側のスプレーノズル２_１は、前後左右に多数配列され、もって基板材Ａ上面に対応位置すると共に、順次交互に右方向又は左方向に向け傾斜して配列されている。そして、右方向に向けられた列では、左端部側のスプレーノズル２_１が、又、左方向に向けられた列では、右端部側のスプレーノズル２_１が、それぞれ同列の他のスプレーノズル２_１より、小流量に設定されている。 （もっと読む）

【課題】第１に、基板材に対し強いインパクトで、均一なスプレーが実施され、第２に、もって微細化，高密度化された回路の電子回路基板でも、精度高く安定的に製造可能な、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置６は、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａに対し、スプレーノズル７から処理液Ｂを噴射して表面処理する。スプレーノズル７は、２流体ノズルよりなり、処理液ＢとエアーＤを混合して噴射すると共に、基板材Ａとスプレーノズル７間が、５ｍｍ〜４０ｍｍの距離間隔Ｅとなっており、エアーＤと共に噴射された処理液Ｂは、微小粒子となって基板材Ａにスプレーされる。そして基板材Ａに対し、強いインパクトでスプレーされると共に、左右方向Ｆへの水平往復移動により、広く均一にスプレーされる。エアーＤは、圧送源１４のブロワから温度上昇して圧送供給される。 （もっと読む）

【課題】第１に、発生した泡を、連続的かつ確実に消泡でき、第２に、消泡剤は使用せず物理的に消泡し、第３に、しかも再使用面，構成面，後付け面，コスト負担増回避面、等々のコスト面にも優れた、泡処理装置を提案する。
【解決手段】この泡処理装置Ｅは、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａに対しアルカリ処理液Ｂを噴射して表面処理する表面処理装置１に、付設される。そして、泡Ｄを連続的な処理し、吸引部１１と処理部１２とを有している。吸引部１１は、表面処理装置１から、アルカリ処理液Ｂに感光性レジストＣが溶解する際に発生した泡Ｄを、吸引する。処理部１２は、表面処理装置１と吸引部１２との間に介装され、吸引により回収された泡Ｄを、液とガスとに分離する。処理部１２で泡Ｄを液化，分離して得られたアルカリ処理液Ｂは、表面処理装置１の液槽３へと戻されて、再使用される。 （もっと読む）

【課題】第１に、処理液の更新が促進されて、液溜まりや滞留は発生せず、表面処理の遅速，過不足，バラツキ等が解消され、第２に、しかもこれが簡単な構成により、コスト面にも優れて実現される、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置１５は、電子回路基板の製造工程で使用され、搬送される基板材Ａに対し、上下のスプレーノズル１６，１７から処理液Ｂを噴射して表面処理する。スプレーノズル１６，１７は、基板材Ａの搬送方向に複数本配設されたスプレー管１９，２０に、それぞれ多数個設けられており、上側の各スプレー管１９は、左右に往復揺動する首振りオシレーション方式よりなると共に、中央側のスプレー管１９の揺動角度が、左右側のスプレー管１９の揺動角度より、大きく設定されている。もって処理液Ｂは、基板材Ａ上を左右方向Ｃに向け、液溜まりや滞留のない規則的な流れを形成する。 （もっと読む）

【課題】基板材について、処理液更新の均一化，表面処理の均一化，そして回路の均一化が促進され、もって、電子回路基板の信頼性，歩留まり，量産性等が向上する、基板材の表面処理装置を提案する。
【解決手段】この表面処理装置１は、電子回路基板の製造工程で使用される。そして、処理液Ｆで満たされた液槽５と、液槽５内で基板材Ｅを液中搬送するコンベア３と、液槽５内で基板材Ｅに処理液Ｆを液中噴射するスプレーノズル４と、を有している。そして液槽５内に、スプレーノズル４から液中噴射された処理液Ｆの吸引器１５が、設けられており、吸引器１５は、スプレーノズル４のスプレー管の前後間隔に設けられると共に、右方向に吸引するものと、左方向に吸引するものとが、交互に配設されている。吸引器１５の吸引量は、スプレーノズル４の液中噴射量に対応すべくコントロール可能となっている。 （もっと読む）

【課題】第１に、基板材の挟みグリップ力が、適切に過不足なく均一化されて、基板材の安定搬送が実現され、第２に、基板材の肉厚変化にも、フレキシブルに即対応可能であり、この面からも、基板材の安定搬送が実現されるようになる、基板材表面処理装置のコンベアを提案する。
【解決手段】表面処理装置１は、基板材Ａを、コンベア３にて搬送しつつ表面処理する。コンベア３は、基板材Ａの両側端面Ｅを挟んで送る搬送ローラー８,９群が、搬送方向にの左右に列設されている。搬送ローラー８,９は上下対をなし、その一方が上下高さレベル一定に、他方が上下高さレベル可変に保持されている。他方の搬送ローラー８は、その軸１３が、エアー加圧装置１８にて加圧されて、一方の搬送ローラー９に圧接されており、このような両搬送ローラー８,９間の挟みグリップ力にて、基板材Ａを安定搬送する。 （もっと読む）

【課題】第１に、処理液の混じり合いが防止され、第２に、しかもこれが、電子回路に傷跡を残すことなく実現されると共に、第３に、基板材の安定搬送も不安がなく実現される、基板材の表面処理装置の液切りシステムを提案する。
【解決手段】この液切りシステムは、電子回路基板の製造工程で使用される。そして、表面処理装置１の処理室３内では、スプレーノズル２が、処理液Ｂで満たされた液中又は気中で、処理液Ｂを噴射する。処理室３には、加圧気体Ｃが圧送供給される加圧室９が、隣接付設されている。そして、加圧室９と処理室３との間で、基板材Ａの通過出入り用のスリット１０を介して、基板材Ａが受け渡されると共に、加圧気体Ｃの圧力差と風圧に基づき、処理室３から加圧室９への処理液Ｂの流入，そして基板材Ａに付着した処理液Ｂの持ち出しや持ち込みが、阻止される。 （もっと読む）

【課題】第１に、基板材の揺れや脱落等が防止されると共に、第２に、基板材の無接触搬送が実現され、第３に、更に処理液の乱流や液溜まりも回避される、基板材の表面処理用のスプレーユニットを提案する。
【解決手段】このスプレーユニット２は、基板材Ａの表面処理装置１で使用される。表面処理装置１は、処理液Ｂの液槽と、液槽内で基板材Ａを液中搬送するコンベア４と、基板材Ａに処理液Ｂを液中噴射するスプレーユニット２と、を有している。コンベア４は、基板材Ａの回路形成面Ｄには無接触で左右両側端部Ｅを上下で挟んで送る端面搬送ローラー１０を、備えている。スプレーユニット２は、略平板状をなし、基板材Ａの回路形成面Ｄに対向位置して処理液Ｂを噴射する多数のスプレーノズル孔１２と、スプレーノズル孔１２の各列の間および各列の前後に配設された多数の排出孔１３と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】第１に、基板材の揺れや蛇行が防止され、搬送トラブルが回避されて、安定した水平搬送が実現され、第２に、基板材の滑りも防止され、この面からも安定した水平搬送が実現され、第３に、しかもこれらが、基板材に擦り傷，傷痕，損傷等のダメージを与えることなく実現される、基板材のコンベアを提案する。
【解決手段】このコンベア３は、基板材Ａの表面処理装置１で使用される。表面処理装置１は、処理液Ｂの薬液槽５と、薬液槽５内で基板材Ａを液中搬送するコンベア３と、基板材Ａに処理液Ｂを液中噴射するスプレーノズルと、を有している。コンベア３は、基板材Ａの回路形成面Ｄには無接触で左右両側端面Ｅを上下で挟んで送る端面搬送ローラー８，９が、列設されており、端面搬送ローラー８，９としては、直進ローラーＲ１と斜めローラーＲ２が採用されると共に、その外周面には滑り止め加工が施されている。 （もっと読む）