泡処理装置
【課題】第１に、発生した泡を、連続的かつ確実に消泡でき、第２に、消泡剤は使用せず物理的に消泡し、第３に、しかも再使用面，構成面，後付け面，コスト負担増回避面、等々のコスト面にも優れた、泡処理装置を提案する。
【解決手段】この泡処理装置Ｅは、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａに対しアルカリ処理液Ｂを噴射して表面処理する表面処理装置１に、付設される。そして、泡Ｄを連続的な処理し、吸引部１１と処理部１２とを有している。吸引部１１は、表面処理装置１から、アルカリ処理液Ｂに感光性レジストＣが溶解する際に発生した泡Ｄを、吸引する。処理部１２は、表面処理装置１と吸引部１２との間に介装され、吸引により回収された泡Ｄを、液とガスとに分離する。処理部１２で泡Ｄを液化，分離して得られたアルカリ処理液Ｂは、表面処理装置１の液槽３へと戻されて、再使用される。
【解決手段】この泡処理装置Ｅは、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａに対しアルカリ処理液Ｂを噴射して表面処理する表面処理装置１に、付設される。そして、泡Ｄを連続的な処理し、吸引部１１と処理部１２とを有している。吸引部１１は、表面処理装置１から、アルカリ処理液Ｂに感光性レジストＣが溶解する際に発生した泡Ｄを、吸引する。処理部１２は、表面処理装置１と吸引部１２との間に介装され、吸引により回収された泡Ｄを、液とガスとに分離する。処理部１２で泡Ｄを液化，分離して得られたアルカリ処理液Ｂは、表面処理装置１の液槽３へと戻されて、再使用される。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、泡処理装置に関する。すなわち、プリント配線基板，その他の電子回路基板の製造工程で使用され、現像液や剥離液にレジストが溶解する際に発生する泡を処理する、泡処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
代表的な電子回路基板の製造工程では、まず、銅張り積層板よりなる基板材の外表面に、→感光性のレジスト（液状フォトレジストやドライフィルムレジスト）が、塗布又は張り付けられる。
→それから、回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去し、→回路形成部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分のレジストを、剥離により溶解除去する。→このようなプロセスを辿ることにより、基板材の外表面に残った銅箔にて、電子回路が形成され、電子回路基板が製造される。
【０００３】
《従来技術》
さて、図１の右半分に示したように、上述した現像工程の現像装置や、剥離工程の剥離装置等の表面処理装置１では、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から現像液や剥離液等のアルカリ処理液Ｂが、噴射される。
そして、現像や剥離等の表面処理後、アルカリ処理液ＢとレジストＣは、液槽３へと流下，回収されて、一旦貯留される。それからフィルター４を経由することにより、レジストＣが分離，除去されたアルカリ処理液Ｂが、再びスプレーノズル２へと循環供給されて、再使用される。図１中、５はスプレー用のポンプ、６はシャワー管、７はコンベア、８は循環用のポンプ、９は配管である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
この種の表面処理装置としては、例えば次の特許文献１に示されたものが挙げられる。
【特許文献１】特開２００４−３２５５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この種従来例については、次の課題が指摘されていた。
《第１の問題点》
第１に、現像装置や剥離装置等の表面処理装置１では、基板材Ａに対し現像液や剥離液等のアルカリ処理液Ｂが噴射されるが、アルカリ処理液ＢにレジストＣが溶解する際に、泡Ｄが発生する（図１を参照）。
そして、この泡Ｄが液槽３経由でフィルター４に供給されてしまうと、泡ＤにてレジストＣが浮いてしまい、フィルター４によるレジストＣの分離，除去が不確実化し、アルカリ処理液Ｂの性能が低下する、という問題が指摘されていた。
【０００６】
《第２の問題点》
第２に、そこでこのような泡Ｄ対策として、表面処理装置１の液槽３に、消泡剤を添加することが行われていた。
しかしながら、この種の消泡剤（破泡剤，抑泡剤）は、例えばエマルジョンタイプのエーテル型油質、特殊な界面活性剤，その他のシリコーン油系等の薬品よりなるが、アルカリ処理液Ｂ中に混入して基板材Ａに噴射され，付着すると、現像不良，剥離不良の原因となる。特に、現像工程における基板材Ａの仕上がりへの悪影響が、問題となっていた。
又、消泡剤が液槽３壁に付着した場合の処理の煩雑性や、廃液中に混入した場合の処理の困難性や、消泡剤やその処理用の洗浄剤が高価である点も、問題視されていた。
【０００７】
《第３の問題点》
第３に、そこで泡Ｄ対策として、消泡剤を使用することなく、アルカリ処理液Ｂの新液供給量を増加させる対策や、廃液口を大きくして泡Ｄを廃液と共に排出してしまう対策も、試みられていた。
しかしながら、これらの対策については、新液供給量の増加、これに伴う廃液量の増加、泡Ｄを含む廃液処理量の増加、環境問題への対応等々、コスト負担増が問題となっていた。
【０００８】
《本発明について》
本発明の泡処理装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべくなされたものである。
そして本発明は、第１に、泡を連続的かつ確実に消泡でき、第２に、消泡剤は使用せず、第３に、諸コスト面にも優れた、泡処理装置を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。請求項１については次のとおり。
請求項１の泡処理装置は、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材に対しアルカリ処理液を噴射して表面処理する表面処理装置に、付設される。そして、泡を連続的に処理し、吸引部と処理部とを有している。
該吸引部は、該表面処理装置から、該アルカリ処理液に感光性レジストが溶解する際に発生した該泡を、吸引する。該処理部は、該表面処理装置と該吸引部との間に介装され、吸引により回収された該泡を、液とガスとに分離すること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。請求項２の泡処理装置では、請求項１において、該処理部は、全体がボックス状をなし、内部が該吸引部にて吸引され負圧状態となっていると共に、内部に分離板が上下多段に配設されている。該処理部の内部を下方から上方へと吸引されて通過する該泡は、各該分離板に衝突することにより、潰され破壊されて液とガスとに分離される。
もって、液化，分離して得られた該アルカリ処理液は、該処理部の下部に流下，貯留された後、該表面処理装置へと戻されて再使用される。該処理部で該泡を分離して得られたアルカリガスは、該吸引部に吸引された後、排気されること、を特徴とする。
【００１０】
請求項３については、次のとおり。請求項３の泡処理装置では、請求項２において、該処理部は、下部に、レベルセンサが付設されると共に、底部が、弁を介して該表面処理装置に接続されている。該レベルセンサは、該処理部下部に所定高さレベルまで該アルカリ処理液が貯留されたことを、検出可能である。該弁は、該レベルセンサの所定高さレベル検出に基づき、常時の閉から開に切換わる。
もって、貯留されていた該アルカリ処理液を、該処理部内の吸引，負圧状態に拘らず該処理部から流下，排液して、該表面処理装置へと戻すことが可能となっていること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。請求項４の泡処理装置では、請求項２において、該処理部は、下部に、レベルセンサが付設されると共に、底部が、弁とポンプを順に介して該表面処理装置に接続されている。該レベルセンサは、該処理部下部に所定高さレベルまで該アルカリ処理液が貯留されたことを、検出可能である。該ポンプは、該レベルセンサの所定高さレベル検出に基づき、駆動オンする。該弁は、該ポンプの駆動オン時の吸引力に基づき、常時の閉から開に切換わる。
もって、貯留されていた該アルカリ処理液を、該処理部内の吸引，負圧状態に拘らず該処理部から流下，排液して、該表面処理装置へと戻すことが可能となっていること、を特徴とする。
請求項５については、次のとおり。請求項５の泡処理装置は、請求項２において、該表面処理装置内に配設され、発生した該泡を該処理部そして該吸引部に向け吸引すべく開口する吸引口が、浮き子にて保持されている。
そして該浮き子は、該表面処理装置の液槽内の該アルカリ処理液の液面に浮くと共に、該吸引口を、該液面上に一定層厚で漂う該泡中に開口する高さ位置に保持すること、を特徴とする。
【００１１】
《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）表面処理装置では、基板材にアルカリ処理液が噴射される。
（２）そして、アルカリ処理液にてレジストが溶解されるが、その際、泡が発生する。
（３）発生した泡は、液槽の液面上に流下，回収される。
（４）そこで、本発明の泡処理装置では、吸引部の吸引力により泡を吸引する。
（５）吸引された泡は処理部へと供給され、アルカリ処理液へと分離，液状化される。
（６）分離されたアルカリ処理液は、処理部下部に流下，貯留され、所定高さレベルに達すると、レベルセンサの検出やポンプ駆動により、弁が開に切換わる。
（７）そこでアルカリ処理液は、吸引による処理部内の負圧状態に抗し、表面処理装置へと戻される。
（８）このように本発明によれば、泡が短時間の内に連続的かつ確実に、消泡される。
（９）この消泡は、消泡剤を用いることなく実施される。
（１０）そして、得られたアルカリ処理液は再使用される。又、この泡処理装置は、吸引部，分離板内蔵処理部，レベルセンサ，弁，ポンプ等からなり、構成が簡単であり、後付け設置も容易である。
（１１）さてそこで、本発明は次の効果を発揮する。
【発明の効果】
【００１２】
《第１の効果》
第１に、泡を連続的かつ確実に、消泡できる。本発明の泡処理装置では、泡を処理部に吸引して、アルカリ処理液とアルカリガスとに分離せしめ、アルカリ処理液を、レベルセンサ，弁，ポンプ等の組み合わせにより排液して、表面処理装置に戻して再使用する。
このように、発生した泡を短時間のうちに、連続的かつ確実に回収，消泡，再使用可能である。前述したこの種従来例のように、泡が液槽経由でフィルターに供給され、もってレジストの分解，除去が不確実化してしまう虞はない。フィルターにてレジストが順調に分離，除去されるようになり、現像液や剥離液の性能も維持される。
【００１３】
《第２の効果》
第２に、消泡剤は使用しない。本発明の泡処理装置では、吸引部と処理部にて、泡を物理的に回収，消泡，除去する。
前述したこの種従来例のように、消泡剤使用により、現像不良や剥離不良を引き起こし、基板材の仕上がりに悪影響を与える虞はない。勿論、消泡剤の廃液中への混入問題や、消泡剤や洗浄剤が高価であるという問題も生じない。
【００１４】
《第３の効果》
第３に、諸コスト面に優れている。まず、本発明の泡処理装置では、泡を分離して得られた現像液や剥離液等のアルカリ処理液が再使用されるので、コスト面に優れている。
又、泡処理装置自体も、吸引部，処理部，レベルセンサ，弁，ポンプ等からなり、構成が簡単であり、コスト面に優れている。更に、簡単な構成よりなるので、既存の現像装置や剥離装置に対し、容易に後付け付設可能であり、この面からもコスト面に優れている。
更に、前述したこの種従来例のように、現像液や剥離液等のアルカリ処理液の新液供給量の増加、これに伴う廃液量の増加、泡を含む廃液処理量の増加、環境問題への対応等々について、コスト負担増を招くこともない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る泡処理装置について、発明を実施するための形態の説明に供し、全体の正面の断面説明図である。
【図２】同発明を実施するための形態の説明に供し、処理部の正面の断面説明図である。
【図３】同発明を実施するための形態の説明に供し、処理部の外観斜視図である。
【図４】同発明を実施するための形態の説明に供し、要部正面の断面概略図である。そして、（１）図，（２）図，（３）図はレベルセンサの各種配設位置を示し、（４）図は、弁とポンプの組合わせ例を示し、（５）図は、吸引口と浮き子の組合わせ例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。
《表面処理装置１について》
図１中に示したように、電子回路基板の製造工程中、現像工程や剥離工程では、コンベア７の搬送ローラー等にて水平搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２からアルカリ処理液Ｂが噴射されて、基板材Ａが表面処理され、感光性のレジストＣが溶解，除去される（製造工程等については、前述した背景技術欄を参照）。
すなわち、現像装置や剥離装置等の表面処理装置１のチャンバー１０内では、基板材Ａに対し、炭酸ナトリウム等の現像液や苛性ソーダ等の剥離液が、アルカリ処理液Ｂとして噴射される。
そこで基板材Ａ付近では、噴射されたアルカリ処理液ＢにレジストＣが溶解する際に、泡Ｄ（気泡，フォーム）が発生して、使用後のアルカリ処理液Ｂや、基板材Ａから溶解，除去された極小破片状のレジストＣと共に、液槽３へと流下，回収される。そして泡Ｄは、液槽３のレジストＣを含むアルカリ処理液Ｂの液面上に、例えば高さ寸法５０〜１５０ｍｍ程度の層厚で形成され、浮いて漂う。
表面処理装置１については、以上のとおり。
【００１７】
《本発明の概要》
以下、本発明の泡処理装置Ｅについて、図１〜図４を参照して説明する。まず、その概要について述べる。
この泡処理装置Ｅは、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａに対しアルカリ処理液Ｂを噴射して表面処理する現像装置や剥離装置等の表面処理装置１に、付設される。そして、泡Ｄを連続的に処理し、吸引部１１と処理部１２とを有している。
吸引部１１は、表面処理装置１から、アルカリ処理液ＢにレジストＣが溶解する際に発生した泡Ｄを、吸引する。処理部１２は、表面処理装置１と吸引部１１との間に介装され、吸引により回収された泡Ｄを、液とガスとに分離する。
処理部１２で泡Ｄを液化，分離して得られたアルカリ処理液Ｂは、表面処理装置１へと戻されて、再使用される。処理部１２で泡Ｄを分離して得られたアルカリガスＦは、吸引部１１に吸引された後、排気される。
以下、このような本発明について、更に詳述する。
【００１８】
《吸引部１１や吸引口１３について》
まず図１を参照して、泡処理装置Ｅの吸引部１１や吸引口１３について、説明する。吸引部１１は、ブロワ１４を備えている。ブロワ１４の吸引側は、配管１５，処理部１２，ホース１６等を順に介して、吸引口１３に接続されている。シューターである吸引口１３は、表面処理装置１の液槽３内に、液面に対し例えば３０ｍｍ程度の高さ寸法位置にて、略逆漏斗状に開口配設される。
これに対し、ブロワ１４の吐出側は、排気ダクト１７を介しガス浄化塔Ｋに接続されている。そして、処理部１２で泡Ｄから分離して得られたアルカリガスＦは、ブロワ１４で吸引，吐出された後、ガス浄化塔Ｋでアルカリ成分が除去され、もって浄化エアーとなって大気排気される。
吸引部１１や吸引口１３は、このようになっている。
【００１９】
《処理部１２について》
次に、図２，図３を参照して、泡処理装置Ｅの処理部１２について、説明する。処理部１２は、全体がボックス状をなし、内部が吸引部１１にて吸引され負圧状態となると共に、内部に分離板Ｓが上下多段に配設されている。
そこで、処理部１２内部を下方から上方へと吸引されて通過する泡Ｄは、各分離板Ｓに衝突することにより、潰され破壊されて液とガスとに分離され、もって得られたアルカリ処理液Ｂが、処理部１２の下部に流下，貯留される。
【００２０】
このような処理部１２について、更に詳述する。図示例の処理部１２は、メンテナンス用のフランジ１８を介し、上下部から構成されており、点検窓１９が設けられている。処理部１２頂部は、フランジ２０を介し、配管１５にて吸引部１１のブロワ１４に接続され、処理部１２底部は、フランジ２１を介し、液槽３内の吸引口１３に接続されている。
処理部１２内部には、図示例では波板状（例えばネット状のものも可能）の樹脂製の分離板Ｓが、上下複数段にわたり、相互間に上下間隔を存しつつ、水平に配設されている。各分離板Ｓ端縁と処理部１２壁面との間には、泡ＤやアルカリガスＦ通過用のスペースがそれぞれ存し、各分離板Ｓにも、通過用の開孔が多数穿設されている。
そこで、吸引口１３から吸引，回収された泡Ｄは、処理部１２内を下から上へと通過して行くが、その際、各分離板Ｓへの衝突を順次繰り返すことにより、液とガスとに分離される。
泡Ｄは、分離板Ｓの凹凸等に衝突することにより、→潰され破壊されて、元のアルカリ処理液Ｂへと液状化すると共に、→その際、分離されたアルカリガスＦが、処理部１２頂部から吸引部１１へと吸引され送られて行く。→これに対し、得られたアルカリ処理液Ｂは、処理部１２下部に流下，落下，回収されて、→一旦貯留される。もって、ボックス状をなす処理部１２内は、上部ほどアルカリガスＦが、下部ほどアルカリ処理液Ｂが、それぞれ偏在して存在する状態となる。
処理部１２は、このようになっている。
【００２１】
《レベルセンサ２２や電磁弁２３等について》
次に、図２〜図４を参照して、泡処理装置Ｅの処理部１２に付設された、レベルセンサ２２と電磁弁２３について、説明する。
処理部１２は、下部に、レベルセンサ２２が付設されると共に、底部が、電磁弁２３を介して表面処理装置１に接続されている。レベルセンサ２２は、処理部１２下部に所定高さレベルまで、液状化されたアルカリ処理液Ｂが貯留されたことを、検出可能である。
電磁弁２３は、レベルセンサ２２の所定高さレベル検出に基づき、常時の閉から開に切換わり、もって貯留されていたアルカリ処理液Ｂを、処理部１２内の吸引，負圧状態に拘らず処理部１２から流下，排液して、表面処理装置１へと戻すことが可能となっている。
なお、図示例では電磁弁２３が使用されているが、本発明はこの図示例に限定されるものではなく、レベルセンサ２２にて同様に制御され，機能するその他の弁も、使用可能である。
【００２２】
レベルセンサ２２や電磁弁２３について、更に詳述する。前述により分離，液状化されて処理部１２下部に流下，回収されたアルカリ処理液Ｂは、ドレン口２４から配管２５を介し、表面処理装置１の液槽３に向け、排液して戻すことが予定されている。
しかしながら処理部１２内部は、吸引部１１にて常時吸引され負圧状態となっている。従って、負圧による略真空化作用により、そのままでは、処理部１２下部のアルカリ処理液Ｂを表面処理装置１に向け排液せしめることは、不可能である。
そこで、このような負圧対策として、本発明の図示例では、まず、処理部１２底部のドレン口２４付近又は配管２５に、常閉の電磁弁２３を設置し、もって処理部１２下部にアルカリ処理液Ｂを一旦貯留する。アルカリ処理液Ｂは、処理部１２下部の配管２５の電磁弁２３付設箇所より上部分と、ドレンボックス２６内と、狭義の処理部１２下部内とにかけて、一旦貯留される。
これと共に、処理部１２下部には、貯留されて行くアルカリ処理液Ｂが、所定高さレベルまで到達したことを検出可能なレベルセンサ２２が、図示例ではセンサボックス２７に収納され、分離板Ｓより下位に付設されている。レベルセンサ２２としては、アルカリ処理液Ｂの液面高さ位置を、例えば電極方式やフロート方式にて検出するレベルスイッチが使用される。
そしてレベルセンサ２２が、所定高さレベルの液面位置までアルカリ処理液Ｂが溜められたことを検出すると、その検出信号に基づき、閉で待機していた電磁弁２３が、開に切換わる。もってアルカリ処理液Ｂが、その自重，質量に基づき、上述した吸引による処理部１２内の負圧状態，略真空化作用に抗して、配管２５から液槽３へと流下，排液せしめられる。配管２５には、図示例では、ストックタンク２８やポンプ２９が介装される。
事後、電磁弁２３は再び閉に復帰する。電磁弁２３は間欠的に、例えば２〜３分に一度程度の割合で秒単位で開に切換わり、その間に溜っていたアルカリ処理液Ｂが、流下，排出される。
レベルセンサ２２や電磁弁２３等は、このようになっている。
【００２３】
《作用等》
本発明の泡処理装置Ｅは、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）電子回路基板の製造工程において現像装置や剥離装置等の表面処理装置１では、基板材Ａに対し、現像液や剥離液等のアルカリ処理液Ｂが、噴射される（図１を参照）。
【００２４】
（２）このような基板材Ａの表面処理において、アルカリ処理液Ｂにて感光性のレジストＣが溶解，除去されるが、その際、泡Ｄが発生する。
【００２５】
（３）発生した泡Ｄは、使用されたアルカリ処理液ＢやレジストＣと共に、液槽３に流下，回収され、液槽３の液面上にて層状をなす。
【００２６】
（４）そこで、本発明の泡処理装置Ｅでは、吸引部１１の吸引力に基づき、吸引口１３が泡Ｄを吸引する。
【００２７】
（５）吸引口１３で吸引された泡Ｄは、表面処理装置１から処理部１２へと吸引供給され、もって、分離板Ｓに衝突することにより潰され破壊されて、元のアルカリ処理液Ｂへと分離，液状化される。同時に分離されたアルカリガスＦは、吸引部１１経由した後、排気される（図１〜図３を参照）。
【００２８】
（６）上述により液状化されたアルカリ処理液Ｂは、処理部１２下部に流下して、一旦貯留される。そして、所定高さレベルまで達したことを、レベルセンサ２２が検出すると、図示例では、常閉の電磁弁２３が秒単位で開に切換わる（図２，図３を参照）。又、他の図示例では、常閉のチャッキ弁３０が、ポンプ３１の駆動オン毎に秒単位で開に切換わる（図４の（４）図を参照）。
【００２９】
（７）そこで、貯留されていたアルカリ処理液Ｂは、吸引による負圧状態に抗し、処理部１２から表面処理装置１の液槽３へと、戻されて再使用される（図１を参照）。
【００３０】
（８）このように本発明の泡処理装置Ｅによれば、まず、表面処理装置１にて発生した泡Ｄが、短時間のうちに連続的かつ確実に消泡される。
【００３１】
（９）この消泡は、消泡剤による化学的方法によらず、物理的，機械的に実施される。
【００３２】
（１０）しかも、消泡して得られたアルカリ処理液Ｂは、再使用に供される。又、この泡処理装置Ｅは、ブロワ１４等の吸引部１１と、分離板Ｓ内蔵の処理部１２と、付設されたレベルセンサ２２と、電磁弁２３やチャッキ弁３０等の弁と、ポンプ３１とからなり、構成が簡単である。そこで、表面処理装置１への後付け設置も、容易である。
【００３３】
《その他の例》
なお第１に、図１〜図３に示した弁、例えば電磁弁２３は、配管２５に設けられているが、本発明は、この図示例に限定されるものではない。例えば、処理部１２底面に開口連通付設されたドレンボックス２６底面のドレン口２４や、図示によらず処理部１２底面に直接付設されたドレン口２４に設けてもよい。
第２に、図１〜図４の（１）図に示したレベルセンサ２２は、処理部１２下部に開口連通付設されたセンサボックス２７内に、収納配設されているが、本発明は、このような図示例に限定されるものではない。例えば、図４の（２）図や（３）図に示したように、処理部１２下部に直接配設したり、ドレンボックス２６内に配設してもよい（この場合、アルカリ処理液Ｂの貯留はドレンボックス２６内で行われる）。
第３に、泡Ｄの吸引，回収に際し、液槽３内のアルカリ処理液Ｂが泡Ｄと共に吸引されることもある。このように吸引されたアルカリ処理液Ｂは、処理部１２において、泡Ｄから得られたアルカリ処理液Ｂと共に一旦貯留された後、液槽３に戻されて再使用される。
第４に、レジストＣについてもこれに準じるが、液槽３に戻された後、アルカリ処理液Ｂの使用に際し、フィルター４にて分離，除去される。
【００３４】
第５に、泡処理装置Ｅの処理部１２下部に一旦貯留されたアルカリ処理液Ｂの液槽３への排液，戻しは、図１に示した例では、貯留用のストックタンク２８とポンプ２９を、経由して行われる。しかし本発明は、このような圧送戻し方式に限定されるものではなく、落差戻し方式も可能である。
すなわち圧送戻し方式は、処理部１２の設置場所が、表面処理装置１の液槽３から、距離的に遠い場合に適用される。近い場合は、アルカリ処理液Ｂを落差のみを利用して液槽３へ戻すようにしてもよい。両方式の併用も可能である。
第６に、図示例では、管路形成用に配管１５，配管２５，排気ダクト１７等が使用されているが、これらに代えてホース（フレキシブル製やブレード製）を使用してもよい。
【００３５】
第７に、図１〜図３に示した例では、レベルセンサ２２の検出に基づき、電磁弁２３等の弁が開閉してアルカリ処理液Ｂが戻されるが、本発明は、このような図示例に限定されるものではない。
例えば、図４の（４）図に示したように、処理部１２底部を、チャッキ弁３０（リフトＹ型チャッキ弁）のような弁と、ポンプ３１とを順に介して、表面処理装置１の液槽３に接続する。
そしてポンプ３１は、レベルセンサ２２の所定高さレベル検出に基づき、制御部３２を介して駆動オンする。そこで弁、例えばチャッキ弁３０は、ポンプ３１の駆動オン時の吸引力に基づき、常時の閉から開に切換わる。もって、貯留されていたアルカリ処理液Ｂを、処理部１２内の吸引，負圧状態に拘らず処理部１２から流下，排液して、表面処理装置１へと戻すことが可能となっている。
更に例えば、次の構成も考えられる。すなわち、レベルセンサ２２，電磁弁２３，ポンプ３１，チャッキ弁３０等の弁を使用することなく、処理部１２下部に貯留されたアルカリ処理液Ｂが所定高さレベルに達すると、その流体圧に基づき常閉から開に切換わる弁（例えばスイングチャッキ弁）を、配管２５に設けることも考えられる。この弁のその他の作動については、電磁弁２３やチャッキ弁３０等に準じる。
【００３６】
第８に、図４の（５）図に示したように、表面処理装置１内に配設され、発生した泡Ｄを処理部１２そして吸引部１１に向け吸引すべく開口する吸引口１３を、浮き子３３にて保持するようにしてもよい。
浮き子３３は、表面処理装置１の液槽３内のアルカリ処理液Ｂの液面に浮くと共に、吸引口１３を、液面上に一定層厚で漂う泡Ｄ中に開口する高さ位置に、保持する。図示例の吸引口１３は、４個の浮き子３３にてベース板３４を介して保持されている。
液面は上下変動する可能性があり、もってその上に浮く泡Ｄも共に上下変動する可能性があるが、このように浮き子３３上に吸引口１３を保持することにより、吸引口１３がこのような上下変動に追従し、確実に泡Ｄ中への開口を維持する。
【符号の説明】
【００３７】
１ 表面処理装置
３ 液槽
１１ 吸引部
１２ 処理部
１３ 吸引口
２２ レベルセンサ
２３ 電磁弁（弁）
３０ チャッキ弁（弁）
３１ ポンプ
３３ 浮き子
Ａ 基板材
Ｂ アルカリ処理液
Ｃ レジスト
Ｄ 泡
Ｅ 泡処理装置
Ｆ アルカリガス
Ｓ 分離板
【技術分野】
【０００１】
本発明は、泡処理装置に関する。すなわち、プリント配線基板，その他の電子回路基板の製造工程で使用され、現像液や剥離液にレジストが溶解する際に発生する泡を処理する、泡処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
《技術的背景》
代表的な電子回路基板の製造工程では、まず、銅張り積層板よりなる基板材の外表面に、→感光性のレジスト（液状フォトレジストやドライフィルムレジスト）が、塗布又は張り付けられる。
→それから、回路のネガフィルムを当てて露光した後、→回路形成部分以外のレジストを、現像により溶解除去し、→回路形成部分以外の銅箔を、エッチングにより溶解除去してから、→回路形成部分のレジストを、剥離により溶解除去する。→このようなプロセスを辿ることにより、基板材の外表面に残った銅箔にて、電子回路が形成され、電子回路基板が製造される。
【０００３】
《従来技術》
さて、図１の右半分に示したように、上述した現像工程の現像装置や、剥離工程の剥離装置等の表面処理装置１では、搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２から現像液や剥離液等のアルカリ処理液Ｂが、噴射される。
そして、現像や剥離等の表面処理後、アルカリ処理液ＢとレジストＣは、液槽３へと流下，回収されて、一旦貯留される。それからフィルター４を経由することにより、レジストＣが分離，除去されたアルカリ処理液Ｂが、再びスプレーノズル２へと循環供給されて、再使用される。図１中、５はスプレー用のポンプ、６はシャワー管、７はコンベア、８は循環用のポンプ、９は配管である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
この種の表面処理装置としては、例えば次の特許文献１に示されたものが挙げられる。
【特許文献１】特開２００４−３２５５０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この種従来例については、次の課題が指摘されていた。
《第１の問題点》
第１に、現像装置や剥離装置等の表面処理装置１では、基板材Ａに対し現像液や剥離液等のアルカリ処理液Ｂが噴射されるが、アルカリ処理液ＢにレジストＣが溶解する際に、泡Ｄが発生する（図１を参照）。
そして、この泡Ｄが液槽３経由でフィルター４に供給されてしまうと、泡ＤにてレジストＣが浮いてしまい、フィルター４によるレジストＣの分離，除去が不確実化し、アルカリ処理液Ｂの性能が低下する、という問題が指摘されていた。
【０００６】
《第２の問題点》
第２に、そこでこのような泡Ｄ対策として、表面処理装置１の液槽３に、消泡剤を添加することが行われていた。
しかしながら、この種の消泡剤（破泡剤，抑泡剤）は、例えばエマルジョンタイプのエーテル型油質、特殊な界面活性剤，その他のシリコーン油系等の薬品よりなるが、アルカリ処理液Ｂ中に混入して基板材Ａに噴射され，付着すると、現像不良，剥離不良の原因となる。特に、現像工程における基板材Ａの仕上がりへの悪影響が、問題となっていた。
又、消泡剤が液槽３壁に付着した場合の処理の煩雑性や、廃液中に混入した場合の処理の困難性や、消泡剤やその処理用の洗浄剤が高価である点も、問題視されていた。
【０００７】
《第３の問題点》
第３に、そこで泡Ｄ対策として、消泡剤を使用することなく、アルカリ処理液Ｂの新液供給量を増加させる対策や、廃液口を大きくして泡Ｄを廃液と共に排出してしまう対策も、試みられていた。
しかしながら、これらの対策については、新液供給量の増加、これに伴う廃液量の増加、泡Ｄを含む廃液処理量の増加、環境問題への対応等々、コスト負担増が問題となっていた。
【０００８】
《本発明について》
本発明の泡処理装置は、このような実情に鑑み、上記従来例の課題を解決すべくなされたものである。
そして本発明は、第１に、泡を連続的かつ確実に消泡でき、第２に、消泡剤は使用せず、第３に、諸コスト面にも優れた、泡処理装置を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
《請求項について》
このような課題を解決する本発明の技術的手段は、次のとおりである。請求項１については次のとおり。
請求項１の泡処理装置は、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材に対しアルカリ処理液を噴射して表面処理する表面処理装置に、付設される。そして、泡を連続的に処理し、吸引部と処理部とを有している。
該吸引部は、該表面処理装置から、該アルカリ処理液に感光性レジストが溶解する際に発生した該泡を、吸引する。該処理部は、該表面処理装置と該吸引部との間に介装され、吸引により回収された該泡を、液とガスとに分離すること、を特徴とする。
請求項２については、次のとおり。請求項２の泡処理装置では、請求項１において、該処理部は、全体がボックス状をなし、内部が該吸引部にて吸引され負圧状態となっていると共に、内部に分離板が上下多段に配設されている。該処理部の内部を下方から上方へと吸引されて通過する該泡は、各該分離板に衝突することにより、潰され破壊されて液とガスとに分離される。
もって、液化，分離して得られた該アルカリ処理液は、該処理部の下部に流下，貯留された後、該表面処理装置へと戻されて再使用される。該処理部で該泡を分離して得られたアルカリガスは、該吸引部に吸引された後、排気されること、を特徴とする。
【００１０】
請求項３については、次のとおり。請求項３の泡処理装置では、請求項２において、該処理部は、下部に、レベルセンサが付設されると共に、底部が、弁を介して該表面処理装置に接続されている。該レベルセンサは、該処理部下部に所定高さレベルまで該アルカリ処理液が貯留されたことを、検出可能である。該弁は、該レベルセンサの所定高さレベル検出に基づき、常時の閉から開に切換わる。
もって、貯留されていた該アルカリ処理液を、該処理部内の吸引，負圧状態に拘らず該処理部から流下，排液して、該表面処理装置へと戻すことが可能となっていること、を特徴とする。
請求項４については、次のとおり。請求項４の泡処理装置では、請求項２において、該処理部は、下部に、レベルセンサが付設されると共に、底部が、弁とポンプを順に介して該表面処理装置に接続されている。該レベルセンサは、該処理部下部に所定高さレベルまで該アルカリ処理液が貯留されたことを、検出可能である。該ポンプは、該レベルセンサの所定高さレベル検出に基づき、駆動オンする。該弁は、該ポンプの駆動オン時の吸引力に基づき、常時の閉から開に切換わる。
もって、貯留されていた該アルカリ処理液を、該処理部内の吸引，負圧状態に拘らず該処理部から流下，排液して、該表面処理装置へと戻すことが可能となっていること、を特徴とする。
請求項５については、次のとおり。請求項５の泡処理装置は、請求項２において、該表面処理装置内に配設され、発生した該泡を該処理部そして該吸引部に向け吸引すべく開口する吸引口が、浮き子にて保持されている。
そして該浮き子は、該表面処理装置の液槽内の該アルカリ処理液の液面に浮くと共に、該吸引口を、該液面上に一定層厚で漂う該泡中に開口する高さ位置に保持すること、を特徴とする。
【００１１】
《作用等について》
本発明は、このような手段よりなるので、次のようになる。
（１）表面処理装置では、基板材にアルカリ処理液が噴射される。
（２）そして、アルカリ処理液にてレジストが溶解されるが、その際、泡が発生する。
（３）発生した泡は、液槽の液面上に流下，回収される。
（４）そこで、本発明の泡処理装置では、吸引部の吸引力により泡を吸引する。
（５）吸引された泡は処理部へと供給され、アルカリ処理液へと分離，液状化される。
（６）分離されたアルカリ処理液は、処理部下部に流下，貯留され、所定高さレベルに達すると、レベルセンサの検出やポンプ駆動により、弁が開に切換わる。
（７）そこでアルカリ処理液は、吸引による処理部内の負圧状態に抗し、表面処理装置へと戻される。
（８）このように本発明によれば、泡が短時間の内に連続的かつ確実に、消泡される。
（９）この消泡は、消泡剤を用いることなく実施される。
（１０）そして、得られたアルカリ処理液は再使用される。又、この泡処理装置は、吸引部，分離板内蔵処理部，レベルセンサ，弁，ポンプ等からなり、構成が簡単であり、後付け設置も容易である。
（１１）さてそこで、本発明は次の効果を発揮する。
【発明の効果】
【００１２】
《第１の効果》
第１に、泡を連続的かつ確実に、消泡できる。本発明の泡処理装置では、泡を処理部に吸引して、アルカリ処理液とアルカリガスとに分離せしめ、アルカリ処理液を、レベルセンサ，弁，ポンプ等の組み合わせにより排液して、表面処理装置に戻して再使用する。
このように、発生した泡を短時間のうちに、連続的かつ確実に回収，消泡，再使用可能である。前述したこの種従来例のように、泡が液槽経由でフィルターに供給され、もってレジストの分解，除去が不確実化してしまう虞はない。フィルターにてレジストが順調に分離，除去されるようになり、現像液や剥離液の性能も維持される。
【００１３】
《第２の効果》
第２に、消泡剤は使用しない。本発明の泡処理装置では、吸引部と処理部にて、泡を物理的に回収，消泡，除去する。
前述したこの種従来例のように、消泡剤使用により、現像不良や剥離不良を引き起こし、基板材の仕上がりに悪影響を与える虞はない。勿論、消泡剤の廃液中への混入問題や、消泡剤や洗浄剤が高価であるという問題も生じない。
【００１４】
《第３の効果》
第３に、諸コスト面に優れている。まず、本発明の泡処理装置では、泡を分離して得られた現像液や剥離液等のアルカリ処理液が再使用されるので、コスト面に優れている。
又、泡処理装置自体も、吸引部，処理部，レベルセンサ，弁，ポンプ等からなり、構成が簡単であり、コスト面に優れている。更に、簡単な構成よりなるので、既存の現像装置や剥離装置に対し、容易に後付け付設可能であり、この面からもコスト面に優れている。
更に、前述したこの種従来例のように、現像液や剥離液等のアルカリ処理液の新液供給量の増加、これに伴う廃液量の増加、泡を含む廃液処理量の増加、環境問題への対応等々について、コスト負担増を招くこともない。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る泡処理装置について、発明を実施するための形態の説明に供し、全体の正面の断面説明図である。
【図２】同発明を実施するための形態の説明に供し、処理部の正面の断面説明図である。
【図３】同発明を実施するための形態の説明に供し、処理部の外観斜視図である。
【図４】同発明を実施するための形態の説明に供し、要部正面の断面概略図である。そして、（１）図，（２）図，（３）図はレベルセンサの各種配設位置を示し、（４）図は、弁とポンプの組合わせ例を示し、（５）図は、吸引口と浮き子の組合わせ例を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための形態について、詳細に説明する。
《表面処理装置１について》
図１中に示したように、電子回路基板の製造工程中、現像工程や剥離工程では、コンベア７の搬送ローラー等にて水平搬送される基板材Ａに対し、スプレーノズル２からアルカリ処理液Ｂが噴射されて、基板材Ａが表面処理され、感光性のレジストＣが溶解，除去される（製造工程等については、前述した背景技術欄を参照）。
すなわち、現像装置や剥離装置等の表面処理装置１のチャンバー１０内では、基板材Ａに対し、炭酸ナトリウム等の現像液や苛性ソーダ等の剥離液が、アルカリ処理液Ｂとして噴射される。
そこで基板材Ａ付近では、噴射されたアルカリ処理液ＢにレジストＣが溶解する際に、泡Ｄ（気泡，フォーム）が発生して、使用後のアルカリ処理液Ｂや、基板材Ａから溶解，除去された極小破片状のレジストＣと共に、液槽３へと流下，回収される。そして泡Ｄは、液槽３のレジストＣを含むアルカリ処理液Ｂの液面上に、例えば高さ寸法５０〜１５０ｍｍ程度の層厚で形成され、浮いて漂う。
表面処理装置１については、以上のとおり。
【００１７】
《本発明の概要》
以下、本発明の泡処理装置Ｅについて、図１〜図４を参照して説明する。まず、その概要について述べる。
この泡処理装置Ｅは、電子回路基板の製造工程で使用され、基板材Ａに対しアルカリ処理液Ｂを噴射して表面処理する現像装置や剥離装置等の表面処理装置１に、付設される。そして、泡Ｄを連続的に処理し、吸引部１１と処理部１２とを有している。
吸引部１１は、表面処理装置１から、アルカリ処理液ＢにレジストＣが溶解する際に発生した泡Ｄを、吸引する。処理部１２は、表面処理装置１と吸引部１１との間に介装され、吸引により回収された泡Ｄを、液とガスとに分離する。
処理部１２で泡Ｄを液化，分離して得られたアルカリ処理液Ｂは、表面処理装置１へと戻されて、再使用される。処理部１２で泡Ｄを分離して得られたアルカリガスＦは、吸引部１１に吸引された後、排気される。
以下、このような本発明について、更に詳述する。
【００１８】
《吸引部１１や吸引口１３について》
まず図１を参照して、泡処理装置Ｅの吸引部１１や吸引口１３について、説明する。吸引部１１は、ブロワ１４を備えている。ブロワ１４の吸引側は、配管１５，処理部１２，ホース１６等を順に介して、吸引口１３に接続されている。シューターである吸引口１３は、表面処理装置１の液槽３内に、液面に対し例えば３０ｍｍ程度の高さ寸法位置にて、略逆漏斗状に開口配設される。
これに対し、ブロワ１４の吐出側は、排気ダクト１７を介しガス浄化塔Ｋに接続されている。そして、処理部１２で泡Ｄから分離して得られたアルカリガスＦは、ブロワ１４で吸引，吐出された後、ガス浄化塔Ｋでアルカリ成分が除去され、もって浄化エアーとなって大気排気される。
吸引部１１や吸引口１３は、このようになっている。
【００１９】
《処理部１２について》
次に、図２，図３を参照して、泡処理装置Ｅの処理部１２について、説明する。処理部１２は、全体がボックス状をなし、内部が吸引部１１にて吸引され負圧状態となると共に、内部に分離板Ｓが上下多段に配設されている。
そこで、処理部１２内部を下方から上方へと吸引されて通過する泡Ｄは、各分離板Ｓに衝突することにより、潰され破壊されて液とガスとに分離され、もって得られたアルカリ処理液Ｂが、処理部１２の下部に流下，貯留される。
【００２０】
このような処理部１２について、更に詳述する。図示例の処理部１２は、メンテナンス用のフランジ１８を介し、上下部から構成されており、点検窓１９が設けられている。処理部１２頂部は、フランジ２０を介し、配管１５にて吸引部１１のブロワ１４に接続され、処理部１２底部は、フランジ２１を介し、液槽３内の吸引口１３に接続されている。
処理部１２内部には、図示例では波板状（例えばネット状のものも可能）の樹脂製の分離板Ｓが、上下複数段にわたり、相互間に上下間隔を存しつつ、水平に配設されている。各分離板Ｓ端縁と処理部１２壁面との間には、泡ＤやアルカリガスＦ通過用のスペースがそれぞれ存し、各分離板Ｓにも、通過用の開孔が多数穿設されている。
そこで、吸引口１３から吸引，回収された泡Ｄは、処理部１２内を下から上へと通過して行くが、その際、各分離板Ｓへの衝突を順次繰り返すことにより、液とガスとに分離される。
泡Ｄは、分離板Ｓの凹凸等に衝突することにより、→潰され破壊されて、元のアルカリ処理液Ｂへと液状化すると共に、→その際、分離されたアルカリガスＦが、処理部１２頂部から吸引部１１へと吸引され送られて行く。→これに対し、得られたアルカリ処理液Ｂは、処理部１２下部に流下，落下，回収されて、→一旦貯留される。もって、ボックス状をなす処理部１２内は、上部ほどアルカリガスＦが、下部ほどアルカリ処理液Ｂが、それぞれ偏在して存在する状態となる。
処理部１２は、このようになっている。
【００２１】
《レベルセンサ２２や電磁弁２３等について》
次に、図２〜図４を参照して、泡処理装置Ｅの処理部１２に付設された、レベルセンサ２２と電磁弁２３について、説明する。
処理部１２は、下部に、レベルセンサ２２が付設されると共に、底部が、電磁弁２３を介して表面処理装置１に接続されている。レベルセンサ２２は、処理部１２下部に所定高さレベルまで、液状化されたアルカリ処理液Ｂが貯留されたことを、検出可能である。
電磁弁２３は、レベルセンサ２２の所定高さレベル検出に基づき、常時の閉から開に切換わり、もって貯留されていたアルカリ処理液Ｂを、処理部１２内の吸引，負圧状態に拘らず処理部１２から流下，排液して、表面処理装置１へと戻すことが可能となっている。
なお、図示例では電磁弁２３が使用されているが、本発明はこの図示例に限定されるものではなく、レベルセンサ２２にて同様に制御され，機能するその他の弁も、使用可能である。
【００２２】
レベルセンサ２２や電磁弁２３について、更に詳述する。前述により分離，液状化されて処理部１２下部に流下，回収されたアルカリ処理液Ｂは、ドレン口２４から配管２５を介し、表面処理装置１の液槽３に向け、排液して戻すことが予定されている。
しかしながら処理部１２内部は、吸引部１１にて常時吸引され負圧状態となっている。従って、負圧による略真空化作用により、そのままでは、処理部１２下部のアルカリ処理液Ｂを表面処理装置１に向け排液せしめることは、不可能である。
そこで、このような負圧対策として、本発明の図示例では、まず、処理部１２底部のドレン口２４付近又は配管２５に、常閉の電磁弁２３を設置し、もって処理部１２下部にアルカリ処理液Ｂを一旦貯留する。アルカリ処理液Ｂは、処理部１２下部の配管２５の電磁弁２３付設箇所より上部分と、ドレンボックス２６内と、狭義の処理部１２下部内とにかけて、一旦貯留される。
これと共に、処理部１２下部には、貯留されて行くアルカリ処理液Ｂが、所定高さレベルまで到達したことを検出可能なレベルセンサ２２が、図示例ではセンサボックス２７に収納され、分離板Ｓより下位に付設されている。レベルセンサ２２としては、アルカリ処理液Ｂの液面高さ位置を、例えば電極方式やフロート方式にて検出するレベルスイッチが使用される。
そしてレベルセンサ２２が、所定高さレベルの液面位置までアルカリ処理液Ｂが溜められたことを検出すると、その検出信号に基づき、閉で待機していた電磁弁２３が、開に切換わる。もってアルカリ処理液Ｂが、その自重，質量に基づき、上述した吸引による処理部１２内の負圧状態，略真空化作用に抗して、配管２５から液槽３へと流下，排液せしめられる。配管２５には、図示例では、ストックタンク２８やポンプ２９が介装される。
事後、電磁弁２３は再び閉に復帰する。電磁弁２３は間欠的に、例えば２〜３分に一度程度の割合で秒単位で開に切換わり、その間に溜っていたアルカリ処理液Ｂが、流下，排出される。
レベルセンサ２２や電磁弁２３等は、このようになっている。
【００２３】
《作用等》
本発明の泡処理装置Ｅは、以上説明したように構成されている。そこで、以下のようになる。
（１）電子回路基板の製造工程において現像装置や剥離装置等の表面処理装置１では、基板材Ａに対し、現像液や剥離液等のアルカリ処理液Ｂが、噴射される（図１を参照）。
【００２４】
（２）このような基板材Ａの表面処理において、アルカリ処理液Ｂにて感光性のレジストＣが溶解，除去されるが、その際、泡Ｄが発生する。
【００２５】
（３）発生した泡Ｄは、使用されたアルカリ処理液ＢやレジストＣと共に、液槽３に流下，回収され、液槽３の液面上にて層状をなす。
【００２６】
（４）そこで、本発明の泡処理装置Ｅでは、吸引部１１の吸引力に基づき、吸引口１３が泡Ｄを吸引する。
【００２７】
（５）吸引口１３で吸引された泡Ｄは、表面処理装置１から処理部１２へと吸引供給され、もって、分離板Ｓに衝突することにより潰され破壊されて、元のアルカリ処理液Ｂへと分離，液状化される。同時に分離されたアルカリガスＦは、吸引部１１経由した後、排気される（図１〜図３を参照）。
【００２８】
（６）上述により液状化されたアルカリ処理液Ｂは、処理部１２下部に流下して、一旦貯留される。そして、所定高さレベルまで達したことを、レベルセンサ２２が検出すると、図示例では、常閉の電磁弁２３が秒単位で開に切換わる（図２，図３を参照）。又、他の図示例では、常閉のチャッキ弁３０が、ポンプ３１の駆動オン毎に秒単位で開に切換わる（図４の（４）図を参照）。
【００２９】
（７）そこで、貯留されていたアルカリ処理液Ｂは、吸引による負圧状態に抗し、処理部１２から表面処理装置１の液槽３へと、戻されて再使用される（図１を参照）。
【００３０】
（８）このように本発明の泡処理装置Ｅによれば、まず、表面処理装置１にて発生した泡Ｄが、短時間のうちに連続的かつ確実に消泡される。
【００３１】
（９）この消泡は、消泡剤による化学的方法によらず、物理的，機械的に実施される。
【００３２】
（１０）しかも、消泡して得られたアルカリ処理液Ｂは、再使用に供される。又、この泡処理装置Ｅは、ブロワ１４等の吸引部１１と、分離板Ｓ内蔵の処理部１２と、付設されたレベルセンサ２２と、電磁弁２３やチャッキ弁３０等の弁と、ポンプ３１とからなり、構成が簡単である。そこで、表面処理装置１への後付け設置も、容易である。
【００３３】
《その他の例》
なお第１に、図１〜図３に示した弁、例えば電磁弁２３は、配管２５に設けられているが、本発明は、この図示例に限定されるものではない。例えば、処理部１２底面に開口連通付設されたドレンボックス２６底面のドレン口２４や、図示によらず処理部１２底面に直接付設されたドレン口２４に設けてもよい。
第２に、図１〜図４の（１）図に示したレベルセンサ２２は、処理部１２下部に開口連通付設されたセンサボックス２７内に、収納配設されているが、本発明は、このような図示例に限定されるものではない。例えば、図４の（２）図や（３）図に示したように、処理部１２下部に直接配設したり、ドレンボックス２６内に配設してもよい（この場合、アルカリ処理液Ｂの貯留はドレンボックス２６内で行われる）。
第３に、泡Ｄの吸引，回収に際し、液槽３内のアルカリ処理液Ｂが泡Ｄと共に吸引されることもある。このように吸引されたアルカリ処理液Ｂは、処理部１２において、泡Ｄから得られたアルカリ処理液Ｂと共に一旦貯留された後、液槽３に戻されて再使用される。
第４に、レジストＣについてもこれに準じるが、液槽３に戻された後、アルカリ処理液Ｂの使用に際し、フィルター４にて分離，除去される。
【００３４】
第５に、泡処理装置Ｅの処理部１２下部に一旦貯留されたアルカリ処理液Ｂの液槽３への排液，戻しは、図１に示した例では、貯留用のストックタンク２８とポンプ２９を、経由して行われる。しかし本発明は、このような圧送戻し方式に限定されるものではなく、落差戻し方式も可能である。
すなわち圧送戻し方式は、処理部１２の設置場所が、表面処理装置１の液槽３から、距離的に遠い場合に適用される。近い場合は、アルカリ処理液Ｂを落差のみを利用して液槽３へ戻すようにしてもよい。両方式の併用も可能である。
第６に、図示例では、管路形成用に配管１５，配管２５，排気ダクト１７等が使用されているが、これらに代えてホース（フレキシブル製やブレード製）を使用してもよい。
【００３５】
第７に、図１〜図３に示した例では、レベルセンサ２２の検出に基づき、電磁弁２３等の弁が開閉してアルカリ処理液Ｂが戻されるが、本発明は、このような図示例に限定されるものではない。
例えば、図４の（４）図に示したように、処理部１２底部を、チャッキ弁３０（リフトＹ型チャッキ弁）のような弁と、ポンプ３１とを順に介して、表面処理装置１の液槽３に接続する。
そしてポンプ３１は、レベルセンサ２２の所定高さレベル検出に基づき、制御部３２を介して駆動オンする。そこで弁、例えばチャッキ弁３０は、ポンプ３１の駆動オン時の吸引力に基づき、常時の閉から開に切換わる。もって、貯留されていたアルカリ処理液Ｂを、処理部１２内の吸引，負圧状態に拘らず処理部１２から流下，排液して、表面処理装置１へと戻すことが可能となっている。
更に例えば、次の構成も考えられる。すなわち、レベルセンサ２２，電磁弁２３，ポンプ３１，チャッキ弁３０等の弁を使用することなく、処理部１２下部に貯留されたアルカリ処理液Ｂが所定高さレベルに達すると、その流体圧に基づき常閉から開に切換わる弁（例えばスイングチャッキ弁）を、配管２５に設けることも考えられる。この弁のその他の作動については、電磁弁２３やチャッキ弁３０等に準じる。
【００３６】
第８に、図４の（５）図に示したように、表面処理装置１内に配設され、発生した泡Ｄを処理部１２そして吸引部１１に向け吸引すべく開口する吸引口１３を、浮き子３３にて保持するようにしてもよい。
浮き子３３は、表面処理装置１の液槽３内のアルカリ処理液Ｂの液面に浮くと共に、吸引口１３を、液面上に一定層厚で漂う泡Ｄ中に開口する高さ位置に、保持する。図示例の吸引口１３は、４個の浮き子３３にてベース板３４を介して保持されている。
液面は上下変動する可能性があり、もってその上に浮く泡Ｄも共に上下変動する可能性があるが、このように浮き子３３上に吸引口１３を保持することにより、吸引口１３がこのような上下変動に追従し、確実に泡Ｄ中への開口を維持する。
【符号の説明】
【００３７】
１ 表面処理装置
３ 液槽
１１ 吸引部
１２ 処理部
１３ 吸引口
２２ レベルセンサ
２３ 電磁弁（弁）
３０ チャッキ弁（弁）
３１ ポンプ
３３ 浮き子
Ａ 基板材
Ｂ アルカリ処理液
Ｃ レジスト
Ｄ 泡
Ｅ 泡処理装置
Ｆ アルカリガス
Ｓ 分離板
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路基板の製造工程で使用され、基板材に対しアルカリ処理液を噴射して表面処理する表面処理装置に付設される、泡の連続的な処理装置であって、吸引部と処理部とを有しており、
該吸引部は、該表面処理装置から、該アルカリ処理液に感光性レジストが溶解する際に発生した該泡を、吸引し、
該処理部は、該表面処理装置と該吸引部との間に介装され、吸引により回収された該泡を、液とガスとに分離すること、を特徴とする泡処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載した泡処理装置において、該処理部は、全体がボックス状をなし、内部が該吸引部にて吸引され負圧状態となっていると共に、内部に分離板が上下多段に配設されており、
該処理部の内部を下方から上方へと吸引されて通過する該泡は、各該分離板に衝突することにより、潰され破壊されて液とガスとに分離され、
もって、液化，分離して得られた該アルカリ処理液は、該処理部の下部に流下，貯留された後、該表面処理装置へと戻されて再使用され、該処理部で該泡を分離して得られたアルカリガスは、該吸引部に吸引された後、排気されること、を特徴とする泡処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載した泡処理装置において、該処理部は、下部に、レベルセンサが付設されると共に、底部が、弁を介して該表面処理装置に接続されており、
該レベルセンサは、該処理部下部に所定高さレベルまで該アルカリ処理液が貯留されたことを、検出可能であり、該弁は、該レベルセンサの所定高さレベル検出に基づき、常時の閉から開に切換わり、
もって、貯留されていた該アルカリ処理液を、該処理部内の吸引，負圧状態に拘らず該処理部から流下，排液して、該表面処理装置へと戻すことが可能となっていること、を特徴とする泡処理装置。
【請求項４】
請求項２に記載した泡処理装置において、該処理部は、下部に、レベルセンサが付設されると共に、底部が、弁とポンプを順に介して該表面処理装置に接続されており、
該レベルセンサは、該処理部下部に所定高さレベルまで該アルカリ処理液が貯留されたことを、検出可能であり、該ポンプは、該レベルセンサの所定高さレベル検出に基づき、駆動オンし、該弁は、該ポンプの駆動オン時の吸引力に基づき、常時の閉から開に切換わり、
もって、貯留されていた該アルカリ処理液を、該処理部内の吸引，負圧状態に拘らず該処理部から流下，排液して、該表面処理装置へと戻すことが可能となっていること、を特徴とする泡処理装置。
【請求項５】
請求項２に記載した泡処理装置において、該表面処理装置内に配設され、発生した該泡を該処理部そして該吸引部に向け吸引すべく開口する吸引口が、浮き子にて保持されており、
該浮き子は、該表面処理装置の液槽内の該アルカリ処理液の液面に浮くと共に、該吸引口を、該液面上に一定層厚で漂う該泡中に開口する高さ位置に保持すること、を特徴とする泡処理装置。
【請求項１】
電子回路基板の製造工程で使用され、基板材に対しアルカリ処理液を噴射して表面処理する表面処理装置に付設される、泡の連続的な処理装置であって、吸引部と処理部とを有しており、
該吸引部は、該表面処理装置から、該アルカリ処理液に感光性レジストが溶解する際に発生した該泡を、吸引し、
該処理部は、該表面処理装置と該吸引部との間に介装され、吸引により回収された該泡を、液とガスとに分離すること、を特徴とする泡処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載した泡処理装置において、該処理部は、全体がボックス状をなし、内部が該吸引部にて吸引され負圧状態となっていると共に、内部に分離板が上下多段に配設されており、
該処理部の内部を下方から上方へと吸引されて通過する該泡は、各該分離板に衝突することにより、潰され破壊されて液とガスとに分離され、
もって、液化，分離して得られた該アルカリ処理液は、該処理部の下部に流下，貯留された後、該表面処理装置へと戻されて再使用され、該処理部で該泡を分離して得られたアルカリガスは、該吸引部に吸引された後、排気されること、を特徴とする泡処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載した泡処理装置において、該処理部は、下部に、レベルセンサが付設されると共に、底部が、弁を介して該表面処理装置に接続されており、
該レベルセンサは、該処理部下部に所定高さレベルまで該アルカリ処理液が貯留されたことを、検出可能であり、該弁は、該レベルセンサの所定高さレベル検出に基づき、常時の閉から開に切換わり、
もって、貯留されていた該アルカリ処理液を、該処理部内の吸引，負圧状態に拘らず該処理部から流下，排液して、該表面処理装置へと戻すことが可能となっていること、を特徴とする泡処理装置。
【請求項４】
請求項２に記載した泡処理装置において、該処理部は、下部に、レベルセンサが付設されると共に、底部が、弁とポンプを順に介して該表面処理装置に接続されており、
該レベルセンサは、該処理部下部に所定高さレベルまで該アルカリ処理液が貯留されたことを、検出可能であり、該ポンプは、該レベルセンサの所定高さレベル検出に基づき、駆動オンし、該弁は、該ポンプの駆動オン時の吸引力に基づき、常時の閉から開に切換わり、
もって、貯留されていた該アルカリ処理液を、該処理部内の吸引，負圧状態に拘らず該処理部から流下，排液して、該表面処理装置へと戻すことが可能となっていること、を特徴とする泡処理装置。
【請求項５】
請求項２に記載した泡処理装置において、該表面処理装置内に配設され、発生した該泡を該処理部そして該吸引部に向け吸引すべく開口する吸引口が、浮き子にて保持されており、
該浮き子は、該表面処理装置の液槽内の該アルカリ処理液の液面に浮くと共に、該吸引口を、該液面上に一定層厚で漂う該泡中に開口する高さ位置に保持すること、を特徴とする泡処理装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１０−２１２６６０（Ｐ２０１０−２１２６６０Ａ）
【公開日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５４４（Ｐ２０１０−５４４）
【出願日】平成２２年１月５日（２０１０．１．５）
【出願人】（０００２２０２４０）東京化工機株式会社 (22)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年９月２４日（２０１０．９．２４）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月５日（２０１０．１．５）
【出願人】（０００２２０２４０）東京化工機株式会社 (22)
【Ｆターム（参考）】
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