【課題】
高出力化又は短波長化に対応できる端面保護膜を有する半導体レーザ素子を提供することである。
【解決手段】
光共振器端面の少なくとも一方に、誘電体膜を有する半導体レーザ素子であって、前記誘電体膜は、同一元素からなる第１の誘電体膜と第２の誘電体膜とを前記半導体の端面側から順に形成されて成るものであり、前記第１の誘電体膜は単結晶から成る膜を含有しており、前記第２の誘電体膜はアモルファスから成る膜を含有する半導体レーザ素子である。 （もっと読む）

【課題】 放熱性が高く、高出力な発光装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、発光ダイオード４が配置された基板３と、上記発光ダイオード４の光を導光する導光体５と、上記基板３および上記導光体５を収納する凹部を有する筐体１と、上記基板３に押圧を加える弾性部材８と、を備え、上記弾性部材８の一方の端部８ａは、上記凹部の側壁に沿って配置された基板３を、上記凹部の側から該側壁の方向へ押圧することを特徴とする。さらに、弾性部材８は、凹部の底面に沿った形状を有する板材であり、基板３を押圧する端部８ａと異なる方位に設けられた端部８ｂは、基板３に沿った第一の側壁と異なる方位に設けられた第二の側壁を押圧する。 （もっと読む）

【課題】 大型でかつ均一な面発光が得られるバックライト用の面発光装置を提供する。
【解決手段】 マトリクス状に配列された複数の光源と、その複数の光源に対向するように配置されて光源からの光の一部を透過させ一部を反射させるシートと、隣接する光源間に配置された反射板とを有する面発光装置において、反射板は、各光源にそれぞれ対応してその光源の周りに設けられた単位反射部の集合体からなり、その単位反射部はそれぞれ対応する光源の出射光の強度が最大となる中心軸上又はその近傍に焦点がある曲面からなる。 （もっと読む）

【課題】
発光効率及び光の取り出し効率を向上させた半導体発光素子及び半導体発光装置を提供する。また、その製造方法により、チッピングの発生を抑制し、歩留まり良く半導体発光素子を製造することを目的とする。
【解決手段】
第１の主面と第２の主面とを有する導電性の基板の第１の主面上に半導体を有し、第２の主面上に第１電極を有する半導体発光素子において、基板の側面と半導体の側面が連続した状態、若しくは基板の幅と半導体の幅が略同一であり、第１電極は第２の主面の全面と基板の側面に連続して設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 緑色に発光する高輝度の蛍光体及びそれを用いた発光装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 ３６０ｎｍから４８５ｎｍの領域に発光ピーク波長を有する発光素子１と、発光素子１からの光を吸収して波長変換され、４９５ｎｍから５８４ｎｍの領域に発光ピーク波長を有する一般式、Ｂａ_{５−ｘ−ｙ}Ｅｕ_ｘＭ_ｙＳｉ_ｍＯ_５＋２ｍ（式中、ＭはＣａ及びＳｒの少なくともいずれか１種である。ｘ、ｙ、ｍは、０．０００１≦ｘ≦０．３、０≦ｙ≦０．８、ｘ＋ｙ＜５、２．５＜ｍ＜３．５である）で表される蛍光体２と、を有する発光装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】 表面実装型発光ダイオード3用であって、サイドエミッタ配光特性を発現させる２次レンズ5やリフレクター7は今まで実現されていなかった。砲弾型発光ダイオードは放熱性が好ましくないため高出力のサイドエミッタ配光特性が構造上、実現できない。また２次レンズ5ではなく１次レンズでサイドエミッタ配光特性を有する構造は存在するが、製造が困難な上、理想的なサイドエミッタ配光特性は得られていない。

【解決手段】
本発明に係る光学装置は、発光ダイオードチップ1を有する表面実装型発光ダイオード3と、該発光ダイオード3の外周部分を覆い実装面に対して高さ方向の光を集光するレンズ5と、該発光ダイオード3の上方部分を覆い前記発光ダイオードチップ1からの光を実装面方向に反射させるミラーリフレクター7とを有する。 （もっと読む）

【課題】
寿命が長く、また、より容量の少ないバッテリーで長時間駆動可能な光ディスク装置１などを提供する。
【解決手段】
信号処理回路５を備えた光ディスク装置１である。この信号処理回路５は、光ピックアップ４で読み出された信号を用いて、レーザダイオード６の光出力値と読出エラー発生率との関係を所定の高周波電流の下で計測し、読出エラー発生率が許容値以下となる範囲で読出エラー発生率が極小値となる光出力値を算出する。そして、レーザダイオード６の光出力値を算出された光出力値に設定する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子を気密性よく封止し、高出力な半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、半導体素子（１０６）と、正負一対の電極（１０３）を支持する支持部（１０１）を有する支持体と、を備えた半導体装置であって、支持体は、半導体素子（１０６）が搭載される側から順に、導電性の板材（１０２）と、正負一対の電極（１０３）とを備え、板材（１０２）は、支持体から突出された端部を有することを特徴とする。さらに、金属材料からなる鍔部（１０３）を有する封止部材が板材（１０２）に溶接されることにより、半導体素子（１０６）は、気密封止される。 （もっと読む）

【課題】 ゴミや埃が付着し難い封止部材を持つ発光装置及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 凹部を有するパッケージ２０に発光素子１０を載置し、パッケージ２０の凹部内にシリコーン組成物５０をポッティングして発光素子１０を第１のシリコーン組成物５０で被覆し、第１のシリコーン組成物５０よりも硬化時の硬度が高い第２のシリコーン組成物６０をインクジェット方式により吐出して第１のシリコーン組成物５０を被覆した後、第２のシリコーン組成物６０を硬化する発光装置１００の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 キャビティー側面に光反射層を具備することにより高輝度のＬＥＤディスプレイを実現するセラミックスＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】 導体配線が形成されたセラミックスグリーンシートにＬＥＤチップ３を載置すべきキャビティー７を形成するに際し、セラミックスグリーンシートをキャビティーが開口方向に広くなるようにプレス成形し、脱脂、焼成を行う。これによりキャビティーに導電体層と光反射層とを備えるセラミックスＬＥＤパッケージを提供する。 （もっと読む）