【課題】 本願発明は、基材上の導電性を有しない部分や、基材内の配置関係により通電を行うことが困難な部分であっても、電気泳動により基材上の開口部に粒子を堆積させることができる方法を提供する。
【解決手段】 本願発明は、基材１上に絶縁層７を被覆し、絶縁層７に粒子を堆積させるための開口部８を形成した後、該基材を粒子の分散している懸濁液に浸漬し、電圧を印加して電気泳動により粒子を開口部８に堆積させる粒子堆積方法において、電気泳動の際に給電を行う電極シード層６を、基材１と絶縁層７との間に形成することを特徴とする粒子堆積方法に関する。また、本願発明の電極シード層６は、基材１に形成した剥離層５上に形成することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 銅などの金属から形成された導体表面上に、ニッケルめっき被膜、パラジウムめっき被膜、金めっき被膜という構成を備えた表面処理において、その半田特性を更に向上できるパラジウムめっき被膜が形成可能となるめっき液を提供する。
【解決手段】 可溶性のパラジウム塩と電導塩とを含むパラジウムめっき液においてゲルマニウムを含む液組成とし、可溶性パラジウム塩の量をパラジウム金属換算量で０．１ｇ／Ｌ〜５０ｇ／Ｌであり、前記電導塩は１０ｇ／Ｌ〜４００ｇ／Ｌであり、前記ゲルマニウムが０．１ｍｇ／Ｌ〜１０００ｍｇ／Ｌとした。 （もっと読む）

【課題】リードフレーム、オーガニック基板、セラミック基板のいずれかかからなるＩＣパッケージにおける、半田やワイヤボンディングなどによる接合において、高い耐熱性を備え、優れた接合特性を有する電子部品を提供する。
【解決手段】接続端子を備えるチップと、当該チップが接続端子を介して搭載されるチップ搭載部及び基板に実装するための実装端子とを有する基体と、を備える電子部品において、前記チップの接続端子、前記基板のチップ搭載部、実装端子の少なくともいずれかに、ゲルマニウムを含むパラジウムめっき被膜が形成されているものとした。 （もっと読む）

【課題】 ＬＥＤの反射部の銀めっき中における、銀以外の金属、金属酸化物又は硫黄化合物等による拡散を防止することを目的とした。
【解決手段】 本願発明は、銀めっきされた反射部を備えるＬＥＤ（発光ダイオード）の製造方法において、銀めっきを行う前に予め拡散防止金属めっきを行うＬＥＤの製造方法に関する。本願発明によれば、拡散防止機能により反射部の耐熱性が向上し、銀めっき表面の光沢度低下が抑制され高い反射率を安定して維持できるため、ＬＥＤの高輝度化が実現可能となる。また、銀めっきの下地として光沢性のニッケルめっきを行う場合にも、Ｎｉめっき中に含有している有機系光沢剤等が銀めっき表面へ拡散することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 開口部を有するレジストが被覆された基材に、粒子を散布して開口部内に粒子を効率的に堆積させる方法を提供する。
【解決手段】
開口部を有するレジストが被覆された基材に、粒子を散布することにより開口部内に粒子を堆積させる方法であって、前記開口部内にフラックスを塗布した後に、粒子を散布することを特徴とし、フラックスは動粘度１〜２０ｍｍ^２／ｓに調整するものとした。また、粒子の散布は、ガス圧を利用した粒子の吹き付けの適用が可能であり、基材に振動を加えることも望ましい。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、従来のスクリーン印刷やめっき方法とは異なる方法によって、電子部品のバンプ等の導電部を簡易かつ効率的に形成可能とする技術を提供する。
【解決手段】 本願発明は、開口部を有するレジストで被覆された基材を、粒子を分散させた懸濁液に浸漬し、懸濁液中の粒子を開口部に堆積させる方法であって、懸濁液は、分散させた粒子が沈降して開口部に堆積するような粘性を有し、基材を該懸濁液に浸漬して、粒子を開口部に堆積させることを特徴とする粒子堆積方法に関する。よって、本願発明では、基板の開口部に比較的短時間で均一に粒子を堆積させることが可能となる。また、レジスト上に残留した余剰な粒子についても簡易的に取り除くことができるため、電子部品において所望の形状を備えたバンプ等の導電部を形成することが可能となる。 （もっと読む）

【課題】大気圧に戻した時のバルーンのたるみを防止することができるクランプ構造を提供する。
【解決手段】円環平板状上壁２と、上壁２の内周縁３に起立状に連設される外周壁４と、外周壁４の上端縁５に倒立Ｕ字型折返壁６を介して連設される内周壁７と、内周壁７の下端縁８に内周縁９が連設される円環平板状下壁10を有するゴム製バルーン１を、備え、バルーン１内に圧縮ガスを供給してバルーン１を膨張させてウエハクランプ状態とするクランプ構造に於て、バルーン１が、自由状態では、外周壁４と内周壁７が相互に平行かつ鉛直状となるとともに、外周壁４と内周壁７の間に円筒状隙間Ｓを形成し、取付非膨張状態では、外周壁４の下端縁18が内周壁７へ接近して外周壁４が傾斜状になり円筒状隙間Ｓの間隔寸法Ｗが下方へ減少するように、下保持治具13及び上保持治具14に取付けられている。 （もっと読む）

【課題】 電気泳動を利用した粒子の堆積方法において、レジストの開口部に均一に粒子を堆積させる技術を提案する
【解決手段】 本発明は、粒子を堆積させるための開口部を有するレジストが被覆された基材を、粒子を分散させた懸濁液に浸漬し、電圧を印加することで電気泳動により粒子を開口部に堆積させる粒子堆積方法において、開口部に粒子を堆積させた基板を、前記懸濁液と同じ組成で粒子を含まない洗浄液中に、開口部を上方に向けた状態で浸漬し、当該基板を、振り子運動などの揺動させることによりレジストに残留する粒子を除去するものとした。 （もっと読む）

【課題】 電気泳動を利用した粒子の堆積方法において、レジストの開口部に均一且つバラツキ無く粒子を堆積させる技術を提案する。
【解決手段】 本発明は、粒子を堆積させるための開口部を有するレジストが被覆された基材と、当該基材に対向する電極との間に、粒子を分散させた懸濁液を流通し、基材に電圧を印加することで電気泳動により粒子を開口部に堆積させる粒子堆積方法において、開口部に粒子を堆積させた後、前記懸濁液と同じ組成で粒子を含まない洗浄液を、基材と電極との間に流通させることによりレジストに残留する粒子を除去するものとした。また、洗浄液を流通させる際に、基材に電圧を印加するものとした。 （もっと読む）

【課題】 被めっき物とアノードとを隔離するための隔膜を備えためっき装置において、めっき槽内により簡単に隔膜を配置できる技術を提供する。
【解決手段】 被めっき物を配置する開口部と、被めっき物に向けてめっき液を供給する液供給管と、被めっき物と対向するように配置されたアノードと、被めっき物とアノードとを隔離するための隔膜と、を有するめっき槽を備えためっき装置において、めっき槽内壁には、隔膜外周端を固定するための隔膜外周固定部が設けられており、液供給管は、内管及び外管からなる二重管で構成され、内管は、隔膜中央に設けられた貫通孔に貫入される内管部及び該貫通孔を係止する隔膜貫通孔固定部を有し、外管は、前記内管部を受け入れた状態で内管を固定させる係合部を有するとともにめっき槽内に固定される槽固定部を備えているものとした。 （もっと読む）