【課題】ダウンボンドを含むワイヤの接続の信頼性を高めるとともに、半導体素子を固定するタブとパッケージを構成するレジンとの剥離を抑止する。
【解決手段】封止体の一面に露出するタブ，タブ吊りリード及び複数のリードと、封止体内に位置しタブの表面に接着剤で固定される半導体素子と、半導体素子の電極とリードを電気的に接続する導電性のワイヤと、半導体素子の電極と半導体素子から外れたタブの表面部分を電気的に接続する導電性のワイヤとを有するノンリード型の半導体装置であって、タブはその外周縁が半導体素子の外周縁よりも外側に位置するように半導体素子よりも大きくなり、半導体素子が固定される半導体素子固定領域と、ワイヤが接続されるワイヤ接続領域との間の前記タブ表面には、半導体素子固定領域を囲むように溝が設けられている。タブはその断面が逆台形となり、周縁はパッケージ内に食い込んでいる。 （もっと読む）

【課題】ダイシング工程でのスループットの向上を図る。
【解決手段】多数個取り基板７に形成されたマークを認識可能なプリアライメントカメラ１１ｄが設けられたプリアライメント部１１ｃと、プリアライメント部１１ｃで画像認識して取得した情報に基づいて多数個取り基板７をブレード１０によってダイシングするダイシング部１１ｅと、多数個取り基板７を搬送するＸＹテーブル１１ｋとからなり、プリアライメント部１１ｃで予め多数個取り基板７上の全ての前記マークを画像処理により認識してダイシング箇所を導き出しておくことにより、ダイシング部１１ｅでは、アライメントカメラ１１ｇによって数箇所のみを認識するだけでブレード１０によって速やかにカットを行えるため、ダイシング工程でプリアライメントとダイシングとを並行して処理することができ、ダイシング工程におけるスループットの向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置における実装時のショート防止およびリード脱落防止を図る。
【解決手段】半導体チップ８を支持するタブ５と、半導体チップ８が樹脂封止されて形成された封止部１２と、タブ５を支持するタブ吊りリード４と、封止部１２の裏面の周縁部に露出する被接続部とタブ側の端部に前記被接続部より薄く形成された肉薄部とを備え、かつ前記被接続部の封止部１２内に配置されるワイヤ接合面２ｄに内側溝部および外側溝部２ｆが設けられた複数のリード２と、半導体チップ８のパッド７とリード２とを接続するワイヤ１０とからなり、リード２の前記肉薄部が封止用樹脂によって覆われ、かつワイヤ１０が前記被接続部に対して外側溝部２ｆと内側溝部２ｅとの間で接合されており、リード２の前記肉薄部と外側溝部２ｆと内側溝部２ｅとによってリード脱落防止を図る。 （もっと読む）

【課題】マイクロコンピュータのデバッグにおける使い勝手や効率を向上させる。
【解決手段】マイクロコンピュータ（５）は、エミュレーション制御のための制御信号を出力可能なエミュレーション制御手段（ＥＭＣ）と、上記エミュレーション制御手段の動作を制御可能な中央処理装置（ＣＰＵ）と、パフォーマンスカウンタ（ＰＣＮＴ）とを含んで成る。上記中央処理装置は、サブルーチン分岐命令実行、例外処理実行、及びそれらの復帰命令の実行を検出する手段を含み、上記制御信号により、上記検出手段の検出結果に基づいてエミュレーションプログラム実行状態へ遷移する。このことが、ユーザプログラム実行時間の検出を可能とし、マイクロコンピュータのデバッグにおける使い勝手や効率を向上させる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置における実装時のショート防止およびリード脱落防止を図る。
【解決手段】半導体チップ８を支持するタブ５と、半導体チップ８が樹脂封止されて形成された封止部１２と、タブ５を支持するタブ吊りリード４と、封止部１２の裏面の周縁部に露出する被接続部とタブ側の端部に前記被接続部より薄く形成された肉薄部とを備え、かつ前記被接続部の封止部１２内に配置されるワイヤ接合面２ｄに内側溝部２ｅおよび外側溝部２ｆが設けられた複数のリード２と、半導体チップ８のパッド７とリード２とを接続するワイヤ１０とからなり、リード２の前記肉薄部が封止用樹脂によって覆われ、かつワイヤ１０が前記被接続部に対して外側溝部２ｆと内側溝部２ｅとの間で接合されており、リード２の前記肉薄部と外側溝部２ｆと内側溝部２ｅとによってリード脱落防止を図る。 （もっと読む）

【課題】成形金型内の汚れを効率よく除去できる成形金型のクリーニングが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】クリーニング用樹脂９の粒子が通過可能な細孔が全面に多数形成された成形金型クリーニング用シート８を用意し、この成形金型クリーニング用シート８を上金型１ａと下金型１ｂとからなる成形金型１の合わせ面の全域と接触するようにしてクランプし、クリーニング用樹脂９を加圧してこれを成形金型クリーニング用シート８に浸透させながら成形金型１の内部に充填し、一定時間経過後に第１の金型１ａと第２の金型１ｂとを離反させてクリーニング用樹脂９が付着した成形金型クリーニング用シート８を取り出す。 （もっと読む）

【課題】配線基板の外部端子取り付け面にストレスを与えずに一括封止後の配線基板を分割する。
【解決手段】主面に複数のデバイス領域が形成された多数個取り基板７を準備し、前記複数のデバイス領域それぞれに半導体チップを固定し、前記半導体チップ固定後、前記複数の半導体チップを一括で樹脂封止して一括封止部８を形成し、一括封止部８および多数個取り基板７をダイシングにより前記デバイス領域ごとに分割し、前記分割後、ブラシによってそれぞれの封止部の表面を擦り、その後、各半導体装置を一旦トレイのポケットに収納し、さらに、前記トレイから各半導体装置を個片搬送することにより、一括封止後の基板分割時に一括封止部８の表面を真空吸着してダイシングすることにより、多数個取り基板７の外部端子取り付け面にストレスを与えずに分割することができる。 （もっと読む）

【課題】実装ボートにシリアルインターフェースを作成しなくても、ユーザ専用通信プロトコルで、オンボード書込みでき、暴走しても、ユーザ専用通信プロトコルコードが破壊されないマイクロコンピュータを提供する。
【解決手段】ＣＰＵ（２）と、不揮発性メモリ（１３）と、ＲＡＭ（３）とを設ける。前記不揮発性メモリは、前記ＣＰＵにより処理される通信制御プログラムを保有する第１領域（Ｔｍａｔ）と、前記ＣＰＵによる通信制御プログラムの処理により外部とのインタフェースが確立されて消去及び書き込み可能にされる第２領域（Ｕｍａｔ）と、前記ＣＰＵによる通信制御プログラムの処理により外部とのインタフェースが確立されて消去及び書き込み可能にされ、且つＣＰＵによる第２領域のプログラムの処理により消去及び書き込み可能にされる第３領域（Ｍｍａｔ）とを含む。前記第２領域と第３領域とはレジスタによって排他的に選択可能とする。 （もっと読む）

【課題】小型で電極端子数の多いノンリード型の半導体装置の提供。
【解決手段】銅板のような導電性の平坦な基板２０（金属板）を用意する工程と、基板２０の主面の所定箇所にそれぞれ半導体素子５を絶縁性の接着剤で固定する工程と、半導体素子５の表面の各電極と半導体素子５から外れた基板２０の所定区画部分４を導電性のワイヤ７で電気的に接続する工程と、基板２０の主面の略全域に絶縁性の樹脂層３ａを形成して半導体素子５及び記ワイヤ７を被う工程と、基板２０を裏面側から選択的に除去して少なくとも一部が外部電極端子２となる電気的に独立した区画部分４を複数形成する工程と、樹脂層３ａを選択的に除去して、半導体素子５と半導体素子５の周囲に位置する複数の区画部分４を含む領域ごとに個片化する工程によってノンリード型の樹脂封止型半導体装置１を製造する。 （もっと読む）

【課題】実装高さ縮小および実装面積縮小及び軽量化を満足する積層型の半導体装置を高性能、かつ既存の製造ラインで低コストに実現する。
【解決手段】絶縁性樹脂からなる封止体４と、半導体チップを支持するタブ１ｅと、前記封止体の実装面に一面を露出する複数のリード１ａと、前記封止体内に位置し、回路形成面である第１主面およびその反対側の第１裏面を有し、前記タブの一面に支持される第１半導体チップ２と、前記第１半導体チップの第１主面に形成された複数の第1電極パッド２ａと、前記電極パッドと前記リードとを電気的に接続するワイヤ５、回路形成面である第２主面およびその反対側の第２裏面を有し、前記第１半導体チップの第１主面に積層搭載された第２半導体チップ３と、前記第１半導体チップの複数の第1電極パッドと前記リード、前記第２半導体チップの第２主面に形成された複数の第２電極パッドと前記リードとをそれぞれ電気的に接続するワイヤ５とを含み、前記タブは枠状に形成されている絶縁性樹脂からなる半導体装置。 （もっと読む）