【課題】ソフトウェアによるＥＣＣ処理を能率的に行うための技術を提供する。
【解決手段】ｎビットのデータに対してＥＣＣコードをｍビットとするとき、ｍビットの相互に異なる２進数をｍ＋ｎ列に並べた行列テーブルをフラッシュメモリの記憶領域（２０Ｂｂ）に固定データとして形成し、ＥＣＣコード生成プログラムの処理にその行列テーブルを参照させる。ＥＣＣコードの生成において、データの論理値“１”のビット位置に対応する前記行列テーブルの列の値を行方向のビット毎に排他的論理和を採り、これによって得られたｍビットの値をＥＣＣコードとし、データにＥＣＣコードを付加してｍ＋ｎビットの符号語を生成する。 （もっと読む）

【課題】 可撓性フィルムからなるベース基板１上の全域に絶縁膜を配置した場合、ベース基板１に反り、歪み等の変形が生じる。
【解決手段】 可撓性フィルムからなるベース基板１の一表面に配線導体（バンプ接続用電極パッド２、配線３、ワイヤ接続用電極パッド４、メッキ用配線５）が配置され、前記可撓性フィルムの表面上に接着材１２を介在して半導体チップ１０が搭載される半導体装置であって、前記配線導体上に絶縁膜９を複数個に分割して配置する。 （もっと読む）

【課題】クロック遅延の抑制という観点より、外部クロック信号に同期する外部出力動作の高速化を実現する。
【解決手段】半導体集積回路は、外部出力バッファ（５３）と、前記外部出力バッファから出力すべきデータを外部クロック信号（１００）に同期してラッチするラッチ回路（９０）と、前記ラッチ回路にラッチすべきデータの処理回路（２０）とを有する。前記ラッチ回路と前記処理回路は前記外部クロック信号を受けるクロックバッファ（１０１）の出力を共通に入力する。前記ラッチ回路が外部からのクロック信号を受けて出力ラッチ動作を行なうことにより、外部クロック信号に同期する出力動作において内部クロック遅延の影響を小さくすることが可能になる。 （もっと読む）

【課題】吊りリードの端部の欠損を防止して半導体装置の歩留りの向上を図る。
【解決手段】半導体チップを支持するタブと、前記半導体チップが樹脂封止されて形成された封止部３と、前記タブと一体で前記タブから真っ直ぐに延在し、かつ幅方向に突出する凸部および幅広部１ｈが端部より僅か内側箇所に形成された吊りリード１ｅと、封止部３の裏面３ａの周縁部に被接続面１ｇが露出して配置された複数のリード１ａと、前記半導体チップのパッドとリード１ａとを接続するワイヤとからなり、吊りリード１ｅに前記凸部と幅広部１ｈが形成され、かつ前記凸部が封止部３に埋め込まれていることにより、吊りリード１ｅと封止部３との食い付き力を高めることができ、吊りリード切断時の吊りリード１ｅの端部付近の封止部３からの欠損を防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】成形金型クリーニング用シートを用いた半導体装置の組み立てにおいて製造性を向上させる。
【解決手段】クリーニング用シート２９は、成形金型のキャビティに対応した箇所に貫通孔２９ａが形成され、かつこれに加えて貫通孔２９ａの外周部の隅部にスリット２９ｂやフローキャビティ用切り込み部２９ｃが形成されており、前記成形金型の第１金型と第２金型との間に配置して前記成形金型の内部をクリーニングする際に用いられるものであり、前記成形金型のクリーニング効果の向上を図る。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の製造工程に用いる超純水を製造する工程において、超純水中にイオン化したアミンが流出することを防ぐ。
【解決手段】筐体ＫＯＴ内にポリスルホン膜またはポリイミド膜などから形成された複数の毛管状の中空糸膜ＴＹＭを配置し、それら複数の中空糸膜ＴＹＭの両端部を熱溶着によって接着し、さらにその熱溶着によって中空糸膜ＴＹＭを筐体へも接着してなるＵＦモジュールをＵＦ装置中に配置し、このようなＵＦ装置を超純水製造システム中に配置する。 （もっと読む）

【課題】ダウンボンドを含むワイヤの接続の信頼性を高めるとともに、半導体素子を固定するタブとパッケージを構成するレジンとの剥離を抑止する。
【解決手段】封止体の一面に露出するタブ，タブ吊りリード及び複数のリードと、封止体内に位置しタブの表面に接着剤で固定される半導体素子と、半導体素子の電極とリードを電気的に接続する導電性のワイヤと、半導体素子の電極と半導体素子から外れたタブの表面部分を電気的に接続する導電性のワイヤとを有するノンリード型の半導体装置であって、タブはその外周縁が半導体素子の外周縁よりも外側に位置するように半導体素子よりも大きくなり、半導体素子が固定される半導体素子固定領域と、ワイヤが接続されるワイヤ接続領域との間の前記タブ表面には、半導体素子固定領域を囲むように溝が設けられている。タブはその断面が逆台形となり、周縁はパッケージ内に食い込んでいる。 （もっと読む）

【課題】 視差計算処理の高速化を図る。
【解決手段】 第１画像と第２画像とに基づいて視差計算処理を行う視差計算部と、それぞれ上記視差計算処理に使用されるワーク画像を保持可能な第１バッファ及び第２バッファとを設け、上記視差計算処理として、上記第１画像と上記第２画像との引き算により第１差分画像を得る第１処理（Ｓ１２）と、上記第１差分画像の画素値を加算平均する第２処理（Ｓ１３）と、上記加算平均された画像と上記第１バッファ内のワーク画像とを比較し、小さい方の値によって上記第１バッファ内のワーク画像の画素値を更新する第３処理（Ｓ１４）と、上記第１バッファ内のワーク画像と上記第２バッファ内のワーク画像との引き算により第２差分画像を得る第４処理（Ｓ１５）と、上記第２差分画像の画素値を変換する第５処理（Ｓ１６）とを含めることで、一般的な処理能力を有するＣＰＵで十分に処理できるようにする。 （もっと読む）

【課題】成形金型内の汚れを効率よく除去できる成形金型のクリーニングが可能な半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】クリーニング用樹脂９の粒子が通過可能な細孔が全面に多数形成された成形金型クリーニング用シート８を用意し、この成形金型クリーニング用シート８を上金型１ａと下金型１ｂとからなる成形金型１の合わせ面の全域と接触するようにしてクランプし、クリーニング用樹脂９を加圧してこれを成形金型クリーニング用シート８に浸透させながら成形金型１の内部に充填し、一定時間経過後に第１の金型１ａと第２の金型１ｂとを離反させてクリーニング用樹脂９が付着した成形金型クリーニング用シート８を取り出す。 （もっと読む）

【課題】 半導体装置の外観検査工程での作業性が悪い（外観検査効率が低い）。
【解決手段】 半導体装置は、主面に複数の電極を有する半導体チップと、前記半導体チップの周囲に配置され、かつ一部が外部端子として用いられる複数のリードと、前記半導体チップの複数の電極と、前記複数のリードとを電気的に接続する複数のボンディングワイヤと、前記半導体チップが搭載されたチップ支持体と、前記チップ支持体に連結された複数の吊りリードと、前記半導体チップ、前記複数のリード、前記チップ支持体、前記複数の吊りリード、及び前記複数のボンディングワイヤを封止し、かつ前記複数のリードの一部、及び前記複数の吊りリードの一部をその裏面から露出する樹脂封止体とを有し、
前記複数の吊りリードのうちの１本は、前記樹脂封止体の裏面から露出する部分が、前記樹脂封止体の向きを識別するためのインデックスとして用いられている。 （もっと読む）