【課題】張り付け時の作業性を向上させた放熱スペーサを得る。
【解決手段】放熱器１と発熱電子部品６との間に設けられる放熱スペーサ８が、発熱電子部品６の放熱部６ａに応じた大きさの貫通孔１２が形成された補助板１０と、貫通孔１２を覆って補助板１０に取り付けられた放熱シート１４とを備えている。放熱部６ａは凸状に形成されると共に、貫通孔１２に放熱部６ａが挿入されて放熱シート１４の放熱部６ａに対する位置決めがされる。また、放熱シート１４に切欠を形成して、挿入時に放熱部６ａの一部が覗けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けによってプリント配線板上に実装可能な熱伝導部品を提供すること。
【解決手段】 熱伝導部品１は、塑性変形する熱伝導体２、および支持体３を備えている。支持体３は、熱伝導体２の外周を取り囲んで熱伝導体２を保持する矩形枠状の保持部５と、保持部５の四隅から延出された脚部６とを備えている。脚部６は、プリント配線板に対してはんだ付けされる部分で、脚部６の下面には、あらかじめはんだメッキが施されている。保持部５の対角線上には帯７が形成されていて、この帯７の中央に吸着部８が形成されている。吸着部８は、表面実装装置などの自動実装装置を使って熱伝導部品１をプリント配線板に実装する際に、自動実装装置の吸引ノズルによって吸着される部分である。 （もっと読む）

【課題】張り付け時の作業性を向上させた放熱スペーサを得る。
【解決手段】放熱器１と発熱電子部品６との間に設けられる放熱スペーサ８が、発熱電子部品６の放熱部６ａに応じた大きさの貫通孔１２が形成された補助板１０と、貫通孔１２を覆って補助板１０に取り付けられた放熱シート１４とを備えている。放熱部６ａは凸状に形成されると共に、貫通孔１２に放熱部６ａが挿入されて放熱シート１４の放熱部６ａに対する位置決めがされる。また、放熱シート１４に切欠を形成して、挿入時に放熱部６ａの一部が覗けるようにした。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付けによってプリント配線板上に実装可能な熱伝導部品を提供すること。
【解決手段】 熱伝導部品１は、塑性変形する熱伝導体２、および支持体３を備えている。支持体３は、熱伝導体２の外周を取り囲んで熱伝導体２を保持する矩形枠状の保持部５と、保持部５の四隅から延出された脚部６とを備えている。脚部６は、プリント配線板に対してはんだ付けされる部分で、脚部６の下面には、あらかじめはんだメッキが施されている。保持部５の対角線上には帯７が形成されていて、この帯７の中央に吸着部８が形成されている。吸着部８は、表面実装装置などの自動実装装置を使って熱伝導部品１をプリント配線板に実装する際に、自動実装装置の吸引ノズルによって吸着される部分である。 （もっと読む）

【課題】 発熱性電子素子の熱による故障を防止すると共に、電気電子器具と接触する人体や物体に熱害を与えない電気電子器具の内部構造を提供する。
【解決手段】 ノートパソコン１０の筐体１１のうち、人体接触箇所１２の内面には断熱シート１３が固着されている。この断熱シート１３のうち筐体と反対側の面には熱伝導シート１４が固着されており、この熱伝導シート１４はプリント基板１５上の発熱性電子素子１６と接触している。このノートパソコン１０を連続使用すると、発熱性電子素子１６が発熱するが、この熱は熱伝導シート１４に伝わりここに蓄積される。一方、熱伝導シート１４は蓄熱により温度が上昇するが、熱伝導シート１４と筐体１１との間には断熱シート１３が設けられているため、この断熱シート１３が熱伝導シート１４から筐体１１の人体接触箇所１２へ伝熱されるのを有効に防止する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板に実装される電子部品とヒートシンクとの間に介装されて用いられる熱伝導材であって、自動実装可能な熱伝導材を提供する。
【解決手段】 熱伝導材１は、シリコーンゲルに熱伝導フィラーとしてのアルミナを分散させた熱伝導層１０と、接着層２０とが一体に積層されたものである。この接着層２０は、加熱によって相変化を生じるホットメルト材料中に熱伝導フィラーとしてのアルミナを分散させたホットメルト層２２及びこのホットメルト層２２の形成を容易にする耐熱フィルム２１からなり、耐熱フィルム２１側で熱伝導層１０に接着されている。熱伝導材１は、接着層２０側が当接するように、電子部品上に載置され、リフローソルダリングによってその電子部品に接着される。 （もっと読む）

【課題】 放熱とシールドの両作用をする電子部品用放熱材兼シールド材を提供することにより、部品点数の削減と構造の単純化を図る。
【解決手段】 電子部品用放熱材兼シールド材１０は、ホットメルト層１４によりカーボン材と金属箔層１６とが接着され、ホットメルト層１８により金属箔層１６と粘着テープ２０とが接着されている。カーボン材１２には、ホットメルト層１４側から上面に連通する微小な貫通孔２２が多数設けられている。電子部品２４の動作に伴って発生した熱は、粘着テープ２０、ホットメルト層１８、金属箔層１６、ホットメルト層１４を経てカーボン材１２に伝導し、カーボン材１２から遠赤外線として放射される。また、金属箔層１６が電磁波シールド材として機能する。よって、１部品で放熱と電磁波シールドを行うことができ、部品点数の低減と構造の単純化が実現される。 （もっと読む）

【課題】 クロストークを防止するとともに、回路設計の制限を回避し、容易に回路の稠密化を実現できるクロストーク防止構造を提供すること。
【解決手段】 クロストーク防止構造では、基板１上に複数の導線２が近接して配置されている。この導線２上には、導線２と直接に接しない様に、所定間隔を保って導線２を覆うようにして、Ｃｕからなる導電体３が配置されている。つまり、導電体３は、Ｃｕの金属板からなる円筒を切断した形状をしており、基板１と隙間を生じない様にして導線２上にかぶせられて基板１に取り付けられている。更に、この導電体３は、いずれもアースされている。従って、近接して配置された導線２に電流が流れた場合でも、発生した電磁波は導電体３によって反射されて導電体３の外部には漏れ出ることはない。そのため、クロストークを防止することができる。 （もっと読む）