【課題】従来の部品内蔵回路基板に比べて、薄く、また表面実装する部品点数を多くすることができる電気・電子部品内蔵回路基板を提供する。
【解決手段】電気・電子部品２と、その電気・電子部品２が貫入できる部品貫入孔７を面内に有し、かつ上面３ａに第１ランド部６Ａ、下面に３ｂに第２ランド部６Ｂを有する中間回路基板３とが、上面１ａに第３ランド部４Ａ、下面１ｂに第４ランド部４Ｂを有する絶縁基材１の中に埋設され、第３ランド部４Ａと第１ランド部６Ａの間、第１ランド部６Ａと第２ランド部６Ｂの間、第２ランド部６Ｂと第４ランド部４Ｂの間は、全て、めっき材充填ビア９ａ、８、９ｂで電気的に接続されている電気・電子部品内蔵回路基板。 （もっと読む）

【課題】部品封止パッケージの製造メーカにとって、製造工程を１工程減ずることができるプリント配線板とそれを用いた樹脂封止方法を提供する。
【解決手段】それぞれの表面に電子部品の実装領域１ａが形成されている電子部品実装用単位基板１の群から成る単位基板列２の複数列が集積された構造のプリント配線板Ｂにおいて、
単位基板列２のそれぞれの両側には、単位基板列２の長手方向に沿って延びる一対の堤状部６，６が固定配置されているプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】従来のコンタクトプローブに比べて大幅に低背化したコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】検査用回路基板のランド部４ｂに立設して使用されるコンタクトプローブＡ１であって、ゴム弾性を有する芯体１と、芯体１の外周に周回して配置され、ばね弾性を有する導電性の線材を少なくとも１回巻回して形成され、中央にループ部２ｂ、その両端に線材の巻き始め側の端部２ｃと巻き終わり側の端部２ｄを有する円環端子２とから成り、巻き始め側の端部２ｃと巻き終わり側の端部２ｄが、いずれも、検査用回路基板のランド部４ｂに固定されているコンタクトプローブ。 （もっと読む）

【課題】放熱特性が優れているプリント配線板を提供する。
【解決手段】絶縁基材とそこに配線された導体回路とを備えているプリント配線板において、前記導体回路が、カーボンナノチューブを含有する緻密な電気めっき銅から成るプリント配線板。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて全体の厚みが薄い電気・電子部品内蔵回路基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基材１と、絶縁基材１の両面１ａ，１ｂに形成された導体回路２ａ，３ａと、絶縁基材１の中に埋設され、その端子部４ａが接続端子部６ａと接続して導体回路２ａ，３ａに接続している電気・電子部品４とを備えている電気・電子部品内蔵回路基板Ａ。 （もっと読む）

【課題】めっき処理により樹脂絶縁層の表面に導体層を形成する際に、樹脂絶縁層との密着強度が高い導体層の形成を可能とする熱硬化性樹脂組成物、該熱硬化性樹脂組成物からなる樹脂シート、並びにこれらを用いて樹脂絶縁層が形成されてなるプリント配線板を提供する。
【解決手段】樹脂絶縁層の表面に紫外線を照射した後、めっき処理により導体層を形成するプリント配線板の製造において、上記樹脂絶縁層の形成に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）ジシアンジアミドのモノエポキシド付加物、（Ｃ）フィラー、及び（Ｄ）ポリヒドロキシカルボン酸もしくはその誘導体を含有する。これをキャリアフィルム上に塗工した後、乾燥してなる樹脂シート、あるいはシート状繊維質基材に浸透した後、乾燥してなる樹脂シートも提供される。 （もっと読む）

【課題】端面スルーホールの変形やエッジ部の金属膜の剥がれが抑制され、例えば基板を複数枚重ね合わせた状態でドリル加工が行える等の生産性の良好な、プリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線板５０において、基板１、基板端面に対して凹状に設けられた端面スルーホール４０ａ，４０ｂ、及び基板の一面側に設けられて端面スルーホールの上記一面側を覆う絶縁層１７を有する構成とする。また、プリント配線板の製造方法において、基板に貫通孔４ａを穿設し、貫通孔内面が金属膜６ａ，６ｂで覆われたスルーホール７ａを形成し、これに充填材１５を充填し、基板の両面に充填材を覆う絶縁層１７，１８を形成し、絶縁層の一方１８を部分的に除去して充填材を露出させた後これを除去し、スルーホールが分断されるように基板を切断することによって、端面スルーホール４０ａを有するプリント配線板５０を得る手順とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端面からの発塵が起こらないような加工方法を提供する。
【解決手段】表面への外層回路の形成工程とそれに続く抜き加工工程が終了して、形成された抜き加工部に加工端面２ｂが表出しているプリント配線板の表面にソルダーレジスト５を塗布する際に、加工端面２ｂにも同時にソルダーレジスト５を塗布して加工端面２ｂからの発塵を防止するプリント配線板の加工方法。 （もっと読む）

【課題】特にスルーホールやＩＶＨを有するプリント配線板の製造方法及びプリント配線板において、微細な配線パターンを形成可能とするプリント配線板の製造方法及びプリント配線板を提供する。
【解決手段】両面側に第１の導電層７及び第２の導電層８が設けられた基板１に、この基板を貫通する貫通孔１０を穿設し、この貫通孔の内面、並びに、第１の導電層及び第２の導電層の各表面を覆って第１の導電層と第２の導電層とを電気的に接続する無電解めっき膜１１を形成し、この無電解めっき膜で内面が覆われた貫通孔を導電性部材１３で埋め、基板の各表面よりも突出した導電性部材を、各表面上に形成された無電解めっき膜と共に除去する。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板及びこれを用いた電子部品収容基板を高多層化、大型化させることなく、また、生産性を悪化させることなく、半導体素子等の電子部品をプリント配線板にフリップチップ実装できる、プリント配線板及びその製造方法、並びに、このプリント配線板を用いた電子部品収容基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２０の一面側に凹状に形成されたキャビティ４６に電子部品６０が収容された電子部品収容基板を製造する際、一面側に凸状のバンプ１７を複数形成し、この一面側に、絶縁性樹脂とシート状の補強材とを有する絶縁層２１を形成して補強材でバンプ上を絶縁性樹脂を介して覆い、バンプ上の絶縁性樹脂を残して補強材を除去し、さらにバンプ上の絶縁性樹脂にレーザ光を照射してこの絶縁性樹脂を除去してバンプを露出させ、バンプに対応する電極６２を有する電子部品をキャビティに収容すると共に電極とバンプとをそれぞれ接合する。 （もっと読む）