【課題】導電材と収容された電子部品との接続強度を向上させ、収容された電子部品上に他の電子部品を実装可能とする電子部品収容基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品収容基板４０において、基板１０をその厚み方向に貫いた孔部２７に電子部品６０を収容した電子部品収容基板において、電子部品に、互いの端部側に対向する一対の電極部６２ａ，６２ｂを設け、基板の両面にそれぞれ配線層３１，３２を設け、孔部を、連通部２０を介し、一面側と他面側とに開口し、連通部の断面積より大なる断面積となる第１の凹状段部２２と第２の凹状段部２３とで形成し、第１の凹状段部及び前記第２の凹状段部の各内面側に配線層に電気的に接続するための導電層を形成し、各導電層と各電極部とを、配線層の表面に連続する略平坦な面を有する導電部材３０でそれぞれ電気的に接続した構成とする。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板の端面においても付着した切り粉を完全に除去することが可能なプリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線パターンを有する基板１に外形加工を行って所定の外形形状を有するプリント配線板を得るプリント配線板の製造方法において、基板を、所定の溶融温度を有する絶縁性樹脂を含み、この基板にスリット部１０を形成し、円柱状部４２をその軸を中心に回転させながら、円柱状部の周面をスリット部の端面に圧接させると共に円柱状部をスリット部に沿って移動させ、その移動時の周面と端面との摩擦によって発生した摩擦熱で、端面を溶融温度以上の温度に加熱する。 （もっと読む）

【課題】生産性を向上することができ、電子機器内部の省スペース化が可能な回路部品の製造方法を提供する。
【解決手段】樹脂成形体の表面に配線パターンが設けられてなる回路部品を製造する回路部品の製造方法において、めっき触媒が付与された被めっき領域を有する樹脂成形体１に、被めっき領域を空隙３４を有して覆うと共に該空隙と外部とをそれぞれ連結する２つの開口部３３ａ，３３ｂを備えた部材２１を当接させた状態で、一方の開口部３３ａから空隙を通過して他方の開口部３３ｂに向かってめっき液２２を供給し、被めっき領域にめっき膜からなる配線パターン３を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】ランドの小径化が可能になると共に、ランドと下層の配線層との接続抵抗を大きくすることなく、ランドに電子部品を実装した際の電子部品の位置ずれの発生を防止して、ランドと電子部品との所望の接合強度が得られるプリント配線板及び電子部品実装基板を提供する。
【解決手段】第１の配線層１０と、第１の配線層上に設けられた絶縁層２と、絶縁層上に設けられた第２の配線層１２と、絶縁層を貫通して第１の配線層と第２の配線層とを電気的に接続する導通部４と、を有し、導通部は、第２の配線層側の穴径Ｒ４ｂが、第１の配線層側の穴径Ｒ４ａよりも小さい略円錐台形状を有する構成とする。 （もっと読む）

【課題】外層の配線層における電子部品のさらなる高密度実装化及び高密度配線化が可能であり、また、内層の配線層における高密度配線化が可能な電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】プリント配線板５０に長手形状を有する電子部品６０が収納された電子部品収納基板において、プリント配線板はその内部に設けられた配線層１２，１４と、プリント配線板を配線層を含んで貫通する空隙部４６と、を有すると共に、配線層は空隙部の内面に露出した露出端面を有し、電子部品は、その長手方向の端部に電極部６２ａ，６２ｂを有すると共に、長手方向と空隙部の貫通方向とが略一致するように空隙部内に収納されており、電極部は配線層と露出端面で電気的に接続された構成とする。 （もっと読む）

【課題】特に、電子部品を貫通孔へ挿入する際に、電子部品が破損したり電子部品の電極間がショートしたりすることを抑制する電子部品収納基板の製造方法及び電子部品収納基板を提供する。
【解決手段】電子部品収納基板７０の製造方法であって、基板１５の両面側に、一対のランド部２１，２２を互いに対向するように形成し、一対のランド部及び基板を貫通する貫通孔３５を形成し、基板の一面側にランド部２２と貫通孔とに亘る開口部４３を有すると共に貫通孔を部分的に覆うレジストパターン４４を形成し、基板の他面側から一面側に向かって電子部品６０を貫通孔に挿入する手順を有すると共に、レジストパターンで、挿入された電子部品の挿入方向における位置を規定する。 （もっと読む）

【課題】硫酸銅めっき浴を用いた連続めっき処理時にあっても、めっき浴の塩素イオン濃度の低減とその安定化を実現することができる銅めっき方法と、それに用いる塩素イオン電解除去装置を提供する。
【解決手段】銅材を陽極、被めっき材を陰極３ｂとし、塩素イオンを含有する硫酸銅めっき浴２を用いる銅めっき方法において、陽極とは別体である少なくとも１個の不溶性電極１１を、硫酸銅めっき浴２に接触させた状態で陽極として作動し、硫酸銅めっき浴中の塩素イオンを塩素ガスにして除去する銅めっき方法と、めっき槽１の硫酸銅めっき浴内に直接浸漬された不溶性電極１１と、めっき槽１に配置された被めっき材３ｂとから成る塩素イオン電解除去装置(2)。 （もっと読む）

【課題】 映像表示面の形状が小型で、高精細映像の実現が可能なＬＥＤディスプレーを提供する。
【解決手段】 絶縁基材１０に穿設されたレーザビアに導電性材料を充填して成る柱状導体１２で各層間の導通構造が形成され、かつ最上面１０ａには、柱状導体１２と接続する２個のパッド１３ａ、１３ｂから成るパッド部１３がマトリックス状に配列されている多層回路基板Ａと、パッド部１３の一方のパッド１３ａに実装されたＬＥＤ素子１４と、パッド部１３の他方のパッド１３ｂとＬＥＤ素子１４間を電気的に接続する接続手段１５と、パッド部１３と接続手段１５とＬＥＤ素子１４を封止する樹脂封止部１６とから成る画素ドットＢを備えているＬＥＤディスプレー。 （もっと読む）

【課題】 インナービアホール間が狭ピッチであっても、未充填または充填不足のないように絶縁材が充填されている多層回路基板とその製造方法が提供される。
【解決手段】 下層回路基板２Ａの面内に分布して形成された複数個のインナービアホール４のうち、一部には絶縁インキ５が充填され、残部には下層回路基板２Ａの直上に配置された上層回路基板６Ａの構成樹脂６ａが充填されている多層回路基板。 （もっと読む）

【課題】上型（メス型）と下型（オス型）がかじりを起こさない構造のプレス金型を提供する。
【解決手段】オス型１１とダイホルダ部１０の間には、ストリッパプレート部１２の挿入孔ｂと同軸に形成されたガイドポストの挿入孔ｃを有するスライドプレート部１３が介装され、挿入孔ｃと挿入孔ｂにガイドポストが挿通されることにより、オス型１１とスライドプレート部１３の一体化構造が形成され、かつ、この一体化構造がダイホルダ部１０との間で構造Ｄを形成することにより、その面内で擢動可能に支持されているプレス金型。 （もっと読む）