イー・アイ・デュポン・ドウ・ヌムール・アンド・カンパニーにより出願された特許
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カルボキサミド殺節足動物剤の固形剤
質量基準で
(a)0.3〜100%の、(i)1つまたはそれ以上のカルボキサミド殺節足動物剤および(ii)界面活性成分を含む混合物で浸潤された固形キャリアの粒子を含む粒状構成成分;
(b)0〜50%の分散性および湿潤性を有する界面活性剤構成成分;および
(c)0〜99.7%の1つまたはそれ以上の追加の製剤成分
を含む固形殺節足動物組成物が開示されている。
生物学的有効量の組成物と接触させた繁殖体もまた開示されている。
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ナフタレンイソキサゾリン無脊椎有害生物防除剤
式1
【化1】
(式中、R1はハロゲン、C1〜C2ハロアルキルまたはC1〜C2ハロアルコキシであり、
R2はH、ハロゲンまたはシアノであり、
R3はH、ハロゲンまたはCF3であり、
R4はH、C2〜C7アルキルカルボニルまたはC2〜C7アルコキシカルボニルであり、そして
R5は、ヒドロキシ、C1〜C6アルコキシ、C1〜C6アルキルチオ、C1〜C6アルキルスルフィニル、C1〜C6アルキルスルホニル、C2〜C7アルキルアミノカルボニル、C3〜C9ジアルキルアミノカルボニル、C2〜C7ハロアルキルアミノカルボニルおよびC3〜C9ハロジアルキルアミノカルボニルから独立して選択される1つの置換基でそれぞれ置換されたC1〜C6アルキルまたはC1〜C6ハロアルキルである)の化合物が開示される。また、式1の化合物を含有する組成物と、無脊椎有害生物またはその環境を生物学的に有効な量の本発明の化合物または組成物と接触させることを含む、無脊椎有害生物を防除するための方法とが開示される。
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金属コア基板および電子デバイスのための絶縁ペースト
本発明の絶縁ペーストは、(a)ガラス粉末と、(b)有機溶剤とを含み、ガラス拡散抑制剤としてアルミナ(Al2O3)および酸化チタン(TiO2)の一方または両方が前記ペースト中に含有され、このガラス拡散抑制剤の含有量は、前記ペースト中の無機成分の含有量に基づいて12〜50重量%である。
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ホウ素含有化合物とクロルヘキシジンとの混合物を含有する電着浴
電着浴での微生物の成長を制御するために、(i)少なくとも1種のホウ素含有化合物と(ii)クロルヘキシジンとの混合物を含んでなる電着浴が開示される。低濃度で(i)および(ii)を組み合わせることによって、より高い濃度で(i)または(ii)のいずれかよりも良好な微生物制御がもたらされる。 (もっと読む)
ホウ素含有化合物とクロルヘキシジンとの混合物を含有する電着浴
電着浴での微生物の成長を制御するために、(i)少なくとも1種のホウ素含有化合物と(ii)クロルヘキシジンとの混合物を含んでなる電着浴が開示される。低濃度で(i)および(ii)を組み合わせることによって、より高い濃度で(i)または(ii)のいずれかよりも良好な微生物制御がもたらされる。 (もっと読む)
プリント配線板のビルドアップ層への薄膜キャパシタの統合方法
ここで提供されるのは、ノーングッド薄膜箔上焼成キャパシタから作製された単一化キャパシタを含むプリント配線板を含むデバイスである。提供されるのは、プリント配線板のビルドアップ層に単一化キャパシタを組み込んでインピーダンスを最小限にする方法である。単一化キャパシタは、ICの各電力およびグランド端子を、それ自体の単一化キャパシタの電力およびグランド電極にそれぞれ直接接続できるようにするピッチを有する。ノーングッド箔上焼成キャパシタの供給材料を用いることにより、PWB歩留まりが改善される。
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伝熱システムにおける漏洩検出方法
伝熱システム内部の伝熱組成物の圧力を監視する工程を含む閉ループ伝熱システムにおける漏洩の検出方法であって、圧力の降下が漏洩を指示する方法が開示される。蒸発器、圧縮機、凝縮器、膨張器および内部システム圧力を測定するためのデバイスを含む伝熱システムもまた開示される。システム圧力測定デバイスは、閉ループ熱システムの内部に配置される。内部システム圧力測定手段は、蒸発器と凝縮器との間、膨張器と蒸発器との間、圧縮機と凝縮器との間、または凝縮器と膨張器との間のいずれかに配置されてもよい。
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イオン液体を用いるフルオロカーボンの分離方法
本発明は、1,1,1,2−テトラフルオロエタンおよび1,1,2,2−テトラフルオロエタンの両方を含有する混合物から1,1,2,2−テトラフルオロエタンまたは1,1,1,2−テトラフルオロエタンを分離する方法に関し、ここで、少なくとも1種のイオン液体が分離の効率を高めるために用いられる。
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ポリ(ヒドロキシアルカン酸)及びそれを使った物品
ポリ(ヒドロキシアルカン酸)と約10〜約30個の炭素原子を有する1つ以上のカルボン酸とを含む組成物であって、カルボン酸が、組成物の重量を基準として、0.5〜約15%で組成物中に存在し、そしてカルボン酸が芳香族カルボン酸、脂肪族カルボン酸、ポリカルボン酸、脂肪族ヒドロキシカルボン酸、またはそれらの2つ以上の組み合わせを含む組成物が開示される。この組成物とこの組成物を含む物品とを製造するために用いることができる方法もまた開示される。 (もっと読む)
表面上で細菌胞子を除去する方法、およびこの方法に使用される殺胞子剤
3〜30重量%の過酸化水素を含み、6〜8のpH値を有する水性組成物と、1〜60分間、0〜35℃の温度で、表面を接触させることを含む、表面上で細菌胞子を除去する方法であって、いかなる発芽工程も含まない方法。 (もっと読む)
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