説明

コーニング インコーポレイテッドにより出願された特許

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【目的】 ソリトンの伝送に適したシングルモ−ド光ファイバを提供すること。
【構成】 このファイバは、それの一端部から他端部へとファイバに沿って単調に減少するファイバ分散を与えるようにファイバの長さに沿って変化する屈折率分布を有している。このファイバは最大屈折率n1および半径aを有し、n1より小さい屈折率n2を有するクラッド材料によって包囲されたコアを具備している。ファイバ・コアはファイバの長手方向の軸線まで延長した中央領域と、外側領域を具備し、内側および外側領域は陥没した屈折率の領域によって分離されている。その陥没した屈折率の領域の内側半径a1じゃゼロより大きく、そして陥没した屈折率の領域の最大半径a0はaより小さい。ファイバ・プリフォ−ムは細長いマンドレル上にガラス粒子の層を沈積させることによって作成され得る。そのガラス粒子の組成は前記層の幾つかの沈積時にプリフォ−ムに沿った長手方向の位置に対して変化される。 (もっと読む)


【目的】 複数本のシングルモ−ド光ファイバがそれの長さの一部分に沿って互いに融着されて結合領域を形成している形式の低損失ファイバ・オプティック・カプラを提供すること。
【構成】 各ファイバはコアとクラッドを具備しており、ファイバ・クラッドの最低の屈折率はn2である。カプラの出力ファイバのそれぞれは損失を生じやすい複合モ−ドに対する光の結合を禁止する屈折率n4の表面領域をさらに具備している。n4はn2より低い。 (もっと読む)


【目的】 蒸気流中における望ましくない粒子の形成を回避して光導波路用のプリフォ−ムを作成する方法を提供すること。
【構成】 光導波路ファイバを線引きするためのプリフォ−ムを作成する蒸気沈積方法において、少なくとも第1の前駆体化合物が1つの酸化領域でさんかされ、そしてその第1の前駆体化合物とは異なる少なくとも第2の前駆体化合物が第2の酸化領域で酸化される。この方法は第1および第2の前駆体化合物が互いに化学的に共存できない場合あるいは第2の前駆体化合物の流量が第1の前駆体化合物の流量より実質的に低い場合に特に提供可能である。 (もっと読む)


【目的】 約1310nmにおいて零分散を有する伝送ファイバにおいて1550nm波長ウインドウ内の所定の波長における光源を用いた伝送システムを提供すること。
【構成】 分散補償光ファイバが、1520〜1565nm波長ウインドウにおける低分散動作に適した伝送リンクを形成するために1290nmから1330nmまでの範囲内の波長における零分散動作のために最適化された従来の単一モ−ド伝送ファイバとともに使用するために適合される。それらの分散補償光ファイバは、-20ps/nm-kmよりも負方向に大きい分散および1520〜1565nm領域内の波長における1db/kmより小さい減衰を与え得る。それらの分散補償ファイバうちのあるものは、伝送ファイバの分散対波長傾斜を補償するために、1520〜1565nm領域内で負の傾斜を有する分散対波長関係をも呈示する。この分散補償ファイバは、それによってシステム中に導入される減衰を克服するようになされた補償器を形成するために、ファイバ増幅器と結合されうる。1つの実施例では、分散補償ファイバは分布ファイバ増幅器である。 (もっと読む)


【目的】 誘電乾燥することのできる、寸法精度が高く耐久性のある多孔質セラミック製品を製造する方法を提供する。
【構成】 グラファイト、水に不溶なセルロース、およびセラミック形成前駆物質を有効量のビヒクルおよび成形助剤と混合して可塑性混合物を形成する。その可塑性混合物を未焼成ボディに成形し、未焼成ボディを誘電乾燥する。次いで乾燥した未焼成ボディを、多孔質セラミック製品を形成するのに有効な条件下で焼成する。このときグラファイトおよび水に不溶なセルロースを、セラミック形成前駆物質、ビヒクル、および成形助剤と、セラミック製品中に全体の気孔率45〜55%を達成し、実質的にアークおよび短絡の発生なしに未焼成ボディの乾燥を可能にするのに有効な量で混合する。 (もっと読む)


【目的】 有害なまたは環境的に危険なHCl放出を伴うことなしに高純度シリカおよびそれを用いた光導波路ファイバを作成すること。
【構成】 酸化を伴う熱分解または火炎加水分解によってSiO2に変換され得るハロゲン化物を含まずケイ素を含有した蒸気状の化合物のガス流を生じさせ、前記ガス流を燃焼バ−ナの炎内に送り込んで溶融したSiO2無定形粒子を形成し、前記無定形粒子を支持体上に沈積させ、前記沈積と実質的に同時にまたはその後で、前記無定形粒子の沈積物をコンソリデ−トさせて事実上非多孔質の物体となす。この場合、(1)Si-O結合の解離エネルギ−より大きくないSi-R結合解離エネルギ−を有し、(2)350℃より高くない沸点を有し、(3)熱分解および/または加水分解によって、環境的に安全と認められるまたは放出が許容基準以下である分解生成物をSiO2のほかに生成するという特性を有するハロゲン化物を含まない蒸気状態の有機ケイ素-R化合物を用いる。 (もっと読む)


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