【課題】 電子メールでの相互的な情報伝達・意思疎通を簡単な操作で可能にする。
【解決手段】 本発明の電子メール端末装置は、質問部分及び回答選択肢部分を本文に含み、前記回答選択肢部分は所定のコマンド文字列から始まる所定の回答選択肢用書式により記述されてなり、前記質問部分は前記コマンド文字列を含まないという制限下での自由書式により記述されてなっている質問用の電子メールを受信する。そして、前記コマンド文字列を基に前記各部分を抽出する（Ｓ１２２〜１２４）とともに、前記回答選択肢用書式に基づき該回答選択肢部分の中から各選択肢を抽出し、該質問部分を文字で画面表示するとともに、該各選択肢をグラフィカルに選択可能な選択ボタンとして画面表示し（Ｓ１２５〜１２６）、前記選択ボタンで表示されたいずれかの前記選択肢を選択する操作を入力し、該選択肢が選択された旨の記述を本文に含む回答用の電子メールを生成し返信する。 （もっと読む）

【課題】 無線タグが近接配置された無線タグシートに対応可能な無線タグシート通信装置を低コストで実現すること。
【解決手段】 本発明の無線タグシート検査装置１は、シート状のベース材１０に複数の無線タグ１１が配置されてなる無線タグシート２における各無線タグ１１に対し無線通信で情報を読み書きするものである。そして、無線タグシート２における２以上の無線タグ１１を含む部位をバックアップするバックアップ面３ａを有するバックアップ体３と、バックアップ面３ａにバックアップされた無線タグ１１に対して電波を送受信する装置側アンテナ４とを備え、バックアップ体３は、バックアップ面３ａの略全域にわたり、導電材料で形成された導電部１５と、該バックアップ面３ａにおける一つの無線タグ１１のアンテナをバックアップ可能な所定の通信可能化エリアＡに配設され、非導電物質で形成された非導電部１６とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 粘着シートを剥離させるときに半導体チップの破損を防止できるようにする。
【解決手段】 本発明の半導体チップ３のピックアップ方法は、ピックアップ対象の半導体チップ３が、吸着ユニット４のユニット上面４ａの上にある状態となるように、搬送テーブル５により吸着ユニット４に対して粘着シート２を相対的に移動させる移動段階と、コレット６のヘッド面６ａをピックアップ対象の半導体チップ３の上面に当接させ該コレット６により該半導体チップ３を真空吸着させた状態で固定する固定段階と、吸着ユニット４により粘着シート２を真空吸着させることにより該粘着シート２をピックアップ対象の半導体チップ３から剥離させる剥離段階とを含んでいる。 （もっと読む）

【課題】 被接合部位の変形による悪影響を排除する。
【解決手段】 本発明のワイヤボンディング方法は、キャピラリ６より導出した金ワイヤ５を該キャピラリ６によってパッド３に押し付け、該金ワイヤ５をパッド３に接合させる段階と、キャピラリ６がパッド３から離れるまでキャピラリ６を反押し付け方向に低速度で移動させる段階とを含んでいる。前記移動させる段階では、キャピラリ６に微小超音波を印加しながらキャピラリ６を前記反押し付け方向に移動させるとともに、キャピラリ６の負荷変動を検出することにより、キャピラリ６がパッド３から離れたことを検出するようにしている。 （もっと読む）

【課題】 ワイヤボンディング１サイクルの時間を短縮でき、生産性を向上させることができるようにする。
【解決手段】 本発明のワイヤボンディング装置におけるワイヤ切断方法は、ボンディング対象部位に接続された金ワイヤ５をワイヤクランパ９により拘束し引きちぎるようにしてテイルを切断するものであり、ワイヤクランパ９による金ワイヤ５に対する拘束力を徐々に増大させながら引きちぎるようにしたことを特徴としている。ワイヤクランパ９は一対の挟持爪９ａ，９ａで金ワイヤ５を挟持するように構成されており、該両挟持爪の間隔を徐々に狭めることにより、金ワイヤ５に対する拘束力を徐々に増大させるようにしている。 （もっと読む）

【課題】 残存ボールの除去率を向上することができるようにする。
【解決手段】 本発明の半田ボールの搭載装置１は、半田ボール供給部４に備えられた半田ボール３をヘッド面５に配設された吸着孔に真空吸着し、ワーク２に移送搭載する搭載ヘッド７と、ヘッド面５と略平行に延びる上縁部１６ａを有する除去シート１６と、ワーク２に搭載されずにヘッド面５に残存した半田ボールである残存ボール３ａを上縁部１６ａにより掻き落とすように、搭載ヘッド７及び除去シート１６を相対移動させる移動手段８とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣチップとＩＣチップに電気的に接続された電気回路を備えた電子装置において、その製造コストを低減できる電子装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 ＩＣチップ２と電気回路３とを備えた電子装置１の製造方法であって、導電性材料を含むシートを打ち抜き加工して、電気回路３を形成する工程と、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分とが接するように、ＩＣチップ２を電気回路３上に配置する工程と、ＩＣチップ２が配置された電気回路３を絶縁シートで覆い、真空ラミネート処理で密封して、ＩＣチップ２の端子部分と電気回路３の端子部分を圧接し、ＩＣチップ２と電気回路３を絶縁保護する工程と、を含む電子装置の製造方法を提供する。 （もっと読む）