【課題】半導体封止材用途に好適に用いられる低応力性、耐熱性、耐熱衝撃性、耐湿性、成形性などの特性を向上させた半導体封止用樹脂組成物ならびに半導体装置を提供することを目的とする。
【解決手段】（ａ）１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂、（ｂ）１分子中に２個以上のフェノール性水酸基を有する化合物、および（ｃ）特定の構造、分子量を持ったポリエステル−ポリシロキサンブロック共重合体を含有することを特徴とする半導体封止用樹脂組成物、ならびにこの半導体封止用樹脂組成物の硬化物で封止した半導体装置。 （もっと読む）

【課題】電気・電子部品に用いて、優れた放熱性を有し、物理的ストレスを抑えることができ、液状のシリコーンの滲み出しが少なく、各部品や基板に対して優れた密着性や粘着性を発現するゲルとなる、放熱性シリコーンゲル用組成物および当該組成物を硬化させた放熱性シリコーンシートの提供を目的とする。
【解決手段】アルケニル基含有ポリオルガノシロキサン、連鎖延長剤としてのジオルガノ水素シロキシ末端ポリオルガノシロキサン、架橋剤としてのポリオルガノ水素シロキサン、ヒドロシリル化触媒および熱伝導性フィラーから成り、かつ、アルケニル基含有ポリオルガノシロキサン中のケイ素原子に結合したアルケニル基の数と連鎖延長剤中のケイ素原子に結合した水素原子の数、ならびに架橋剤中のケイ素原子に結合した水素原子の数との比が特定である硬化可能な放熱性シリコーンゲル用組成物およびそれを硬化させてなる放熱性シリコーンシート。 （もっと読む）

【課題】透湿性、防水性のある建築用下地シートのコーティング処理に用いて、釘穴からの漏水を防止できるシリコーン組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）アルケニル基を含有するポリオルガノシロキサン：１００重量部、（Ｂ）ポリオルガノハイドロジェンシロキサン：本成分中のケイ素原子結合水素原子のモル数と(Ａ)成分中のアルケニル基のモル数の比率が（０.５：１）〜（２０：１）となる量、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒よりなる建築用下地シート処理に用いる付加硬化型シリコーン組成物。 （もっと読む）

【課題】繊維基材との接着性に優れ、かつ、高いガス気密性を有するシリコーン硬化被膜を形成することが可能なコーティング組成物および該コーティング組成物の硬化被膜をさせた繊維基材を提供する。特にエアバッグに用いた場合に展張後も高いガス気密性を有することが可能なエアバッグを提供する。
【解決手段】（Ａ）ケイ素原子に結合したアルケニル基を１分子中に２個以上有するオルガノポリシロキサン１００重量部、（Ｂ）不飽和炭化水素基を有する炭化水素系重合体０．１〜１００重量部、（Ｃ）硬化触媒有効量からなる繊維基材用コーテイング組成物。 （もっと読む）

【課題】 自動車塗装面に対し、効率的に移行して撥水性を与えると同時に、経時による汚れや雨筋の付着を抑えることができるカーポリッシュ用エマルションの提供。
【解決手段】 ２５℃の動粘度が５０〜５００ｍｍ^２／ｓ、アミン数が０．１８〜５．０であるアミノ変性シリコーンオイル１〜５０重量％、界面活性剤１〜５０重量％、および水３０〜９８重量％からなることを特徴とするカーポリッシュ用アミノ変性シリコーンオイルエマルション。 （もっと読む）

【課題】コンクリート構造物に発生したひび割れを通じてのコンクリート中への水分の浸透を防止すること，とくに，ひび割れを充填剤で閉塞することなくひび割れを通じてのコンクリート中への水分の浸透を防止する。
【解決手段】コンクリート構造物の表面からコンクリート１内部に向けて複数本の液剤注入孔３を穿つこと，該注入孔から液体の吸水防止材を圧入することにより当該ひび割れ２からコンクリート中に該吸水防止材を浸透させること，および該吸水防止材として浸透性吸水防止材を使用する。 （もっと読む）

【課題】シリコーン系材料の透明性、耐光性・耐熱性を保持しながら、急激な温度変化による歪による障害が格段に改良された材料で封止された発光ダイオードを提供する。
【解決手段】発光ダイオード素子表面が、軟質の付加硬化型シリコーンで被覆され、更に樹脂状の付加硬化型シリコーンレジンで封止された発光ダイオード装置において、軟質の付加硬化型シリコーンが（Ａ）一分子あたり少なくとも平均１．８個のケイ素原子に結合したアルケニル基を有す粘度が１０〜１０，０００ｍＰａ・ｓのオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子あたり少なくとも平均４個のケイ素原子に結合した水素原子を有し、粘度が１０〜１０，０００ｍＰａ・ｓのオルガノ水素ポリシロキサン、（Ｃ）組成物の硬化を促進する触媒量のヒドロシリル化触媒からなる組成物の硬化物であり、硬化後の硬さがタイプＥデュロメータで５以上７５以下であることを特徴とする発光ダイオード装置。 （もっと読む）