【課題】耐熱性、機械的強度、耐加水分解性などが顕著に改善された環境親和的な樹脂組成物を提供する。
【解決手段】（Ａ）ポリ乳酸樹脂２５〜８０質量部；（Ｂ）ポリカーボネート樹脂７５〜２０質量部；および前記（Ａ）ポリ乳酸樹脂と前記（Ｂ）ポリカーボネート樹脂との合計量１００質量部に対して、（Ｃ）アミン基含有鎖拡張剤０．０１〜５質量部を含む、ポリ乳酸樹脂組成物である。 （もっと読む）

【課題】耐熱性および機械的強度が優れており、射出成形時に排出ガスの発生量が少なく、加工性が優れ、低吸湿性、および環境を考慮した難燃性を有する難燃性熱可塑性樹脂組成物を提供する。
【解決手段】芳香族ポリアミド樹脂を含むポリアミド樹脂（Ａ−１）１０〜９０質量％およびポリフェニレンスルフィド樹脂（Ａ−２）９０〜１０質量％（ただし、（Ａ−１）と（Ａ−２）との合計量は１００質量％）を含む基礎樹脂（Ａ）１００質量部；ホスフィン酸金属塩難燃剤（Ｂ）０．５〜３０質量部；ならびに充填剤（Ｃ）１０〜１００質量部；を含む、難燃性熱可塑性樹脂組成物である。 （もっと読む）

本発明によるポリカーボネート樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂；（Ｂ）ゴム変性ビニル系グラフト共重合体；（Ｃ）スルホン酸金属塩；および（Ｄ）下記の化学式１の繰り返し単位を含むフッ素化三元共重合体を含む滴下防止剤を含む。


（上記式で、ｎ、ｍ、およびｌは、それぞれの繰り返し単位のモル比を意味するものであって、ｎは、１５〜５０、ｍは、２０〜４０、およびｌは、３０〜６０である）
本発明は、優れた難燃性、耐熱性および機械的強度と共に耐衝撃性、熱安定性、作業性および外観特性などの物性バランス（ｂａｌａｎｃｅ）に優れており、家電製品、事務用および電気、電子機器の内外装射出物を製造するのに有用なポリカーボネート樹脂組成物を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明の難燃性−耐スクラッチ性熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）ポリカーボネート樹脂約２０〜９５重量部と、（Ｂ）（Ｂ１）ゴム変性ビニルグラフト共重合体樹脂約０〜１００重量％と（Ｂ２）ビニル共重合体樹脂約０〜１００重量％とからなる共重合体樹脂約１〜５０重量部と、（Ｃ）約１．５０〜１．５９の屈折率を有する（メタ）アクリル共重合体樹脂約１〜５０重量部と、からなるベース樹脂１００重量部に対して、（Ｄ）難燃剤約０．１〜４０重量部とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

ポリカーボネート樹脂に分岐型アクリル系共重合体及び難燃剤を導入することによって相溶性が改善された熱可塑性樹脂組成物を開示する。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、相溶化剤なしに相溶性が改善されて優れた着色性及び外観以外に優れた難燃性及び耐スクラッチ性を有する。 （もっと読む）

裏面研削工程、ダイシング工程及びピックアップ工程およびダイアタッチ工程を同時に行うことができる半導体パッケージ用複合機能テープを提供する。特に、粘着層と第２の接着層との界面に、紫外線硬化剤を含み紫外線照射時に粘着層とともに硬化する第１の接着層をおくことで、複合機能テープの粘着層の剥離特性をより向上させることができる。本発明に係る半導体パッケージ用複合機能テープは、基材フィルムの一面に形成された紫外線硬化型粘着層、前記紫外線硬化型粘着層上に形成される第１の接着層及び第２の接着層を備える。 （もっと読む）

シリコン系ハードマスク組成物を提供する。ハードマスク組成物は、（ａ）有機シラン重合体および（ｂ）溶媒を含む。有機シラン重合体は式１で示される：


式１において、ｘ、ｙ、ｚは、前記重合体中、繰り返し単位（ＳｉＯ_１．５−Ｙ−ＳｉＯ_１．５）、（Ｒ_３ＳｉＯ_１．５）および（ＸＳｉＯ_１．５）のの相対的な比を示し、０．０５≦ｘ≦０．９、０．０５≦ｙ≦０．９、０≦ｚ≦０．９並びにｘ＋ｙ＋ｚ＝１を満たし；ｅおよびｆは、それぞれ、前記重合体中２ｘ＋ｙ＋ｚ個のケイ素（Ｓｉ）原子数に対する、ケイ素（Ｓｉ）原子に結合している末端−ＯＨ基および−ＯＲ基の数の比を示し、０．０３≦ｅ≦０．２および０．０３≦ｆ≦０．２５を満たし；Ｘは、少なくとも１の置換または非置換の芳香族環を含有するＣ_６〜Ｃ_３０の官能基であり；Ｒ_３はＣ_１〜Ｃ_６のアルキル基であり；Ｙは、芳香族環、置換もしくは非置換の直鎖もしくは分枝鎖のＣ_１〜Ｃ_２０アルキレン基、主鎖に少なくとも１の芳香族環もしくはヘテロ環を含むか、または、主鎖に少なくとも１の尿素基もしくはイソシアヌレート基を含む、Ｃ_１〜Ｃ_２０のアルキレン基、および、少なくとも１の多重結合を含むＣ_２〜Ｃ_２０の炭化水素基からなる群より選択される連結基であり；Ｒ_６はＣ_１〜Ｃ_６のアルキル基である。 （もっと読む）

【課題】ワイヤグリッド偏光子およびその製造方法において、金属格子の形状が良好となるようにする。
【解決手段】ワイヤグリッド偏光子１を、基材２上に真空成膜によって金属膜層を形成する金属膜形成工程と、基材２上に、液体に金属微粒子を分散させた金属微粒子分散液を塗布し、乾燥させて金属微粒子が凝集された金属微粒子層を形成する金属微粒子層形成工程と、この金属微粒子層上に、樹脂格子４を形成する微細凹凸パターン形成工程と、樹脂格子４をマスクとしてエッチングを行い、樹脂格子４による微細凹凸パターンの凹部の下側の金属微粒子層を、または金属微粒子層と金属膜層とを基材２まで除去して、基材２上に金属格子３を形成するエッチング工程とを行って製造する。 （もっと読む）

難燃性樹脂組成物は、（Ａ）熱可塑性樹脂１００重量部；（Ｂ）昇華性充填剤（Ｓｕｂｌｉｍａｔｉｏｎａｌ ｆｉｌｌｅｒ）約１〜４０重量部；（Ｃ）難燃剤約１〜３０重量部を含む。前記熱可塑性樹脂組成物は、従来の充填剤の添加による高比重化及び難燃性低下という問題を解消することができる。 （もっと読む）

帯電防止コーティング層を含む偏光フィルムが提供される。前記コーティング層は、ポリスチレンスルホネート（ＰＳＳ）でドープされたポリエチレンジオキシチオフェン（ＰＥＤＯＴ）、硬化性樹脂、ヒドロキシアクリレート化合物、セルロース化合物、および光重合開始剤を含む。前記コーティング層は、トリアセチルセルロースフィルムおよび感圧接着剤（ＰＳＡ）層に良好な接着性を有する。前記偏光フィルムは、透明性、表面抵抗、および耐湿性の点で有利である。前記偏光フィルムの使用は、静電気に伴う液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）の誤作動を防ぐ。 （もっと読む）