環境親和性 が優れるだけでなく、難燃性が優れたスチレン系熱可塑性樹脂組成物を提
供する。本発明に係る難燃性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ₁）ゴム状重合体５ないし６５重
量％に芳香族ビニル系単量体３０ないし９５重量％、前記芳香族ビニル系単量体と共重合可能な単量体０ないし２０重量％、及び加工性及び耐熱性を付加する単量体０ないし１５重量％を添加してグラフト重合させたグラフト共重合体樹脂２０ないし１００重量％と、（ａ₂）芳香族ビニル系単量体６０ないし９０重量％に前記芳香族ビニル系単量体と共重
合可能な単量体１０ないし４０重量％、及び加工性及び耐熱性を付加する単量体０ないし３０重量％を添加して共重合させた共重合体樹脂０ないし８０重量％とからなるゴム変性スチレン系樹脂１００重量部；及び（Ｂ）環状アルキルホスホン酸エステル化合物１５ないし４０重量部；からなる。 （もっと読む）

樹脂の加工や燃焼時に環境汚染をもたらすハロゲン化合物を難燃剤として用いない環境親和的な熱可塑性樹脂組成物を提供する。
本発明に係る難燃性熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ₁）ゴム状重合体５〜６５重量
％、芳香族ビニル系単量体３０〜９５重量％、前記芳香族ビニル系と共重合可能な単量体０〜２０重量％、及び加工性及び耐熱性を付加する単量体０〜１５重量％をグラフト重合させて製造されたグラフト共重合体２０〜１００重量％；及び（ａ₂）芳香族ビニル系単
量体６０〜９０重量％、前記芳香族ビニル系単量体と共重合可能な単量体１０〜４０重量％、及び加工性及び耐熱性を付加する単量体０〜３０重量％を共重合して製造された共重合体０〜８０重量％；からなるゴム変性ポリスチレン樹脂１００重量部；及び（Ｂ）オクサホスフォラン系化合物１５〜４０重量部からなる。 （もっと読む）

水性現像可能な感光性コーティング組成物の製造方法であって、該組成物の製造の際に固体重合体を溶解させる工程が省略され、その結果、重合溶液を溶媒で希釈する必要がなく、かつ該重合溶液の粘度を調整するための分離工程が必要ないことを特徴とする製造方法が開示される。したがって、本発明の組成物の製造方法の工程は簡素化され、現像時に生じる、パターンとなった端部のアンダーカットの問題、およびそれに引き続く、焼成工程後に生じるエッジカーリングの問題が克服され得る。 （もっと読む）

本発明に係る低線膨張熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）ジエン系ゴム４０〜６０重量部にシアン化ビニル化合物２０〜３０重量％と芳香族ビニル化合物８０〜７０重量％からなる単量体混合物１００重量部を乳化グラフト重合方法により重合したジエン系グラフト重合体；（Ｂ）シアン化ビニル化合物２０〜４０重量部及び芳香族ビニル化合物及８０〜６０重量部を共重合させた重量平均分子量（Ｍ_ｗ）が１００，０００〜２００，０００であるシアン化ビニル−芳香族ビニル共重合体；（Ｃ）シアン化ビニル化合物２０〜４０重量部及び芳香族ビニル化合物８０〜６０重量部を共重合させた重量平均分子量（Ｍ_ｗ）が２００，０００〜６００，０００であるシアン化ビニル−芳香族ビニル共重合体；及び（Ｄ）無水マレイン酸とＮ−置換マレイミドの混合物２０〜６０重量部と、シアン化ビニル化合物及び／又は芳香族ビニル化合物８０〜４０重量部とを共重合して製造されたＮ−置換マレイミド共重合体からなり、（Ａ）は１５〜３０重量部、（Ｂ）＋（Ｃ）は４０〜８５重量部、（Ｄ）は ０〜３０重量部であり、（Ｂ）：（Ｃ）は０：１００ないし８０
：２０の範囲であることを特徴とする。本発明の熱可塑性樹脂組成物は、低い線膨張係数を有することを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、導電性微粒子、及び前記導電性微粒子の表面に不連続的に固定化され、隣接した微粒子間で絶縁性を付与するための絶縁固着性微粒子からなり、前記絶縁固着性微粒子が離脱することにより、前記導電性微粒子が電極間に電気的に接続される絶縁導電性微粒子を提供する。また、本発明は、絶縁導電性微粒子、絶縁導電性微粒子を含有する異方導電性接着フィルム、及び前記フィルムを用いた電気的接続構造体の製造方法を提供する。

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本発明は、過充電時しても発火/爆発が抑制されうるリチウム電池用非水電解液
を提供する。本発明の非水電解液を利用した電池は、過充電時に、別途の保護回路または保護素子がなくても、爆発または暴発現象が発生しないので、電池パックの小型化及び低コスト化に有利である。 （もっと読む）

本発明に係るポリフェニレンサルファイド熱可塑性樹脂組成物は、（Ａ）ポリフェニレンサルファイド樹脂２０〜９９．４重量部；（Ｂ）（ｂ₁）オレフィン系単量体６０ない
し１００重量％及びビニル系単量体０ないし４０重量％を重合した共重合体４０ないし９０重量部及び（ｂ₂）ビニル系重合体１０ないし６０重量部をグラフト重合したオレフィ
ン系グラフト共重合体０．５〜１０重量部；及び（Ｃ）フッ素化ポリオレフィン系樹脂０．１〜１０重量部を含んでなる。 （もっと読む）

本発明に係る絶縁導電性微粒子は、平均粒径１〜１０μｍの基材樹脂微粒子（４１）と、該基材微粒子表面に０.０１〜０.１μｍの厚さで被覆されたニッケル層（４２）と、該ニッケル層上に０.０３〜０.３μｍの厚さで被覆された金層（４３）と、前記金層上に０.０５〜１μｍの厚さで被覆された無機絶縁層（４４）とを有してなることを特徴
とする。また、本発明による異方導電性フィルムは、前記絶縁導電性微粒子を１０，０００〜８０，０００個/ｍｍ²の数で含有することを特徴とする。

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本発明に係る難燃性樹脂組成物は、（Ａ）（ａ₁）ゴム質重合体５〜６０重量部、芳香族
ビニル化合物１〜３０重量部、不飽和ニトリル化合物１０〜４０重量部及びメタクリル酸アルキルエステル系化合物１０〜６０重量部からなるグラフト共重合体樹脂２０〜１００重量％；及び（ａ₂）メタクリル酸アルキルエステル系化合物４０〜８０重量部、芳香族
ビニル系化合物１０〜３０重量部及び不飽和ニトリル系化合物０〜５０重量部からなるスチレン共重合体樹脂０〜８０重量％からなる透明ＡＢＳ樹脂１００重量部；（Ｂ）環状アルキルホスホン酸エステル化合物０．１〜１５重量部；ならびに選択的に（Ｃ）芳香族リン酸エステル化合物０〜２０重量部を含む。 （もっと読む）

本発明に係る難燃性ゴム強化ポリスチレン樹脂組成物は、（Ａ）ゴム強化ポリスチレン樹脂７０〜１００重量部；（Ｂ）下記式で表示される環状アルキルホスホン酸エステル化合物０．１〜１０重量部；及び（Ｃ）芳香族リン酸エステル化合物０．１〜１０重量部を含む。


（前記式において、Ｒ₁、Ｒ₂は互いに独立にＣ₁−Ｃ₄のアルキル基であり、ｘは０または１である。）
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