ここに開示されているのは、多結晶シリコン膜を研磨するための化学機械研磨（ＣＭＰ）用スラリーおよびそのスラリーの製造方法である。ＣＭＰスラリーは、超純水中の金属酸化物研磨粒子および添加剤の混合物を含み、添加剤は非イオン性フッ素系界面活性剤および第４級アンモニウム塩基を含む。そのＣＭＰスラリーは、優れた面内均一性および改善された選択性を有し、ディッシングの問題を解決する、ＣＭＰスラリー組成物を提供することができる。 （もっと読む）

【解決手段】本発明のカラーフィルター保護膜用一液型熱硬化性組成物は、（ｉ）下記式（１ａ）で表される構造単位（１ａ）、下記式（１ｂ）で表される構造単位（１ｂ）および、下記式（２）で表される構造単位（２）から選択される１種以上の構造単位と、下記式（３）で表される構造単位（３）とを有する硬化性共重合体、および、（ii）有機溶剤を含むことを特徴とする。


【効果】本発明のカラーフィルター保護膜用の一液型熱硬化性組成物は、従来の熱硬化性カラーフィルター用組成物に比べ、長期間保存が可能であり、これを用いて製造されたカラーフィルター用保護膜の平坦性、密着性、透過度、膜強度、耐熱性、ＵＶ安定性にも優れている。 （もっと読む）

【課題】一般的な導電性金属粉末を用いる場合も、黄変が発生せず、通電性が充分に確保され、幅広い範囲の黒色顔料を適用できる非感光性黒色層用組成物及びこれを用いた低費用・高品質のプラズマディスプレイパネル及びその製造方法を提供する。
【解決手段】黒色顔料１０乃至３０重量％、導電性粉末１乃至５重量％、有機バインダー５乃至３０重量％、可塑剤０．１乃至１０重量％及びガラスフリット３０乃至５０重量％を含んで非感光性黒色層用組成物を構成する。 （もっと読む）

絶縁導電性粒子、異方性接着フィルム、および上記を用いた電気的接続構造体が提供される。本発明の実施形態によっては、絶縁導電性粒子は、絶縁性微粒子が結合した導電性粒子を含み、ここで、絶縁性微粒子は、硬質粒子領域及び軟質官能性樹脂領域を有し、さらに軟質官能性樹脂領域は、金属と結合できる官能基を有する。
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本発明の高分子組成物は、ゴム変性スチレン系共重合体樹脂、エチレン−アルキル（メタ）アクリレート共重合体樹脂およびアンチモン化合物を含む難燃剤を含む。ゴム変性スチレン系共重合体樹脂はＡＢＳ樹脂でありうる。上記高分子組成物を含む成形品および電子素子が製造されうる。 （もっと読む）

ナノ複合体及びこれを用いた熱可塑性ナノ複合材樹脂組成物が開示されている。前記ナノ複合体は、ゴム変性グラフト共重合体約１００重量部及びコロイダル金属または金属酸化物ナノ粒子約０．１〜５０重量部からなる。前記コロイダル金属または金属酸化物ナノ粒子は、前記ゴム変性グラフト共重合体の表面に結合される。前記熱可塑性ナノ複合材樹脂組成物は、ナノ複合体約１０〜４０重量部及び熱可塑性樹脂約６０〜９０重量部からなる。前記熱可塑性ナノ複合材樹脂組成物は、衝撃強度、引張強度、弾性率のような機械的物性が優れる。 （もっと読む）

ここに開示されているのは、異方性導電フィルムを形成するための低温で急速に硬化する回路接続フィルムである。前記フィルムは、本体を形成する樹脂、ラジカル重合性物質、ペルオキシド重合開始剤、導電性粒子、遷移金属を含む。遷移金属はペルオキシド重合開始剤を活性化する。回路接続材料は、第一層および第一層の上部に形成された第二層を含む、多層構造であってもよい。第一層は、例えば、本体を形成する樹脂、複数の導電性粒子および遷移金属を含む。第二層は、例えば、本体を形成する樹脂、複数の導電性粒子および重合開始剤を含む。
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本発明の重合体組成物は、ゴム変性スチレン系共重合体樹脂および酸部分を含むエチレン系ゴム重合体を含む。この組成物は、スチレン系共重合体樹脂を含むこともできる。この重合体組成物の成形品は、優れた衝撃強度および流動性を有する。 （もっと読む）

本発明に係る難燃性成形組成物は、ゴム変性ポリスチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、および環状ホスホネートエステル化合物を含む。成形品及び電子装置は、前記難燃性成形組成物により製造することができる。
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【課題】本発明はパッケージの曲り特性及び耐リフロー性(reflow-resistant property)
が良好であり、優れた成形性を有する半導体封止材用エポキシ樹脂組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ樹脂、硬化剤、非ハロゲン系難燃剤及び無機充填剤を含んでなるエポキシ樹脂組成物において、エポキシ樹脂として分子中にビフェニル誘導体を含むノボラック構造のフェノール類化合物と、4、4'―ジヒドロキシビフェニルの混合物をグリシジ
ルエーテル化させて生成される変性エポキシ樹脂0.5乃至15重量％と、硬化剤として、多
環芳香族硬化剤と多官能性硬化剤の混合物2乃至10.5重量％と、無機充填剤として、特定
の球形シリカを80乃至93重量％を含む。 （もっと読む）