【課題】新しい組成物およびこれらの組成物を接着組成物として用いる方法の提供。
【解決手段】組成物は溶媒系に分散または溶解されたシクロオレフィン共重合体を含み、かつアクティブウェーハーをキャリヤーウェーハーまたは基板に接着するために使用でき後続の処理および取扱いの間アクティブウェーハーおよびそのアクティブ部位を保護することを支援する。本組成物は化学的および熱的に耐性がありながら、これを製造工程の適当な段階で軟化または溶解しウェーハーを滑らせまたは引き剥がすことを可能にする接着層を形成する。 （もっと読む）

【課題】新しい暫定接合方法およびこれらの方法により形成された物品を提供する。
【解決手段】本方法はデバイスウェーハーをキャリヤーウェーハーまたは基板に、その外側周囲のみで接合しこれにより後続の処理工程およびハンドリング中のデバイスウェーハーおよびそのデバイス場所の保護を支援する。この方法で形成されるエッジボンドは化学的および熱的に耐久性があるが、同時にまた軟化、溶解、または機械的に壊すことも可能で、これにより製造処理工程の適当な場面で非常に小さな力で、および室温またはその近辺でウェーハーを簡単に分離できる。 （もっと読む）

【課題】新規で現像剤に可溶なハードマスク組成物およびその組成物を用いてマイクロエレクロトニクス構造体を形成する方法を提供する。
【解決手段】該組成物は、溶媒系中に、下記式を有する化合物と、現像速度を制御する化合物と、架橋剤とを有する。前記方法は、組成物を基板に塗布し、該組成物を硬化することを含む。イメージング層が組成物に塗布され、続いて、露光と、イメージング層の露光された部分および前記露光された部分に隣接したハードマスク組成物が除去される現像とが行われる。ハードマスク組成物の構造体の寸法は、現像速度で制御され、イメージング層の形状の寸法の何分の一かの形状の寸法を生成し、最終的に基板に転写されるパターンを作製する。
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【課題】デバイスウェーハーの破損およびデバイス内部の損傷を低減または排除できるものおよび方法の提供。
【解決手段】１５〜３５℃における熱膨張係数が±２００ｐｐｂ／℃以内であり、ＴｉＯ₂濃度が４〜９ｗｔ％であり、転写パターンを形成する側の基板表面から深さ５０μｍまでの表面近傍領域におけるＴｉＯ₂濃度分布が、±１ｗｔ％以内であることを特徴とするＴｉＯ₂含有石英ガラス基板。 （もっと読む）

【課題】新規な湿式現像性反射防止膜組成物およびこれらの組成物の使用方法を提供する。
【解決手段】酸官能基を有し、架橋剤および光酸発生剤と共に溶媒系に可溶なポリマーおよび／またはオリゴマーを含み、酸官能基はカルボン酸であり、架橋剤はビニルエーテル架橋剤である。これらの組成物は基盤に適用され、熱で架橋され、露光すると、硬化した(cured)組成物は脱架橋され、典型的なフォトレジスト現像溶液（例えばアルカリ現像液）に可溶となる。 （もっと読む）

【課題】デバイスウェーハーの破損およびデバイス内部の損傷を低減または排除できるものおよび方法の提供。
【解決手段】暫定的、恒久的、または半恒久的に接合された基板を分離する新しい方法および装置、ならびにこれらの方法および装置から形成された物品を提供する。本方法はその外側周縁でのみ強く接合されているキャリヤーウェーハーまたは基板からデバイスウェーハーを取外すことから構成される。エッジボンドは化学的、機械的、音響学的、または熱的に軟化、熔解、または破壊されウェーハーを非常に低い力で、かつ室温またはその付近で製造処理工程中の適切な段階で容易に分離できる。さらに接合された基板の分離を促進するためのクランプも提供する。 （もっと読む）

マイクロエレクトロニクスメカニカルおよび半導体デバイス特徴の前面側を保護する、耐傷性コーティングを、その使用方法とともに提供する。上記コーティングは、非感光性で、除去可能であり、高い処理温度に耐える。また、これらのコーティングは、デバイス設計において、別個のエッチング停止層を不要とする。上記コーティングは、溶媒系に溶解または分散した成分を含有する組成物から形成される。上記成分は、スチレンアクリロニトリル共重合体および芳香族スルホンポリマーからなる群から選択される。
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本発明は、新規な組成物と、これらの組成物を、半導体およびＭＥＭＳデバイスの製造中に保護層として用いる方法とを提供する。この組成物は、溶媒系中に分散または溶解したシクロオレフィン共重合体を含有し、酸エッチングおよびその他の処理および取扱い中に、基板を保護する層を形成するために用いることができる。保護層は、感光性であっても非感光性であってもよく、保護層の下に、プライマー層を用いても用いなくてもよい。好ましいプライマー層は溶媒系中に塩基性ポリマーを含む。 （もっと読む）

【課題】反射防止組成物およびこの組成物を用いて回路を形成する方法を提供する。
【解決手段】溶媒中に拡散または溶解されたポリマーを含む。好適実施形態において、組成物のポリマーは、有機化合物と高分子アルコキシド金属とが反応することにより生成され、前記高分子アルコキシド金属は、下記式を有する連鎖ユニットを含む。


ここで、Ｍは、各々、チタン、ジルコニウム、シリコン、およびアルミニウムからなる群から選択される金属、各Ｌは、各々、ジケトおよびアルコキシド配位子とからなる群から選択され、前記有機化合物は、前記高分子アルコキシド金属のＭに配位する官能基を含む。 （もっと読む）

酸感応性、現像剤可溶性の下層反射防止膜組成物、その組成物の使用方法、および組成物から形成されるマイクロエレクトロニクス構造を提供する。組成物は好ましくは、溶剤系に溶解または分散された架橋可能なポリマーを含む。ポリマーは好ましくはアダマンチル基を有する繰り返しモノマー単位を含む。また組成物は、好ましくは、ポリマーと共に溶剤系中に分散または溶解しているビニルエーテル架橋剤のような架橋剤を含む。いくつかの実施態様では、組成物は光酸発生剤（ＰＡＧ）および／または消光剤を含むこともある。下層反射防止膜組成物は、熱的に架橋可能であるが、酸の存在下では脱架橋し、現像剤可溶性にさせることができる。 （もっと読む）