比較的高密度の低分子量ポリエチレン成分および比較的低密度の高分子量エチレンコポリマー成分を含む樹脂ならびにその樹脂を製造する方法を開示している。高密度成分の流動学的多分散性は、該樹脂または低密度成分のいずれかのものを超える。この樹脂は、好適なバランスの優れた剛性と素晴らしい耐環境応力亀裂性を有するフィルム、シート、被膜、パイプ、繊維、および成形品を製造するのに有用である。 （もっと読む）

エチレンコポリマーを製造する方法が開示される。活性化剤およびシリカに担持した、「オープン構造」を有する架橋したインデノインドリル金属錯体を含む触媒系の存在下に、エチレンをα−オレフィンと共重合する。担持した錯体はコモノマーを桁外れな効率で組み込み、この方法により高分子量（Ｍｗ＞１００Ｋ）で非常に低密度（＜０．９１０ｇ／ｃｍ³）のエチレンコポリマーが得られる。インデノインドリル骨格のインドリル窒素を通しての架橋を含むオープン構造触媒についても記載する。さらに、担持したインデノ［１，２−ｂ］インドリル触媒および担持していないインデノ［１，２−ｂ］インドリル触媒はポリプロピレンエラストマーおよびエチレンコポリマーエラストマーの調製に桁外れな高活性を示す。 （もっと読む）

オレフィンの重合方法を開示している。該方法は、インデノインドリル担持触媒系および有機ホウ素または有機アルミニウム処理固体の存在下でオレフィン類を重合することを含む。そのインデノインドリル担持触媒系は、担体、３から１０族の遷移金属またはランタニド金属ＭおよびＭにπ結合している少なくとも１つのインデノインドリル配位子を含む有機金属錯体、ならびに活性化剤を含む。有機ホウ素または有機アルミニウム処理固体の存在下でその方法を実施することにより、その処理した固体なしの重合方法と比較して意外なほどの活性の増加がもたらされる。 （もっと読む）

フィルムを作製する方法が開示される。この方法は、ドローダウン比が増大するにつれてフィルムのダートドロップ衝撃試験強度が増加するようになるドローダウン比で、多層フィルムを縦方向に延伸することを含む。この多層フィルムは、少なくとも１層の直鎖低密度ポリエチレン層、および少なくとも１層の高密度ポリエチレンまたは中密度ポリエチレン層を含む。 （もっと読む）

高弾性率かつ高密度のポリエチレンフィルムを製造する方法を開示している。この方法は、ポリエチレンブローンフィルムを、１０：１を超えるドロー−ダウン比まで縦方向（ＭＤ）に配向させて、１，０００，０００ｐｓｉ以上の１％割線ＭＤ弾性率を有するＭＤ配向フィルムを生産するステップを含む。 （もっと読む）

本質的に透明な高密度ポリエチレンフィルムが開示される。このフィルムは、２０％以下のヘーズ、４０％以上の光沢度、および０．９３５から０．９４８ｇ／ｃｃの範囲内の密度を有する。このフィルムは、高ストークブローン押出法によって製造され、次いで流れ方向に１軸配向される。 （もっと読む）

不飽和モノマーの重合方法が開示される。この方法は、後周期遷移金属触媒（ＬＴＭＣ）の存在下で、伝統的にフリーラジカル重合に依存し、一部はラジカル重合によって排他的に行われてきた様々な不飽和モノマーを重合させることを含む。ＬＴＭＣ重合は、フリーラジカル残留物を含まない、分子量分布が狭いなど、改良された特性を有するポリマーを提供する。 （もっと読む）

オレフィン重合方法を開示する。重合は、粘土、活性剤、および少なくとも１種のピリジン部分含有リガンドを有する遷移金属錯体の存在下で行われる。粘土の存在により触媒活性が増大する。本方法は、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）を作るのに適している。製造されるＵＨＭＷＰＥは高い嵩密度を有する。 （もっと読む）

本発明は比較的高い密度、および約１を超える長鎖分岐指数（“ＬＣＢ”）を有するポリオレフィン樹脂の製造方法を提供する。本発明方法は、ポリオレフィン樹脂の生成を可能にする十分な温度で、分子状水素、第１のオレフィン、任意に選ばれる第２のオレフィン、稀釈剤、およびバナジウム含有触媒系を組合せて反応混合物を形成させること、および該反応混合物の重合を開始させることを含む。 （もっと読む）

複合触媒系を開示している。この触媒系は触媒Ａおよび触媒Ｂを含む。触媒Ａは、担持された架橋したインデノインドリル遷移金属錯体を含む。触媒Ｂは、担持された非架橋のインデノインドリル遷移金属錯体を含む。本発明の触媒系は、二峰性または多峰性分子量分布を有するポリオレフィンを生成する。 （もっと読む）