説明

日本ファインセラミックス株式会社により出願された特許

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【課題】補助試料の形状誤差や取り付け誤差による影響を低減可能で、芯出し誤差を定量的に算出しつつ、高精度かつ短時間で芯出しを行うことができるプローブの芯出し方法を提供する。
【解決手段】球体から成る補助試料30の中心が回転手段10の回転軸10a上に位置するよう、補助試料30を回転手段10に設置し、補助試料30の表面の座標をプローブ20で測定する。測定後、補助試料30をその半径以内の距離だけ、回転軸10aに対して垂直な方向に移動させる。回転手段10を回転させて90度間隔の4つの回転角度の位置で、移動させた補助試料30の表面の座標をプローブ20により測定する。その測定した座標と補助試料30の移動前に測定した座標とに基づいて、回転手段10の回転軸10aとプローブ20の先端の位置とのずれをベクトルとして求める。求めたベクトルに応じて、プローブ20の位置を調整する。 (もっと読む)


【課題】非導電性材料の被加工物を放電加工するに際して、工具電極の消耗率を低減しつつ被加工物である非導電性材料に対する放電を安定且つ良好に放電加工を行える放電加工方法及び放電加工装置を提供する。
【解決手段】被加工物1の表面に導電性材料2を設け、この被加工物1に加工用の工具電極3を対置し、前記工具電極3と前記導電性材料2との間で放電させて前記被加工物1を放電加工する放電加工方法であって、前記被加工物1は絶縁性材料若しくは半導体材料等の非導電性材料であり、前記工具電極3と前記導電性材料2との間に、極性が交互に反転する電圧を印加して放電加工を行う。 (もっと読む)


【課題】焼結時に体積収縮の小さいガス透過性基体を提供する。
【解決手段】貫通孔を有し、貫通孔内に焼結性粒子を充填して成るガス透過性基体において、焼結性粒子を粒径が3μm以上50μm以下の粗粒子と、粗粒子よりも粒径が小さい微粒子とから構成し、焼結性粒子の質量に対する粗粒子の質量の割合を10%以上95%以下とする。 (もっと読む)


【課題】 地中埋設物を切断事故や災害から防護するための切断防止用保護板を提供する。
【解決手段】 保護板20は、ビッカース硬度が15GPa以上のセラミックスからなる。その主面の輪郭は、互いに平行な直線状の2つの辺21と、外側に突出した円弧状の凸辺22と、凸辺22と平行となるように内側に凸辺22と同じ曲率でへこんだ円弧部23aを備えた凹辺23とを有する。保護板20において、凹辺23と直線状の辺21とが交わる部分の端部は切り落とされており、複数の保護板20の繋ぎ目部に隙間を形成することなく、複数の保護板20を曲線を描くように連結することができる構成とした。 (もっと読む)


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