説明

セミトゥール インコーポレイテッドにより出願された特許

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【課題】ウェーハの後面処理およびウェーハとの物理的接触の困難な問題を解決できる新規な処理機および処理方法を提供することにある。
【解決手段】半導体ワークを保持しかつ回転させるヘッドを備えた遠心ワーク処理機。ヘッドはガスシステムを備えたロータを有している。ガスは、ロータの入口からスプレーされ、回転ガス流を発生する。回転ガス流は、ワークの第一面の縁部をロータの接触面に対して保持する圧力状態を形成する。ロータおよびワークは一緒に回転する。外周部に隣接するガイドピンが、ワークとロータとを整合させる補助をする。傾斜面が、消費されかつワークから飛散した処理液体を偏向させる補助をする。ヘッドは、ボウルとの多くの異なる係合位置に移動できる。ワークが回転されて処理されるとき、ボウル内のスプレーノズルがワークの第二面上に処理液体をスプレーする。 (もっと読む)


【課題】搬送システム又はその他のツールの構成要素に対して再較正を行うことを必要とせずに、湿式化学処理チャンバや、昇降回転ユニット、及びその他のハードウェアを迅速に交換可能であるような、統合ツールを提供する。
【解決手段】湿式化学処理チャンバ、昇降回転ユニット、及びその他のハードウェアを迅速に交換することができ、搬送システム又はその他の構成要素を交換物に関して再較正する必要がないような、統合ツール及び自動化された較正システムである。かかるツールは、処理チャンバ及び/又は昇降回転ユニットについての修理又は保守に関連したダウン時間を短縮させるもので、ツールは高いスループットを維持できる。かかるツールにおけるいくつかの観点は、特に性能に対する要件が厳格である用途において有効であるが、というのは、構成要素には、より頻繁な保守が求められ、そうした構成要素の保守に関連したダウン時間が短縮されれば、統合ツールの能力が著しく高められるからである。 (もっと読む)


半導体ウェハを処理するためのプロセスチャンバ。プロセスチャンバは、少なくとも1つのロータを含む。このロータは、ウェハの受け入れおよび/または処理に適合する。また、プロセスチャンバの最上部には、チルト可能なリムも含む。このリムは、非傾斜位置から傾斜位置までチルトする。ウェハは、リムがその傾斜位置にあるとき、プロセスチャンバに取り入れら得るし、また、プロセスチャンバから取り出され得る。このプロセスチャンバは、チルト可能なリムより下で囲み、上向きに配置されたシュラウドを備え得るし、また、チルト可能なリムの内部に配置された排気口をさらに備え得る。
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【課題】微小フィーチャ工作物を電気化学的に処理するチャンバ、システム及び方法をここに開示する。
【解決手段】一実施形態では、電気化学堆積チャンバは、微小フィーチャ工作物に第1の処理流動体の流れを運ぶように構成された第1のフローシステムを有している処理部を含む。チャンバは、電極と、電極に少なくとも隣接して第2の処理流動体の流れを運ぶように構成された第2のフローシステムとを有している電極部を更に含む。チャンバは、第1及び第2の処理流動体を分離するために処理部と電極部との間に無孔仕切りを更に含む。無孔仕切りは、陽イオン又は陰イオンが第1及び第2の処理流動体間の仕切りを通って流されるように構成されている。 (もっと読む)


【解決手段】湿式化学処理チャンバは、被固定ユニットと、被固定ユニットに着脱可能に結合される着脱ユニットと、被固定ユニット及び着脱ユニットに接触するシールと、被固定ユニット及び/又は着脱ユニットに設けられる処理要素とから構成される。被固定ユニットは、被固定ユニットを介して処理流体を導くように構成されてなる第1の流路系統と、統合処理ツールにおけるプラットホームないしデッキに被固定ユニットをしっかりと取り付けるための取付固定具とを備える。着脱ユニットは、被固定ユニットにおける第1の流路系統へと及び/又は同流路系統から処理流体を導くように構成されてなる第2の流路系統を備える。シールに設けられたオリフィスを通って、処理流体は第1の流路系統と第2の流路系統との間を流れ、処理要素は、サブ・ミクロンの微細構造をもった微細構造ワークピースの表面を処理すべく処理流体に性質を与える。 (もっと読む)


【課題】流れ攪拌器及び/又は複数電極を用いる微小特徴加工物を処理する方法及びシステムを提供する。
【解決手段】位置合せシステムを備えた装着モジュールを有するツール。装着モジュールは、反応装置と加工物を反応装置まで及び反応装置のために移動する加工物搬送装置とを正確に配置するための位置決め要素を含む。反応装置の位置決め要素間の相対位置は、反応装置が取り外されて別の反応装置と交換される時に加工物搬送装置を再較正する必要がないように固定されている。反応装置は、加工物の処理表面での処理流体を攪拌するための攪拌器を含む。攪拌器と、反応装置と、反応装置内の電極とは、攪拌器及び/又は加工物が互いに対して往復する時に加工物の表面で攪拌器によって生じる電気遮断の可能性を軽減し、電界に対する三次元の影響に対処するように構成されている。 (もっと読む)


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