説明

国立成功大学により出願された特許

11 - 18 / 18


【課題】R2RモデルでのVMのデータ品質を効果的に考量でき、R2R制御及び測定遅延のVMフィードバックループでの信頼度を考量できない問題を克服し、且つ、APC効能を向上させる方法を提供する。
【解決手段】APCシステムは、工程ツール100と、測定ツール110と、仮想測定(VM)モジュール120と、信頼指数(RI)モジュール122と、R2Rコントローラ130とを備える。工程ツールに使用される、複数の履歴ワークを処理するための複数組の履歴工程データを取得し、測定ツールによって履歴ワークの複数の履歴測定データを取得する。複数組の履歴工程データ及び履歴測定値を用いることによって、推定アルゴリズムに基づいて推定モデルを構築し、複数組の履歴工程データとそれらに対応する複数組の履歴測定値を用いて、参照モデルを構築する。R2Rコントローラは工程ツールを制御して、工程ランを実行させる他のステップを実行する。 (もっと読む)


【課題】 従来のものよりも、設置コストとランニングコストの安価なバイオバリアを提供することを課題とする。
【解決手段】 上記課題を解決するために本発明は、バイオバリアを適当な電圧が印加される少なくとも1個の導電性繊維層と、前記導電性繊維層の隣辺に設置される陰極とを備えた透過性電気化学式のものとすることで解決した。また、その使用方法としては、少なくとも1個の導電性繊維層及び前記導電性繊維層の隣辺に設置される少なくとも1個の陰極とを備える透過性電気化学式バイオバリアを提供するステップと、前記透過性電気化学式バイオバリアに適当な電圧を印加するステップとを備えた。 (もっと読む)


【課題】 本発明は、従来技術における問題を解決する中空のナノチューブ構造の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 本発明のナノチューブの製造方法は、以下のステップを備える。基板1を準備する。前記基板1上に先ずシード層11を形成させてから、水熱法によって相対的に低い温度下で前記シード層11上に所定のサイズを有するナノワイヤを成長させる。前記ナノワイヤの表面に外部被覆層を形成させる。前記外部被覆層の先端に選択エッチングを施して、前記ナノワイヤの先端を露出させる。前記ナノワイヤ全体を取り除いて、中空状の前記外部被覆層を残して、数個のナノチューブ3’を形成させる。前記製造方法は、ナノチューブの製造工程を簡素化し、ナノチューブのサイズの精度及び素子の光電特性を高める。 (もっと読む)


【課題】バーチャル測定の精度を良好に保持することができる自動バーチャル測定のシステムおよびその方法を提供する。
【解決手段】自動バーチャル測定のシステムは、プロセスデータを基に第1のワークを生産する第1のプロセス装置20aと、プロセスデータを用いてそれぞれ生産したワークの実測データである複数の履歴測定値と、第1のワークの第1の実測値とを有する第1の測定装置22aと、履歴プロセスデータおよび履歴測定値を収集する第1の自動バーチャル測定サーバ30aと、履歴プロセスデータおよび履歴測定値を用いてバーチャル測定を構築するモデル構築サーバ60と、第2のプロセスデータを基に第2のワークを生産する第2のプロセス装置20bと、第2のワークの第2の実測値を測定する第2の測定装置22bと、バーチャル測定モデルを用いて第2のワークのバーチャル測定を行う第2の自動バーチャル測定サーバ30bとを含む。 (もっと読む)


【課題】金属−半導体トランジスタ式の水素感知器及び、半導体プロセスと無電気メッキ技術を結合することにより、水素感知器を製造する方法を提供する。
【解決手段】半導体ベースを形成するステップと、該半導体ベースに半導体緩衝層が設けられるステップと、該半導体緩衝層に半導体主動層が設けられるステップと、該半導体主動層に半導体ショットキー接触層が設けられるステップと、該半導体ショットキー接触層に半導体ハット層が設けられるステップと、該半導体ハット層にオーム金属接触電極層が設けられるステップと、該半導体ショットキー接触層に無電気メッキ技術でゲート電極とするショットキー金属接触電極層が設けられるステップとを有することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】2段階の仮想測定値を取得するとともに迅速性および正確性を兼備えた2段階仮想測定方法を提供する。
【解決手段】2段階仮想測定方法は、生産装置の複数組の履歴工程パラメータデータを取得するステップと、複数組の履歴工程パラメータに基づいてそれぞれ生成するワークの測定値である複数の履歴測定値を測定装置から取得するステップと、複数組の履歴工程パラメータデータおよび複数の履歴測定値を用い、推定アルゴリズムに基づいて第1の推定モデルを構築するステップと、生産装置から送られる複数のワークの工程パラメータデータの収集待ちを行うステップと、生産装置から送られるワークのうちの1つの工程パラメータデータの収集が完了した後、直ちに第1段階推定ステップを行うステップと、ワークのうちの1つの抜き取りサンプル測定されたワークの実測値を測定装置から取得すると、第2段階推定ステップを行うステップと、を含む。 (もっと読む)


【課題】放熱金属の放熱機能を十分に発揮し、半導体素子の放熱能力をさらに高める半導体素子の金属製ヒートシンクの製造方法を提供する。
【解決手段】互いに表裏の関係である第1の表面104と第2の表面106とを有し、第1の表面104を仮基板100の表面上に接着させる粘着テープ102を準備する工程と、互いに表裏の関係である第1の側と第2の側とを有し、第1の側を粘着テープ102の第2の表面106の一部に圧着させて第2の側を露出させる半導体素子を準備する工程と、半導体素子の第2の側上と粘着テープ102の第2の表面106の露出部分上とに、金属薄層114を形成する工程と、金属薄層114上に金属製ヒートシンクを形成する工程と、粘着テープ102及び仮基板100を除去する工程とを含む。 (もっと読む)


【課題】生産装置が加工中のプロセスパラメータと、製品の過去数ロットの実際測定値とを基に、将来生産される製品品質を予測する。
【解決手段】本発明は主に推測モデル手段100および予測モデル手段200の二つからなり、その推測方法および予測方法は、実際の生産装置の特性に合わせて選択され、推測モデル手段100にはバーチャル測定を用いることができる。また、本発明は自己探索手段160および自己調整手段180をさらに備え、アルゴリズムにより最適なパラメータおよび関数の組み合わせを選択して、新しい生産装置20の特性および推測/予測精度の要求を満たす。 (もっと読む)


11 - 18 / 18