磁気応答性粒子、増粘剤、イオン性チキソトロピー添加剤、及びキャリア流体を含有する磁気粘性流体であって、キャリア流体が少なくとも５０重量％のグリコール化合物を含むグリコール・水混合物を含む磁気粘性流体。増粘剤は好ましくはヒュームドシリカであり、イオン性チキソトロピー添加剤は、好ましくは亜硝酸ナトリウム、塩化ナトリウム、酢酸ナトリウム、及び安息香酸ナトリウムの一つである。 （もっと読む）

接着剤、ならびに、熱可塑性ポリマー、特に熱可塑性エラストマーを効果的に接着する溶媒ベースの接着剤の単一被覆を用いる接着方法を開示する。接着剤成分は、オルガノシラン−イソシアネート付加物及びイソシアナト−オルガノシランから選択されるオルガノシラン成分、プロピレン反復単位を含む後塩素化ポリマー又はその誘導体、ならびに、溶媒である。射出成型又は押出しを介して、硬質構造基材をＴＰＥなどの溶融ポリマーへ接合する方法も開示する。熱可塑性溶融物への接合に先立つ接着剤被覆基材への事前の加熱処理が有っても無くても、硬質基材の接着剤処理済部分と溶融加工ポリマーとの間の耐久力のある接着が達成される。 （もっと読む）

本開示は、ハロゲン含有化合物、揮発性シロキサン流体および少なくとも１種の溶媒を含有する処理組成物に関する。別の局面では、成型ゴム製品の処理方法が開示され、当該方法は、処理組成物をゴム製品に適用して処理した表面を形成すること、次いで、処理した表面の少なくとも一部に接着剤又は被覆を適用することによる。 （もっと読む）

ダンパーデバイス、ロータリーデバイスを含む磁気粘性デバイス、およびこれらのデバイスで構成されるハプティックシステムが開示される。これらのデバイスは、乾燥磁気応答性粒子、またはこの磁気応答性粒子を含むＭＲ流体を含む。軟磁性粒子は、特定のサイズ内で、累積的な１０容積％、５０容積％、および９０容積％のフラクション（すなわち、２μｍのＤ_１０から５μｍのＤ_１０以下、８μｍのＤ_５０から１５μｍのＤ_５０以下、２５μｍのＤ_９０から４０μｍのＤ_９０以下）を有する、アトマイズ化粒子の単プロセス産出物集団により特徴付けられ、そして、０．７７以上の、累積容積％フラクションに対する対数正規粒子サイズの最小二乗回帰により特徴付けられる。
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可撓性基材用の放射コーティング、好ましくはエラストマーまたは金属に接着したエラストマーが開示される。コーティング組成物は、組み合わせの部分（ａ）および（ｂ）から形成され、部分（ａ）は官能基含有ポリマーまたはコポリマーの有機溶液または水性分散体と、熱伝導性充填材とを含み、部分（ｂ）は、例えばポリイソシアネート、カルボジイミドまたはアミノ樹脂のような液状硬化成分を含む。コーティング化合物は、基材が加硫される前または後のいずれにおいても基板に付与することができる。コーティングは周囲温度で硬化することができ、高温で長期間の使用にわたって熱散逸を提供する。
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