【課題】空間光変調器の光学的性能を確実にするために、マイクロチャンバにおける望まれない散乱された光が透明な窓を出ることを防止すること。
【解決手段】カプセル化された空間光変調器であって、チャンバの中の基板上の空間光変調器と、該チャンバを部分的に画定するカプセル化カバーと、該基板と該カプセル化カバーとの間のスペーサ壁であって、該スペーサ壁は、該空間光変調器に隣接する内側表面を有する、スペーサ壁と、該スペーサ壁の該内側表面の第１の光を吸収する材料であって、該光を吸収する材料は、該チャンバ内の光を吸収するように構成されている、第１の光を吸収する材料とを備えている、カプセル化された空間光変調器。 （もっと読む）

【課題】従来のＳＬＭシステムよりも高いデータ書き込み速度を提供すること。
【解決手段】画素のセルのアレイであって、各画素が、デジタルデータを格納し最小の必要時間で書き込みイベントを行うように構成された２つのＳＲＡＭデバイスと、書き込みイベントに従ってオンの方向またはオフの方向に光を出力するように構成された空間光変調器と、表示シーケンスで構成されたコントローラであって、該コントローラは２つのＳＲＡＭデバイスからの書き込みイベントを制御し、第１の表示スライスと第２の表示スライスとが表示シーケンスにおいて順番に並べられ、その結果、コントローラは空間光変調器に光を出力させ、かつ、第２の表示スライスの間に２つのＳＲＡＭデバイスそれぞれに書き込みイベントを行わせるように構成されている、コントローラとを備えている、画素のセルのアレイを備えている、空間光変調器システム。 （もっと読む）

【課題】ミラー面を有するマイクロデバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】マイクロ構造を製造する方法であって、下層に形成されたへこみの中に犠牲材料を配置することと、該へこみの中の該犠牲材料上に補償材料の層を形成することと、該補償材料の第１の部分を除去することによって、該犠牲材料上に実質的に平らな表面を形成することであって、該実質的に平らな表面は、実質的に該下層の該上面と共平面であることと、該下層上に上層を形成し、実質的に平らな表面に形成することとを包含する、方法。 （もっと読む）

【課題】光を放射するように構成される光源と、二次元配列の画素セルを含んだ空間光変調器とを含むヘッドライトを備えた車両を提供すること。
【解決手段】車両は、光を放射するように構成された光源と、車両の前の表示画像の中に画像画素を生成するデバイスとを備えているヘッドライトを含む。ヘッドライトによって投影された画像は、ドライバに、例えば車両が移動している道路の上に向けて情報を提供し得る。車両であって、光を放射するように構成される光源と、空間光変調器（ＳＬＭ）であって、二次元配列の画素セルを含み、それぞれの該画素セルは、該車両の前の表示画像に画像画素を生成するように構成される、空間光変調器とを備えているヘッドライトを備えている、車両。 （もっと読む）

【課題】非接触マイクロミラーデバイスの製造方法を提供すること。
【解決手段】マイクロミラーデバイスであって、該マイクロミラーデバイスは、基板によって支持されたヒンジと、該ヒンジに対して傾斜可能なミラープレートとを備え、該ヒンジは、１ミクロンより長い長さと、８００ナノメートル未満の厚さと、１０００ナノメートル未満の幅とを含み、該ミラープレートが、無傾斜位置から離れるように傾斜するときには、該ミラープレートに弾性復元力を生成するように該ヒンジが構成されている、マイクロミラーデバイス。 （もっと読む）

【課題】マイクロミラーの簡略化された製造方法、ならびに簡略化された製造方法によって製造されたマイクロミラーを提供すること。
【解決手段】基板１５０によって支持されているヒンジ接続支柱１２２ａであって、ヒンジ接続支柱は、底層３１２、およびヒンジ接続支柱の中央においてキャビティ１２５ａを取り囲んでいる側面層３１５を含んでいる、ヒンジ接続支柱と、ヒンジ接続支柱の側面層に接続されたヒンジコンポーネント１２０ａと、ヒンジコンポーネントの回りで傾斜するように構成されたミラープレートとを備えている、マイクロミラー。 （もっと読む）

【課題】アンチスティクション材料をマイクロデバイスに適用するための方法、ならびにアンチスティクション材料を適用されたマイクロメカニカルデバイスを提供すること。
【解決手段】マイクロデバイスにアンチスティクション材料を適用する方法であって、マイクロデバイスをチャンバ内に封じ込めることと、コンテナ内でアンチスティクション材料を蒸発させ、蒸発したアンチスティクション材料を形成することと、該チャンバと流体連通する入口を介することにより、該コンテナから該封じ込められたチャンバの中に、該蒸発したアンチスティクション材料を移送することと、該蒸発したアンチスティクション材料を該マイクロデバイスの表面上に堆積させることとを包含する、方法。 （もっと読む）

【課題】複数のマイクロメカニカルデバイスを備えた装置、ならびに装置における複数のマイクロメカニカルデバイスを駆動する方法を提供すること。
【解決手段】複数のマイクロメカニカルデバイスと、第１の電気回路と、第２の電気回路とを備えた装置。各マイクロメカニカルデバイスは、基板上の第１の構造部分と、第１の構造部分に接続された第２の構造部分であって、第２の構造部分は、導電性部分を備えており、電圧パルスとバイアス電圧とに応答して、運動するように構成されている、第２の構造部分と、基板上の電極であって、第２の構造部分の導電性部分の下にある、電極とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体ウェハ上のマイクロデバイスの気密封止を提供するための方法、ならびに半導体ウェハ上の気密封止されたマイクロデバイスを提供すること。
【解決手段】マイクロデバイスを実装する方法であって、基板上のチャンバ内にマイクロデバイスを封じ込めるステップであって、チャンバは、スペーサ壁および封じ込めカバーによって規定されている、ステップと、封じ込めカバーの一部分およびスペーサ壁の一部分を除去することにより、スペーサ壁の表面を露出させるステップと、スペーサ壁の露出された表面上に封止材料の層を形成することにより、チャンバ内にマイクロデバイスを気密封止するステップとを包含する、方法。 （もっと読む）

【課題】ヒンジを有するマイクロミラーデバイスを提供すること。
【解決手段】マイクロミラーデバイスであって、基板によって支持されているヒンジと、ヒンジを中心として傾斜可能なミラープレートとを備え、ヒンジは、約３０％〜７０％の間のチタンの組成を有するチタンニッケル合金、約３０％〜７０％の間のチタンの組成を有するチタンアルミニウム合金、約５％〜２０％の間の銅の組成を有するアルミニウム銅合金、および約０％〜１５％の間の窒素の組成を有する窒化チタンアルミニウムから構成されるグループから選択される材料を含む、マイクロミラーデバイス。 （もっと読む）