【課題】チップ搭載力を増強し、チップの傾きや位置ズレ、ボンディングワイヤの断裂、リードの露出を避ける半導体パッケージを提供する。
【解決手段】第一フィンガー２１１、第二フィンガー２２１を有する第一リード２１０、第二リード２２０と、第一リード２１０と第二リード２２０との間に設置されるタイバー２３０と、第一リード２１０、第二リード２２０及びタイバー２３０の上に貼着され複数のボンディングパッド２４１を有するチップ２４０と、ボンディングパッド２４１群を第一フィンガー２１１、第二フィンガー２２１にそれぞれ接続する複数のボンディングワイヤ２５１、２５２と、第一リード２１０、第二リード２２０の一部、タイバー２３０、チップ２４０及びボンディングワイヤ２５１、２５２群を密封する封止体２６０とを備え、タイバー２３０は封止体２６０の側辺と連結する延伸部を有し、円弧状屈曲部を形成する。 （もっと読む）

【課題】外接球接点の移動変化による増益効果がある半導体パッケージを提供する。
【解決手段】実装表面２１１と露出表面２１２とを有する基板２１０と、実装表面２１１に形成されるダイアタッチング接着材２２０と、照準をダイアタッチング領域２１３に合わせ、かつダイアタッチング接着材２２０を介して実装表面２１１上に設置されるチップ２３０と、露出表面２１２に設置される複数の第一列外接球接点２４０と、露出表面２１２に設置され、第一列外接球接点２４０群と比較してダイアタッチング領域２１３の中心線から遠くに位置する複数の第二列外接球接点２５０と、実装表面２１１に形成される梯形溝２１４であって、梯形溝２１４内にある基板２１０の厚みがダイアタッチング領域２１３の中心線から遠ざかる方向に向かって階段のように漸次薄くなり、かつ内にダイアタッチング接着材２２０が充填される少なくとも一つの梯形溝２１４と、を備える。 （もっと読む）

【課題】モールディング作業中のリードの位置ズレ及び露出の問題がなく、リードとリードパドルとの間に封止気泡が生じないリードオンパドル型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】第一表面１１１、第一表面１１１と反対する第二表面１１２、及び、第一表面１１１と第二表面１１２との間にある複数の側面１１３を有する複数のリードフレームのリード１１０と、第一表面１１１に貼着される第一チップ１２０と、載置面１３１と露出面１３２を有するリードパドル１３０と、リードパドル１３０をリードフレームのリード１１０群に結合させるため、載置面１３１と第二表面１１２とを貼着し、側面１１３を覆っている接着剤１４０と、第一チップ１２９、接着剤１４０、リードフレームのリード１１０群の部分及びリードパドル１３０の部分を密封し、露出面１３２を露出させる封止体１５０とを備える。 （もっと読む）

【課題】放熱性を増強し、基板の反りを減らし、内蔵型放熱板の剥離現象を防止可能な放熱型多穿孔半導体パッケージを提供する。
【解決手段】基板２１０、チップ２２０、内蔵型放熱板２３０及び封止体２４０を備える。基板２１０は、上表面２１１、下表面２１２及び複数の位置決め孔２１３を有し、チップ２２０は上表面２１１に設置され、内蔵型放熱板２３０はチップ２２０に貼付される。内蔵型放熱板２３０は複数の支持リード２３１と放熱表面２３２とを有し、支持リード２３１群は位置決め孔２１３群に挿入される。位置決め孔２１３群は支持リード２３１群に十分に充填されないため複数のモールド流れ通路２４１ができる。封止体２４０は上表面２１１に形成されてチップ２２０と内蔵型放熱板２３０とを密封する。放熱表面２３２を露出し、モールド流れ通路２４１を充填することより、支持リード２３１群を覆う。 （もっと読む）

【課題】使用外観を変更しないで品質管理と異常追跡とを可能にする基板識別コードを備える半導体装置を提供する。
【解決手段】基板１１０、チップ１２０及び基板識別コード１３０を備える。基板１１０は上表面１１１と下表面１１２とを有し、下表面１１２には配線層１１３と半田マスク層１１４とを形成してさらに非配線領域１１５を有し、半田マスク層１１４は配線層１１３と非配線領域１１５とを略被覆している。基板１１０の上表面１１１にチップ１２０が設置され、基板識別コード１３０はレーザ刻印方式を用いて基板１１０の下表面１１２に焼成される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤボンディング短絡が避けられ、チップの下面のリードの配置が便利となり、ダイパッド寸法の縮小或は省略が可能なＣＯＬ型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】複数の載置バー２１１、複数のボンディングフィンガー２１２及びその両者を接続する複数の接続線２１３を有する複数のリードフレームのリード２１０と、複数のボンディングパッド２２３が設置される主面２２１と載置バー２１０群を貼付している背面２２２とを有するチップ２２０と、ボンディングパッド２２３群とボンディングフィンガー２１２群とを接続し、中の一本は少なくとも一本の電気的接続無しの接続線２１３Ａを跨いでいる複数のボンディングワイヤ２３０と、接続線２１３群の上に貼付される絶縁テープ２４０と、チップ２２０、ボンディングワイヤ２３０群、絶縁テープ２４０、ボンディングフィンガー２１２群及び接続線２１３群を密封する封止体２５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】不良のワイヤーボンディングマシンを識別する所要時間を短縮可能な識別コードの形成方法を提供する。
【解決手段】複数のボンディングパッド１１１を有するチップ１１０は、複数のフィンガー１２１を有する搭載体１２０に設置される。搭載体１２０上に一本の二進法コード基準ライン１３０を設定し、二進法コード基準ライン１３０によりフィンガー１２１群を第１コード区域１２２と第２コード区域１２３とに区切る。ワイヤーボンディング方式でボンディングパッド１１１群とフィンガー１２１群とを電気接続するボンディングワイヤ１４０群は、フィンガー１２１群の第１コード区域１２２または第２コード区域１２３の何れかと接合して、ワイヤーボンディングマシンの識別コードを構成する。このような方法によると、不良のワイヤーボンディングマシンを前記識別コードにより迅速に追跡することができる。 （もっと読む）

【課題】リードの傾斜の位置ズレが発生せずワイヤーボンディング品質とダイアタッチングの接着強度を改善するリードフレームを提供する。
【解決手段】複数のリード２１０、分岐片２２０及び連結バー２３０を備えるリードフレーム２００において、リード２１０は第一平面２０１に形成され、分岐片２２０は第二平面２０２に形成されることにより、分岐片２２０は下がり、連結バー２３０は第一平面２０１と第二平面２０２との間に形成されている。連結バー２３０は少なくとも２個或いはより多い折曲、例えば第一折り目２３１Ａおよび第二折り目２３１Ｂを有して、弾性的に分岐片２２０と付近のリード２１１とを連結している。 （もっと読む）

【課題】基板側辺の反りを抑え、基板断裂を防ぎ、チップの表面や側辺の損傷を避けることが可能な半導体パッケージとそれに用いる基板を提供する。
【解決手段】半導体パッケージ２００の基板２１０は、複数の信号フィンガー２１１、ダミー金属パターン２１２及び基板２１０を通る少なくとも一つの周縁凹み溝２１３を有し、ダミー金属パターン２１２は周縁凹み溝の位置２１３まで延び、かつ信号フィンガー２１１と電気的に絶縁している。チップ２２０は基板２１０の上に設置されかつ複数のボンディングパッド２２１、２２２を有し、電気接続素子２３０を介してチップのボンディングパッドと基板の信号フィンガー２１１とを電気的に接続している。封止体２４０は電気接続素子２３０を密封して周縁凹み溝２１３に充填されている。 （もっと読む）

【課題】サイズやボンディングパッド位置の異なるチップを実装する共用に適した半導体装置を提供する。
【解決手段】半導体装置には、互いにＶ字型に曲折接続する第一、第二フィンガー部２１２、２１３を含むジグザグ形フィンガー２１１を有するリードフレームの複数の第一リード２１０、および複数のボンディングパッド２２２を有するチップ２２０を設ける。ボンディングワイヤ２３１、２３２は、一端がチップ２２０のボンディングパッド２２２群と接続し、他端が第一、第二フィンガー部２１２、２１３のいずれかの組と任意に接続する。このワイヤーボンディングの方向は、第一、第二フィンガー部２１２、２１３のいずれか接続される組の延びる方向との間に第一角度を形成し、いずれか接続されない組の延びる方向との間に第二角度を形成し、第一角度は第二角度よりも小さくなるようにボンディングワイヤ２３１、２３２によってなされる。 （もっと読む）