【課題】基板配線の再設計と製作とに要る時間を大幅に縮短可能な共用型基板を提供する。
【解決手段】複数の内接パッド３１１、３１２、３１３と複数の外接パッド３２１、３２２、３２３とを有する。全ての内接パッド３１１、３１２、３１３を外接パッド３２１、３２２、３２３群に電気接続し、且つ随意にヒューズを焼切るため、基板の一表面には複数の分岐配線３３０とそれらの分岐配線３３０に直列連結される複数のヒューズＦ１、Ｆ２、Ｆ３、Ｆ４、Ｆ５、Ｆ６、Ｆ７、Ｆ８、Ｆ９、Ｆ１０、Ｆ１１、Ｆ１２を形成している。 （もっと読む）

【課題】基板サイズに近いダイアタッチ層を有するＩＣチップパッケージ構造を提供する。
【解決手段】上表面２１１と複数のボールパッド２１３が形成される下表面２１２とを有する基板２１０と、ほぼ上表面２１１に形成され周縁部を除いてボールパッド２１３群と対応する部位を覆う基板サイズに近いダイアタッチ層２２０と、上表面２１１に設置され複数のボンディングパッドを形成する能動面を有し、能動面は基板サイズに近いダイアタッチ層２２０の第一部位２２１に接着されるチップ２３０と、ボンディングパッド群を基板２１０に電気接続するボンディングワイヤと、上表面２１１に形成されて基板サイズに近いダイアタッチ層２２０の第二部位２２２を覆い基板サイズに近いダイアタッチ層２２０とボンディングワイヤ群とを完全に密封する封止体２５０と、ボールパッド２１３群上に設置される半田ボール２６０を備える。 （もっと読む）

【課題】モルド封止剤の溢れを防止するＢＧＡ型パッケージ構造を提供する。
【解決手段】上表面３１１、下表面３１２、及び孔を備える基板３１０と、上表面３１１に設置され且つ孔内を直線に合わせる複数のボンディングパッドを有するチップ３２０と、孔を通して電気的にボンディングパッド群を基板３１０に接続する複数のボンディングワイヤと、上表面３１１に形成されてチップ３２０を密封する正立方体３４１及び孔３１３内と下表面３１２の一部とに形成されてボンディングワイヤ群を密封する少なくとも一つの長立方体３４２とを有するモルド封止体３４０と、下表面３１２に設置される複数の半田ボール３５０と、を備え、小口３１６が基板３１０上の孔の近くに形成され、小口３１６の径は孔の平均口径よりも狭くなるので、孔の周りに流れるモルド封止剤３４０の速度を緩める。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ製品の信頼度を向上できるパッケージ構造を提供する。
【解決手段】リードフレームの複数の第一側リード２１１と複数の第二側リード２１２がある。複数の第一ダイアタッチストリップ２２０は、第一側リード２１１群の一部の下表面に粘着されている。第一チップ２３０は、能動面が第一ダイアタッチストリップ２２０群に貼付けられている。複数の第一ボンディングワイヤー２５１は、単側パッド２３２群を第一側リード２１１群と第二側リード２１２群とに電気的に接続させる。第二チップ２４０は、第一側リード２１１群の上方に設置されている。複数の第二ボンディングワイヤー２５２は、第二チップ２４０を第一側リード２１１群と第二側リード２１２群とに電気的に接続させる。封止体２６０は、流し型経路２２１に充填されている。 （もっと読む）

【課題】ＭＡＰ実装気泡が発生しないＭＡＰ型半導体パッケージを提供する。
【解決手段】チップキャリア２１０、少なくとも一つのチップ２２０、及び封止体２３０を備える。チップキャリア２１０は上表面２１１、下表面２１２、及び上表面２１１と下表面２１２との間にある複数個の分割縁部２１３を有する。チップ２２０はチップキャリア２１０上に設置され且つ電気的にチップキャリア２１０と接続される。封止体２３０は実質的にチップキャリア２１０の上表面２１１を覆いながらチップ２２０を密封し、封止体２３０両側にそれぞれモルド流動限定部２３１が形成され、このモルド流動限定部２３１は封止体２３０の中央頂面２３３より低くなって対応のチップキャリア２１０の分割縁部２１３と一列に並んでいる。 （もっと読む）

【課題】耐湿性を向上させ、半田ボールの脱落を回避できるＢＧＡ型パッケージ構造を提供する。
【解決手段】チップ２１０、基板２２０、モールド封止体２３０、及び複数の半田ボール２４０を有する。基板２２０はチップ２１０を搭載して電気的にチップ２１０と接続され、下表面２２２には複数のボールパッド２２３と半田マスク層２２４が形成され、少なくともボールパッド２２３群の一部分を露出させるため半田マスク層２２４では複数の開口２２５を有する。モールド封止体２３０は、基板２２０の上表面２２１に形成される主体２３１と下表面２２２に形成され且つほぼ半田マスク層２２４を覆う被覆層２３２とを有する。被覆層２３２上には半田ボール２４０群と対向する複数のボール置穴２３３を設け、各ボール置穴２３３は開口２２５よりも大きく、また各半田ボール２４０は対向のボール置穴２３３に位置合わせされてボールパッド２２３群に接合される。 （もっと読む）