互いに離隔した第１及び第２のリードフレームと、第１のリードフレームの上面の一領域において、第１のリードフレームの上面の一領域の厚みは第１のリードフレームの他の上面領域に比べて減少することにより形成されたチップ実装溝と、チップ実装溝の底面に実装され、ボンディングワイヤによって第２のリードフレームと接続されるＬＥＤチップと、第１及び第２のリードフレームを支持すると共に、ＬＥＤチップを保護するように形成された透明封止材と、を備える。 （もっと読む）

ＬＥＤパッケージが開示される。開示されるＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップが実装されるベースと、ＬＥＤチップを封止するように透光性樹脂で形成された封止材と、封止材の上部を露出させ、封止材の側面を取り囲む形状に形成されたハウジングとを備え、封止材は、予め定められた形状を有するように、金型を用いたトランスファー成形プロセスによって形成される。また、ハウジングは、透光性を有してもよい。
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【課題】 熱放出性能を改善した発光ダイオードパッケージを提供すること。
【解決手段】 本発明による発光ダイオードパッケージは、互いに離隔された第１及び第２の熱放出スラグを含む。前記第１及び第２の熱放出スラグは、導電性材料で形成される。パッケージ本体が前記第１及び第２の熱放出スラグに結合され、前記第１及び第２の熱放出スラグを支持する。また、発光ダイオードダイが前記第１及び第２の熱放出スラグに電気的に連結される。一方、前記第１及び第２の熱放出スラグ各々は、前記パッケージ本体の下部面及び側面を通じて外部に露出される。これにより、前記第１及び第２の熱放出スラグが外部リードとして使用されることができる。 （もっと読む）

【課題】一つのパッケージ内に白色光及び白色光以外の他の光を発するＬＥＤチップを実装することで、多様な光を発することができる放熱性の良いマルチＬＥＤパッケージを提供する。
【解決手段】分離された主スラグ及び副スラグを含むヒートシンク手段と；前記主スラグの上部に実装される主ＬＥＤチップと；前記副スラグの上部に実装される少なくとも一つの副ＬＥＤチップと；前記主ＬＥＤチップ及び前記副ＬＥＤチップを個別的に動作させるように電気的に配線されるリードフレーム手段と；前記主スラグの上部で前記主ＬＥＤチップの少なくとも一部を覆うように位置する蛍光体と；を含んでマルチＬＥＤパッケージを構成する。 （もっと読む）

【課題】 発光ダイオードが搭載されたトップ部から他の部分への熱伝逹を促進し、熱抵抗を低下させることができる発光ダイオードランプを提供する。
【解決手段】 第１トップ部及び前記第１トップ部から延長された脚部を有する第１リード；前記第１リードから離隔して配置され、前記第１リードのトップ部に隣接した第２トップ部及び前記第２トップ部から延長された脚部を有する第２リード；前記第１トップ部上に搭載された発光ダイオード；前記発光ダイオードと前記第２トップ部とを連結するボンディングワイヤー；前記発光ダイオード、前記第１及び第２トップ部を取り囲む透明封止材；及び前記封止材に比べて高い熱伝導率を有する絶縁物質で形成され、前記第１トップ部と前記第２トップ部とを熱的に結合する熱結合部材を含む発光ダイオードランプを構成する。 （もっと読む）

【課題】 優れた放熱性とコンパクトな構造を有し、既存設備の使用をあまり制限せず、現在広く用いられる電子機器又は照明機器との互換性もよい、メタルＰＣＢを有するＬＥＤパッケージを提供すること。
【解決手段】 本発明によるＬＥＤパッケージは、電気絶縁層を間に介在したまま、第１及び第２の金属薄板を積層して形成されたメタルＰＣＢと、前記メタルＰＣＢの前記第１の金属薄板に実装されるＬＥＤチップと、を備え、前記第１の金属薄板は、電極パターンと、前記電極パターンからそれぞれ延長されたリードとで構成される。 （もっと読む）

【課題】一つのパッケージ内に多数の発光部を形成することで、多様な光スペクトラムまたは色温度の光を具現することができる発光装置を提供する。また、消耗電力及び蛍光体使用量を大いに増加せずに、低い色温度の白色光を具現することができる発光装置を提供する。
【解決手段】第１発光ダイオードチップ及び第１蛍光物質を含み、色温度が６０００Ｋ以上の昼光色を放出する第１発光部と第２発光ダイオードチップ及び第２蛍光物質を含み、色温度が６０００Ｋ未満の白色光を放出する第２発光部と５８０ｎｍ以上の可視光線領域の光を放出する第３発光ダイオードチップを含む第３発光部とを含み、前記第２及び第３発光部は、前記第１発光部から独立的に駆動可能であり、前記第２発光部から放出された白色光と前記第３発光部から放出された光によって色温度３０００Ｋ以下の温白色が具現される発光装置を構成する。 （もっと読む）

【課題】高い駆動電圧、低い駆動電流で動作できる発光装置を提供する。
【解決手段】絶縁基板上に複数のＧａＮ系発光ダイオード素子を形成してなる発光装置であって、複数の発光ダイオード素子は絶縁基板上に二次元配置され、複数の発光ダイオード素子は第１の組と第２の組に分けられ、第１の組と第２の組は２個の交流電源用電極に互いに反対極性となるように並列接続され、第１の組を構成する発光ダイオード素子のうちのいずれかの発光ダイオード素子の負電極と、第２の組を構成する発光ダイオード素子のうちのいずれかの発光ダイオード素子に隣接する発光ダイオード素子の負電極が共有されて電気的に接続され、２個の交流電源用電極と複数の発光ダイオード素子とは、それぞれ、平面形状が略同一形状かつ同一サイズであって、配置後の平面形状が略正方形となるようにマトリクス状に配置される。 （もっと読む）

【課題】波長変換された光が再び蛍光体に吸収されて消滅されること、また、波長変換された光が再びＬＥＤに入射されて消滅されること、さらに、長波長の光を放出するＬＥＤから放出された光が、短波長の光を放出するＬＥＤや蛍光体によって損失されることを防止できる発光素子を提供する。
【解決手段】基板上に配置されて第１波長の光を放射する発光ダイオードと、前記発光ダイオードを覆う透明モールディング部と、前記透明モールディング部上に配置され、前記発光ダイオードから放射された第１波長の光をそれより長波長である第２波長の光に変換する蛍光体を含有する下部波長変換物質層と、前記下部波長変換物質層上に配置され、前記発光ダイオードから放射された第１波長の光をそれより長波長で、さらに前記第２波長より短波長である第３波長の光に変換する蛍光体を含有する上部波長変換物質層とを有する。 （もっと読む）

本発明は、ＬＥＤパッケージに実装され、発光チップから発生した熱を外部に放出させる多段構造の熱伝達スラグを提供する。多段構造の熱伝達スラグは、第１のスラグと、前記第１のスラグ上に配置された第２のスラグと、第２のスラグ上に配置された第３のスラグとを有し、第３のスラグには、発光チップが実装され、第２のスラグ及び第３のスラグは、角を有する形状となっており、互いに交差して配置されていることを特徴とする。このような構造的特性によって、発光チップから発生した熱は、一つのスラグにおいて角側に集中して放出され、次に、スラグにおいて交差して配置されている角側に集中する熱放出経路を有するようになり、全体的には熱放出経路がスラグの特定領域に集中せずに広く分布し、熱放出効果が大きくなる。
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