説明

ソウル セミコンダクター カンパニー リミテッドにより出願された特許

21 - 30 / 66


オキシオルトシリケート発光体を有する発光物質を用いる発光装置を開示する。発光装置は、紫外光又は可視光線領域の光を発生させる発光ダイオードと、発光ダイオードの周囲に配置され、発光ダイオードから放出された光の少なくとも一部を吸収し、吸収光とは異なる波長の光を放出する発光物質とを含む。発光物質は、アルカリ土類金属オキシオルトシリケートと稀土類金属オキシオルトシリケートとの間の混合相形態の固溶体が発光を起こすEu2+活性に対する格子ベースとして用いられるEu2+―ドーピングケイ酸塩発光体を有する。発光物質は、発光ダイオードから放出される紫外光放射又は青色光などのより高いエネルギーの一次放射を長波長の可視放射に変換するための放射変換体として用いられ、その結果、望ましくは有色又は白色の光を放出する発光装置が提供される。 (もっと読む)


【課題】従来技術に比べて製造コストを節減し、さらに薄い厚さを有するバックライトパネルを提供する。
【解決手段】白色発光ダイオードを採用したバックライトパネルが開示される。この白色発光ダイオードは、青色発光ダイオードチップ及び青色発光ダイオードチップの上部に位置する赤色蛍光体及び緑色蛍光体を有する。これにより、赤色、緑色及び青色の鮮明な波長を有する白色光でバックライティングすることによって、色再現性が良好であり、単一の発光ダイオードで白色を具現することができるので、バックライトパネルの製造コスト及び厚さを減少することができる。 (もっと読む)


パッケージのサイズを小型化できる高電圧の発光ダイオードパッケージを提供する。キャビティを有するパッケージ本体と、直列に接続する複数の発光セルを有する発光ダイオードチップと、発光ダイオードチップから放出された光を波長変換させる蛍光体と、一対のリード電極とを含み、複数の発光セルは一対のリード電極間で直列に接続する発光ダイオードパッケージを構成する。
(もっと読む)


本発明は、Eu2+―ドーピングケイ酸塩発光体を有する無機発光物質に関し、ここで、アルカリ土類金属オキシオルトシリケートと稀土類金属オキシオルトシリケートとの間の混合相形態の固溶体が、発光を起こすEu2+活性に対する格子ベースとして用いられる。これら発光体は、化学式(1−x)MIISiO・xSESiO:Euで表わされ、ここで、MIIは、望ましくは、ストロンチウムイオン又は他のアルカリ土類金属イオン、あるいはマグネシウム、カルシウム、バリウム、銅、亜鉛及びマンガン元素からなる群より選ばれる他の2価金属イオンである。これらイオンは、ストロンチウムに加えて、及びこれらの相互の混合物として使用されてもよい。 (もっと読む)


発光装置は、互いに直列に接続された第1の発光ユニット及び第2の発光ユニットと、第1の発光ユニットには並列に接続されて第2の発光ユニットには直列に接続されたPTFユニットとを含む。第1の発光ユニット及び第2の発光ユニットは、それぞれ少なくとも一つの発光ダイオードを含む。PTFユニットは、交流電源の印加時、第1の発光ユニットが動作する前に第2の発光ユニットを動作させる。発光装置は、全高調波歪み及びフリッカ現象を低減し、力率及び光効率を改善する。発光装置の駆動回路も開示される。
(もっと読む)


【課題】外部からの湿気浸透又は外部衝撃による配線の断線、配線抵抗の増加又は各発光セルの性能低下を防止することができる発光ダイオード及びそれを製造する方法を提供する。
【解決手段】同一基板上に互いに分離して配置し、下部半導体層と、前記下部半導体層の一部領域上に位置する上部半導体層と、前記下部半導体層と前記上部半導体層との間に配置された活性層とをそれぞれ含む複数の発光セルと、前記発光セルの全面を覆い、前記下部半導体層の他の領域上及び前記各上部半導体層上にそれぞれ形成された開口部を有する第1の絶縁層と、前記第1の絶縁層上に形成され、前記開口部を介して隣接した発光セルを電気的に接続する配線と、前記第1の絶縁層及び前記配線を覆う第2の絶縁層とを含み、前記第1の絶縁層及び前記第2の絶縁層は同一の材質で形成され、前記第1の絶縁層は前記第2の絶縁層に比べて厚い発光ダイオードを構成する。 (もっと読む)


【課題】外部からの湿気浸透又は外部衝撃による配線の断線、配線抵抗の増加又は各発光セルの性能低下を防止することができる発光ダイオード及びそれを製造する方法を提供する。
【解決手段】同一基板上に互いに分離した複数の発光セルを形成し、発光セルは、下部半導体層と、下部半導体層の一部領域上に位置する上部半導体層と、下部半導体層と上部半導体層との間に配置された活性層と、をそれぞれ含み、複数の発光セルの全面を覆う第1の絶縁層を形成し、第1の絶縁層は、下部半導体層の他の領域上及び上部半導体層上に形成された開口部を有し、第1の絶縁層上に開口部を介して隣接する発光セルを電気的に接続する配線を形成し、第1の絶縁層及び配線を覆う第2の絶縁層を形成することを含み、第1の絶縁層及び第2の絶縁層は同一の材質で形成され、第1の絶縁層は、第2の絶縁層に比べて厚いことを特徴とする発光ダイオード製造方法が提供される。 (もっと読む)


【課題】リードフレームに上下面を貫通する固定用空隙を形成し、リードフレームの上面と固定空間にモールド部を一体に成形してリードフレームとモールド部との間の接着力を高めることのできる発光装置を提供する。
【解決手段】胴体を上下方向に貫通する少なくとも1以上の固定用空隙がそれぞれ形成され、且つ、互いに離間して配置される多数のリードフレーム部と、前記多数のリードフレーム部のいずれか一つに実装される発光ダイオードチップと、前記リードフレーム部の上面及び前記固定用空隙に一体に成形されて前記発光ダイオードチップを保護するモールド部と、を備える発光装置。 (もっと読む)


【課題】発光素子を提供すること。
【解決手段】発光素子は、発光チップ、ハウジング、及び支持部を含む。発光チップは、光を発生させる。ハウジングは、前面側に配置されて発光チップが配置された前面部と、背面側に配置されて断面積が減少するように傾いて形成された背面部と、を含む。支持部は、外部から提供される底面上に配置されるとき、底面と向い合う背面部の一方の側に配置され、底面と少なくとも一部が接触するように形成されて前記背面部を支持する。これによって、発光素子を安定的に配置することができるため、作業性を向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】トライアックの駆動電圧とR/C位相制御器の抵抗及びキャパシタの特性とにより調光範囲が限定されるという問題点、及び従来の調光装置でターンオンスイッチング時に高調波が多量に発生するという問題点を解決し、フリッカー現象を減少又は最少化できる、改善された交流LED調光装置及びそれによる調光方法を提供する。
【解決手段】交流電源の供給を受けて全波整流する整流部と、整流部により全波整流された電圧の印加を受け、全波整流された昇圧電圧を生成して、パルスイネーブル信号を生成する電圧変換部と、全波整流された昇圧電圧の印加を受け、パルスイネーブル信号に応答して交流LEDを調光するパルス幅変調信号を生成する制御部と、パルス幅変調信号の制御下で交流LEDを駆動するスイッチ部と、交流電源とスイッチ部の間に接続されて交流電源に含まれる電磁気干渉を除去する電磁気干渉フィルタ部と、を含む交流LEDの調光装置。 (もっと読む)


21 - 30 / 66