説明

株式会社東亜エレクトロニクスにより出願された特許

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【課題】
本発明は、簡便かつ材料依存性、環境依存性が低く、高信頼性を有する樹脂の接合方法、及びその接着複合体を提供する。
【解決手段】
固体表面に分子接着剤を反応させ、反応性固体表面を形成し、樹脂との溶融接着により材料間を共有結合で結ぶことを特徴とする樹脂複合体の製造方法。 (もっと読む)


【課題】触媒に含まれる貴重な貴金属の省資源化ができると共に、基体を粗面化しないでも密着性に優れる精密な3次元的な導電性回路を形成する。
【解決手段】第1の基体1の表面にOH基1aを生成した後にチオール反応性アルコキシシラン化合物からなる機能性分子接着剤2を塗布して加熱乾燥する。アルコール洗浄によって未反応の機能性分子接着剤2を除去後に、ポリグリコール酸からなる被覆材3を部分的に被覆して第2の基体4を形成する。第2の基体4の表面に触媒5を付与後に、被覆材3の表面に残存する触媒を水洗除去する。被覆材3で被覆されていない部分に、浴組成が酸性または中性のいずれかの無電解めっきAを行なった後で被覆材をアルカリ水溶液で除去する。機能性分子接着剤2が第1の基体1の表面のOH基と化学結合してチオール基を生成し、このチオール基が触媒5を介して無電解めっきAと強固に化学結合する。 (もっと読む)


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