フィルムを半導体ウェーハに付加するための、および、半導体ウェーハを処理するための実施および技術が、一般的に開示される。ある実施形態は、ドライ・フィルム・レジストおよびドライ・フィルム・レジストに隣接して提供されてもよいキャリア・フィルムを含んでもよい積層フィルムを提供することを含む。半導体ウェーハに合わせられた寸法および形状を有する少なくとも１つの断片が、積層フィルムから切り取られてもよい。この断片が、半導体ウェーハに付加されてもよい。フィルムを付加するためのシステムは、切り取り装置、真空チャック、および、プレス・ツールを含んでもよい。 （もっと読む）

本出願では、マルチコアプロセッサ内で割込みを処理するための技術が概説される。コア別の割込みマスク（「ＣＩＭ」）を、マルチコアプロセッサ内の特定のプロセッサコアへの割込みの割当てに影響を及ぼすように適合させることができる。ＣＩＭを評価することにより利用可能なプロセッサコアを識別することができる。マルチコアプロセッサによって受け取られる割込みサービスルーチン（「ＩＳＲ」）を伴う割込みは、ＣＩＭによって識別される利用可能なプロセッサコアのうちの１つまたは複数に割り当てることができる。 （もっと読む）

【課題】ユーザが知覚する仮想対象の奥行位置を精度よく推定することができる推定装置を提供する。
【解決手段】ユーザが拡張現実環境に配された仮想対象に身体の部位又は器具を用いて仮想的に力を作用させる場合において、ユーザが知覚する仮想対象の奥行位置を推定する推定装置であって、前記ユーザが、前記仮想対象に対して前記部位又は器具を用いて仮想的に力を作用させるために動作させている場合に、当該動作の完了前の所定期間において、当該部位又は器具の位置、速度及び加速度のうちの少なくとも１つと時間とを計測する計測手段と、前記計測結果を所定の関数にあてはめることによって、前記部位又は器具の前記動作を表す関数を生成する生成手段と、前記生成された関数から前記部位又は器具の速度が前記作用の種類に応じて決定される値となる位置を計算し、当該計算された位置を前記ユーザが知覚する仮想対象の奥行位置として推定する推定手段を有する。 （もっと読む）

スレッドを異種のプロセッサコア上にマッピングするための技法が一般に説明される。例示的な技法は、スレッドを１つもしくは複数の（１つもしくは複数の）事前に定義された実行特性と関連付けること、１つもしくは複数の（１つもしくは複数の）事前に定義された実行特性に基づいて、そのスレッドを１つもしくは複数の（１つもしくは複数の）異種のプロセッサコアに割り当てること、および／または（１つもしくは複数の）それぞれの割り当てられた異種のプロセッサコアによってそのスレッドを実行することを含むことが可能である。
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スレッドを第１のコアから第２のコアに移送する前に、第２のコアに関連するキャッシュをプレフィルするための技法が、全般的に開示される。本開示は、一部のコンピュータシステムが複数のプロセッサコアを有することがあり、スレッドを適切なコアに割り当てるために一部のコアが別のコアとは異なるハードウェア能力を有することがあり、スレッド／コアのマッピングを利用することがあり、いくつかの場合にはスレッドがあるコアから別のコアに再割り当てされ得ることを考慮する。スレッドが第１のコアから第２のコアに移送され得るという確率的な予測では、第２のコアに関連するキャッシュがプレフィルされ得る（例えば、スレッドが第２のコアで再スケジュールされる前に何らかのデータでフィルされ得る）。そのようなキャッシュは、例えば、第２のコアへのローカルキャッシュおよび／または関連するバッファキャッシュであってよい。
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スレッドを異種プロセッサコア上に割り振るための技法について一般に述べる。例示的な技法は、スレッドを処理する異種プロセッサコアに関係するリアルタイムコンピューティングデータを監視すること、リアルタイムコンピューティングデータに少なくとも部分的に基づいてスレッドを異種プロセッサコアに割り振ること、および／または、割り振られたそれぞれの異種プロセッサコアによってスレッドを実行することを含むことができる。
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本開示は一般に、磁性電気メッキまたは電着のための技術に関する。例示の方法は、基板へのメッキ材料の析出反応速度を変更するために電着中に磁石を使用することを含むことができる。
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ロバスト物理的複製不可能機能（ＰＵＦ）、イベントジェネレータ、およびＩＣの制御ブロックを使用して、集積回路の有限状態機械（ＦＳＭ）を、第１の状態から第２の状態または第２の状態ではなく第２の状態の複製バリアントに、および第２の状態の複製バリアントから遷移させる技術が全体的に記載されている。さまざまな実施形態では、技術はＩＣの製造変動性を利用している。さまざまな実施形態では、技術はＩＣの活動化または非活動化を制御するために利用される。他の実施形態を開示および特許請求されていることもできる。
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技術は全体として、プロセッサの電力消費量の管理に関する。１つの例示の方法は、目標動作制約および第１の動作パラメータを識別すること、目標動作制約および第１の動作パラメータに基づいて第２の動作パラメータを決定すること、実際の動作制約を推定すること、目標動作制約と実際の動作制約とを比較すること、目標動作制約と実際の動作制約との比較に基づいてプロセッサの第１の動作パラメータおよび第２の動作パラメータをセットアップすることを含むことができ、目標動作制約は最悪の場合の動作制約ではない。プロセッサの電力消費量を管理することに関連する方法、システム、およびコンピュータプログラムのその他の例も検討される。
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光学的インテリジェント画像検出デバイスを提供する。画像検出デバイスの異なる電極部分の両端に異なる電位を印加することによって、対応する液晶層部分の電場プロファイルが、所定のやり方で液晶層部分を通過する光を曲げる。一実施形態では、画像検出デバイスに入るいくつかの色の光の全部を、特定の色に関する色フィルタに向けて曲げることができ、それによって特定の色の光について光センサに入る。したがって、光学的インテリジェント画像検出デバイスは、改善された光学効率を有する。画像検出デバイスの異なる電極および光検出部分のアレイについての構成も、各電極が光学的インテリジェント画像検出デバイス制御信号にどのように接続され得るかについての一例として提供される。画像取り込みデバイスの光学効率改善するために本光学的インテリジェント画像検出デバイスを用いる例も説明する。
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