説明

エンパイア テクノロジー ディベロップメント エルエルシーにより出願された特許

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領域内の経路解析を構築するための技法が提供される。領域内のモバイル装置からデータが受信される。データは、モバイル装置が通過する経路に基づく。次いで、通過可能な経路は、モバイル装置から受信されたデータから決定される。通過可能な経路は、マップ上に重畳されて、その通過可能な経路を含むそのマップは、要求している装置に配信または表示するためにパッケージ化される。
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【課題】小容量のバッテリを用いつつ、かつ、稼働時間を延ばすことができる動力装置を提供する。
【解決手段】体部位の動作に合わせて可動する可動手段10と、身体部位の第1動作方向への動作時に、可動手段10を第1動作方向へ可動させるように可動手段10に対して動力を出力し、身体部位の第2動作方向への動作時に、可動手段10の第2動作方向への可動で生じる動力を回生するモータ20と、動力の回生によって生じた回生電力を蓄電し、モータ20が可動手段10に対して動力を出力する際に蓄電した回生電力をモータ20に供給するキャパシタ40と、を有する動力装置。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で小型化等を実現することが可能な非接触式の情報管理・充電システムなどを提供する。
【解決手段】非接触通信用アンテナを含む非接触通信ICモジュールと、受電用コイルを含む非接触充電モジュールとを有する携帯通信端末と、前記非接触通信ICモジュールとの間でデータの授受を行うリーダライタと、前記非接触充電モジュールに対して電磁誘導方式により非接触充電を行う電力供給装置とを有し、前記リーダライタの通信面と前記電力供給装置の電力供給面は、所定距離離間した状態で対向配置され、前記通信端末は、当該携帯通信端末における筐体の対向する二つの面のうち一方の面側には、前記非接触通信用アンテナが設けられ、前記筐体の他方の面側には、前記受電用コイルが設けられ、前記非接触通信用アンテナと前記他方の面側の間には電磁シールドが設けられている。 (もっと読む)


【課題】グラフェンを高精度でパターニングすることができ、これにより、グラフェンを用いた電子デバイス要素及び電子デバイスの精細加工が可能であり、製造コストを格段に低減することが可能なグラフェン構造体及びその製造方法等を提供する。
【解決手段】基板上にレジスト膜を精度よくパターニングし、そのレジスト膜の開口内に親水化膜を形成した後、GOが親水性を有することを利用して、親水化膜の部分にのみ、GOを選択的に化学的に結合させて固定化し、更にそのGOを還元して親水化膜の部分にのみグラフェンが選択的に固定化されたグラフェン構造体を得る。このように、グラフェン構造体は、基板上にグラフェンが設けられてなり、且つ、基板における親水処理の部位とグラフェン、及び/又は、基板における疎水処理の部位以外の部位とグラフェンとの間に、親水処理による結合が形成されたものである。 (もっと読む)


本出願に記載される技法は、一般に、2つ以上のプロセッサコアを含むマルチコアプロセッサに関するものである。例示的実施形態では、マルチコアプロセッサにおける熱管理に関連した機器、方法、およびコンピュータプログラムを説明する。いくつかの例示的方法は、スケジューリング間隔の間に第1のプロセッサコアについての第1の温度読取値を取得するステップと、やはりスケジューリング間隔の間に第2のプロセッサコアについての第2の温度読取値を取得するステップと、スケジューリング間隔の間に取得された第1の温度読取値と第2の温度読取値との比較に基づいて、第1のプロセッサコアに実行されるべき第1のタスクを割り当てるステップとを含み得る。 (もっと読む)


印加電流防食を使用して食品または飲料の容器(例えば、缶)を防食するための技法が本明細書で全般的に説明される。さまざまな実施形態では、容器は、少なくとも1つの導電性ベッドに受け入れられることが可能であり、各ベッドは補助アノードを有する。次いで、容器は、電源の第1の端子(例えば、負)に電気的に結合されてもよく、アノードは、電源の第2の端子(例えば、正)に電気的に結合されてもよい。その結果として、防食電流は、アノードによって容器に供給されることが可能になる。他の実施形態が開示され請求されてもよい。 (もっと読む)


本開示は、一般に、複合材料の構築または再生利用で使用するのに適した技術を述べる。物品は、ボンディング界面層に結合された熱可塑性物質を含むことができ、コーティング層が、ボンディング界面層の表面に塗布されている。ボンディング界面層は、1つまたは複数の放射不安定なポリマー内に埋め込まれた、および/またはそれによってカプセル化された触媒性ナノ粒子を含むことができる。物品にイオン化放射を適用することによって、ボンディング界面で、触媒を解放することができる。物品に熱および/または応力を加えることによって、残されたボンディング界面の触媒性劣化およびコーティング層からの熱可塑性物質の解離を増進させることができる。方法、合成物、物品および/またはシステムの実施形態を開示して請求することができる。
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一実施形態は、(a)光励起電子を生成し、可視光を吸収する少なくともある特定の最小バンドギャップおよび光励起電子と正孔の再結合を実質的に防止する構造を有する、第1の成分と、(b)炭素の酸化物を吸着/吸収する、第2の成分と、(c)光励起電子を使用して炭素の酸化物を炭素および酸素に分解する、第3の成分とを含む光触媒複合材料に関する。 (もっと読む)


マルチコアプロセッサ内での電力チャネル監視の技法を、全般的に説明する。電力管理システムを、マルチコアプロセッサ内の個々のコアに供給する電力チャネルを監視するように構成することができる。電力チャネルモニタは、各コアの電力消費の直接測定値を提供することができる。個々のコアの電力消費は、どのコアの使用が多いか、または少ないかを示すことができる。使用判定を、測定されるコアへまたはこれからのデータメッセージの送信を全く伴わずに行うことができる。各プロセッサコアによってサービスされる判定された使用負荷を使用して、そのコアに供給される電力および/またはクロック信号を調整することができる。
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フィルムを半導体ウェーハに付加するための、および、半導体ウェーハを処理するための実施および技術が、一般的に開示される。ある実施形態は、ドライ・フィルム・レジストおよびドライ・フィルム・レジストに隣接して提供されてもよいキャリア・フィルムを含んでもよい積層フィルムを提供することを含む。半導体ウェーハに合わせられた寸法および形状を有する少なくとも1つの断片が、積層フィルムから切り取られてもよい。この断片が、半導体ウェーハに付加されてもよい。フィルムを付加するためのシステムは、切り取り装置、真空チャック、および、プレス・ツールを含んでもよい。 (もっと読む)


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