【課題】本発明はバルク上に表面技術を用いて作られたピエゾ抵抗平面内での検出を有する共鳴素子に関する。
【解決手段】前記共鳴素子は、少なくとも一つの組み込み部（１２）により前記バルクに接続された共鳴器（１０）と、この共鳴器を励起する媒体（１４）と、ピエゾ抵抗物質（１１）から作られた少なくとも一つの懸架ビーム型歪みゲージを備えている検出媒体と、を備え、各歪みゲージは共鳴器と共に共通平面を有し、前記歪みゲージにより測定される応力を増大させるために少なくとも一つの組み込み部（１２）の外側に置かれた位置で前記ゲージは前記共鳴器（１０）に接続される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、センサを備えた連接構造の動作を特徴付けるシミュレートパラメータを得る方法に関する。
【解決手段】本発明の方法は、センサが与える測定値に各々相当する推定測定データを構造の推定動作状態パラメータから計算する段階と、センサが与える測定値とその測定値に相当する推定測定データとの間の差分を求める段階と、推定動作状態パラメータに関する少なくとも一つの推定差を得るために、前記差分から発生するデータをオブザーバタイプの包括的な数学的処理する段階と、シミュレートパラメータを形成するために、推定動作状態パラメータに関する推定差と、それに相当する推定動作状態パラメータとを加算する段階とからなる。 （もっと読む）

【課題】信号対雑音比が低い状態下においても関心を持つ周波数帯におけるＯＦＤＭ信号の存在の是非を高い信頼性により判定する方法を提案する。
【解決手段】本発明は、受信信号内の少なくとも１つのＯＦＤＭ信号特性を判定する方法に関係し、受信信号の複数の循環相関係数（ρ^{κ／（α＋β）}（α））を相関時間差（α）および複数の循環周波数（κ／（α＋β））について計算し（４２０、５２０）、判別関数を前記循環相関係数の振幅の関数として計算し（４３０、５３０）、前記ＯＦＤＭ信号特性を前記判別関数の少なくとも１つの値の関数として推論する（４４０、５６１、５６２）ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】金属、又は半導体／金属合金（有利には、前記金属のシリサイド）と半導体との間の接触面の接触抵抗率を求めることを可能にする測定装置を提供すること。
【解決手段】
半導体（１０４）と金属（１１９）との間の接触面の抵抗率ρ_ｃを測定する装置（１００）であって、
一つの誘電体層（１０２）と、
前記誘電体層（１０２）上に配置され、略矩形形状を有し、前記誘電体層（１０２）に接する長さＬ及び幅Ｗの面を有し、厚さをｔとする少なくとも１つの半導体ベース素子（１０４）と、
前記金属又は前記半導体と前記金属の合金を含む少なくとも２つの接触面部（１１９）とを少なくとも備え、
ｔ×Ｗの表面を有し、前記誘電体層と接する前記面に対して直角である前記半導体素子の対向する２つの面のそれぞれは、前記接触面部のいずれかによって完全に覆われていることを特徴とする装置（１００）。 （もっと読む）

【課題】簡単でかつ強い時空間符号化を有するＭＩＭＯ−ＵＷＢシステムを提案する。
【解決手段】本発明は、ＰＰＭ変調アルファベットに属するシンボルを使用するパルス形式ＵＷＢ通信システムのための時空間符号化処理過程に関係する。異なるアンテナによって放射された信号の間の直交性は、ＰＰＭシンボルの変調位置の順列のためのメカニズムを提供することによって、及び前記シンボルの位置に制約を課すことによって達成される。本発明による時空間符号化処理過程は、インコヒーレントタイプの受信を可能にする。 （もっと読む）

本発明の集光器は、焦点距離ｆ及び像焦面（ＰＦＩ）を有する収束レンズ（２）を含んでいる。前記収束レンズ（２）はケーシング（１）の壁のうちの一つを画定し、前記ケーシングは二対の側壁（４ａ、４ｃ）、底面壁（３）、及び前記レンズ（２）により画定された前面壁により画定される。前記ケーシングの前記側壁及び底面壁の内側は反射性であり、前記ケーシングの深さｐは、前記レンズの前記焦点距離ｆより小さく、複数回の反射の後で、反射された前記光線（Ｒ１、Ｒ２）は前記ケーシングの内側に位置する最終像焦面（Ｉ’）上に集中され、前記集光器は、前記集中された光線の内部に置かれた可動性の受光器（６ａ）か、または前記光線の移動と共に前記集光器（６ａ）の移動を制御する手段により前記光線を少なくとも交差させる位置に置かれた可動性の受光器（６ａ）を含んでいる。
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本発明は、結晶半導体材料に基づく基板と、背面と称される、前記基板の一面に形成される少なくとも１つのヘテロ接合を備える第１の電極であって、このヘテロ接合が、ドーピングされた非晶質半導体材料に基づく層を備える第１の電極と、第２の電極と、を備える光起電装置に関する。前記第１及び第２の電極は、互いに噛み合う櫛型構造に従って前記基板の背面上に配置され、前記層が、互いに離隔されて接続されていない、前記ドーピングされた非晶質半導体材料の複数の部分を備える。
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【課題】アラミド繊維を改質して、その染色能力を高める方法を提供する。
【解決手段】本発明は、アラミド繊維を改質して、その染色される能力を高める方法に関するものであり、その方法は以下のステップ：
ａ）上記繊維を処理して、そのガラス転移温度ＴｇをＴｇ_１（ここで、Ｔｇ_１はＴｇよりも低い）に低下させるステップ；
ｂ）処理された前記繊維を、Ｔｇ_１以上の温度で、ナノ粒子を含む溶液と接触させて処理するステップ、を含む。 （もっと読む）

【課題】最適化された計数能力を有する電子センサを提供すること。
【解決手段】所与の取り込み時間中に、a'<x<b'であり、a'、b'、およびxが非ゼロ自然整数であるような、x個のパルスを含む信号sを生成する取り込み手段と、
受信される各パルスによってインクリメントされる信号sを受信する計数手段(114)であって、(b'-a')≦z<a'であり、zが非ゼロ自然整数であるようなzに等しい最大計数能力を備え、前記最大計数能力zが超過されると、前記計数をリセットし、前記取り込み時間の終わりに、前記信号sのパルス数xを表す数値を出力する(124)計数手段(114)とを少なくとも備える電子センサ(100)。 （もっと読む）

【課題】射出成形法によって部品を作製する方法において、焼結収縮が均一等方的であり、ゆがみや焼結中の割れがなく、形状の精密な成形部品を与えるとともに、ナノメータレベルの粉末の使用を可能とする粉末射出成形又はマイクロ粉末射出成形により部品を製造する方法を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解されたポリマーバインダーと混合された少なくとも一つの粉末を含む供給原料を調製する段階と、圧力下で、前記供給原料を金型内に射出する段階と、脱脂段階と、焼結段階とを含み、前記供給材料は、圧縮の間溶媒の蒸発温度よりも高い温度に維持される。 （もっと読む）