【課題】 発熱電子デバイス中にサーマルインターフェース材料として使用するための組成物を提供すること。
【解決手段】 本組成物は、アクリルポリマー、一種以上の液体樹脂及び場合により一種以上の固体樹脂と、熱伝導性粒子とを含む、熱を移動させるための熱伝導性組成物である。前記アクリルポリマーが、ブチルアクリレート−エチルアクリロニトリル、ブチルアクリレート−コ−エチルアクリロニトリル、エチルアクリレート−アクリロニトリル及びその混合物からなる群から選択され、前記アクリルポリマーが、ヒドロキシル、カルボン酸、イソシアネートまたはエポキシ官能基をもち、前記アクリルポリマーが、約200,000〜約900,000の範囲の分子量を有し、前記アクリルポリマーが、約30℃〜約−40℃の範囲のTgを有することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 Ｂステージ処理可能な又は予め成形されたアンダーフィル封止材組成物を提供すること。この組成物は電子部品を基板に施すことに使用される。
【解決手段】 本発明の組成物は、熱可塑性又は熱硬化性樹脂、膨張性ミクロスフィア、溶剤、場合によって触媒を含む樹脂系を含む。様々な他の添加剤、例えば接着性促進剤、流動添加剤及びレオロジー改質剤なども所望により添加できる。アンダーフィル封止材はＢステージ処理可能であり、滑らかで非粘着性である基板又は部品上のコーティングを与える。別の態様において、アンダーフィル封止材は予め成形されたフィルムである。両態様において膨張性充填材材料がより高い温度を施すことによって膨張し、アセンブリの所望の部分に独立気泡構造を形成する。 （もっと読む）

【課題】 油系潤滑剤とともに用いられる食品グレードの低摩擦潤滑剤添加剤を提供すること。
【解決手段】 該添加剤は分散剤及び油担体と組合せて窒化ホウ素を含有する。好ましくは、該油担体が1種以上の合成担体を含有し；該窒化ホウ素が約0.1乃至約10ミクロンの範囲の粒度を有する六方晶窒化ホウ素であり；該分散剤がα-オレフィン類、エイコセン、トリコンタニル、ヘキサデカン及びその混合物からなる群の1種以上で変性されたアルキル化ポリビニルピロリドンであり；該ポリビニルピロリドンのアルキル成分が炭素数が4乃至30個の範囲の線状部分を有し；該分散剤が1種以上の合成エステルであり；該合成担体がポリα-オレフィン、ポリアルキンレングリコール及びそれらの混合物からなる群より選択され；該潤滑剤添加剤が約0.5乃至約50重量％の範囲の窒化ホウ素を含有する。 （もっと読む）

【課題】高性能であり、安全であり、有効であり、及び加えて実質的コスト節減をもたらすコーティング組成物及び接着剤を提供する。
【解決手段】発泡された、接着剤又は被覆剤として特に有用な、発泡性の架橋性組成物。 （もっと読む）

金属ワイヤボンドを含有する少なくとも２つの隣接する半導体ダイのダイスタッキングのための接着フィルムは、（ａ）第１半導体ダイと接触しており、ダイ付着温度において第１半導体ダイの金属ワイヤボンドの周囲に流れることができる層−１接着剤；および（ｂ）第２半導体ダイと接触している層−２接着剤、ここにおいて、層−２接着剤は、ガラス転移温度が２５℃未満で重量平均分子量が１０００００を超える熱可塑性ゴムを３０〜８５重量％含む；を含む。 （もっと読む）

【課題】 ベンゾトリアゾール化合物を含むフラクシング組成物及びその電子パッケージングにおける用途を提供すること、特に、非流動アンダーフィル組成物及びフリップチップに基づく半導体パッケージ及び電子部品組立のためのプレアプライドウエハーレベルアンダーフィルにおける電子パッケージングにおける用途を提供すること。
【解決手段】 フラクシング剤を含むフラクシング組成物であって、フラクシング剤がベンゾトリアゾール又はベンゾトリアゾール付加物である、フラクシング組成物。この付加物はベンゾトリアゾールセグメント及び硬化性及び重合性の官能基を有するセグメントを含む。 （もっと読む）

【課題】軟カプセル中に存在するゼラチンの代用となるべきものを提供する。
【解決手段】本発明は、ゼラチンと比べてテクスチュア及び機能面で類似の特性をもつゲル化性デンプン及び非ゲル化性デンプンとゲランガム及び可塑剤の配合物に関する。このような配合物を用いて調製されたフィルムは優れた強度及び伸びを有する。該配合物は同様に、熱を用いずにカプセルを調製するためにも使用可能である。本発明は、かかる配合物又はフィルムから調製された場合さらに優れたカプセルシール性を示す。 （もっと読む）

【課題】転移温度以下で超分子構造を形成する材料、そのプロセス及び用途を提供する。
【解決手段】転移温度以下で超分子構造を形成する材料であって、少なくとも１つのC=O及び/又はC=S基及び少なくとも1つのN-H、O-H及び/又はS-H基を含み、下記構造：A(-X-B)_n(1)［式中、Ａは環状、芳香族及び／又は脂肪族基であり、ｎは１〜４の数であり、下記構造(2)-(4):-NH-C(Y)-Y-B(2)、-NH-C(Y)-NR-B(3)、-Y-C(Y)-NH-B(4)（ここで、Ｙは酸素及び／又は硫黄原子であり、Ｂは少なくとも１つのヘテロ原子を有する有機基であり、該ヘテロ原子はＢが線状又は環状であるとき少なくとも２つの炭素原子に結合し、該ヘテロ原子はＢが分枝状であるとき少なくとも１つの炭素原子に結合し、Ｒは水素原子、環状、芳香族及び／又は脂肪族基、又は同一又は異なる別のＢ基である）の内の１つを有する］を有する材料。 （もっと読む）

【課題】特定の最終用途向けの特定の種類の基材をより効果的に共に結合するように配合される接着剤のニーズに応える。
【解決手段】ポリスチレン‐ポリイソプレン／ポリブタジエン‐ポリスチレン ブロックコポリマーを含むホットメルト接着剤組成物、および使い捨て吸収剤物品の製造におけるその使用を提供する。前記接着剤は、少なくとも２５重量％のスチレン含量および３０％未満のジブロックパーセンテージを有する熱可塑性ポリスチレン‐ポリイソプレン／ポリブタジエン‐ポリスチレン ブロックコポリマー、第２の熱可塑性ブロックコポリマーおよび粘着付与剤を含んでなる。 （もっと読む）

【課題】薬剤等の活性成分が分散している有機溶媒中のアクリル系感圧接着剤溶液の提供。
【解決手段】アクリル系ポリマーおよび溶剤あるいは溶剤混合物からなる感圧接着剤の溶液であり、溶剤の溶解度パラメーターは１７．１ＭＰａ１／２未満、１２ＭＰａ１／２以上、あるいは２１．１ＭＰａ１／２以上、４０ＭＰａ１／２以下であり、シクロヘキサンを含む。溶液に活性成分が部分的に分散されており、経皮薬剤送達の適用に特に有用である。 （もっと読む）