【課題】口の動きにより意図せずして移転されるようになり易い問題を軽減する錠剤形態に対するニーズに対処する。
【解決手段】凸状表面を持ち、直径対カップ深さの比が４〜２０、そしてカップ深さ対縁部厚みの比が０．７５より大である粘膜付着性錠剤は、接触組織に速やかに付着し適合する。この錠剤は、例えばベンゾカインのような活性物質の投与に使用される。 （もっと読む）

【課題】 接着促進剤としてのキノリノール類及びキノリノール誘導体を含有するダイ付着接着剤を提供すること。
【解決手段】 ダイ付着接着剤組成物は接着促進剤としてキノリノールまたはキノリノール誘導体を含有する。典型的なキノリノール誘導体は次の構造を有する。
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【課題】 フラクシング剤、促進剤又はその両方としてキノリノール類を含む組成物、特に、ソルダー接合が電気的相互接続のために使用される電子パッケージングにおけるアンダーフィル組成物としての用途の組成物を提供すること。
【解決手段】 キノリノール又はキノリノール誘導体をフラクシング剤、促進剤又はその両方として含むアンダーフィル組成物。この組成物はフラックスとして上手く機能するために十分に酸性であるが、早期のゲル化又は腐蝕を生じるほど酸性ではない。この組成物はまた、キノリノール又はキノリノール誘導体を含まない同様な組成物よりも高いＴｇ値を呈する。
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【課題】低減油含有率を有するが、それでも低減油含有率を有さない油揚げ食品と官能的に同様なままにある油揚げ食品製品に対するニーズに応える。
【解決手段】本特許は、少なくとも１種の油を吸収低下有効量の化工デンプンと混合して混合物を形成させ、そしてこの混合物中で食品部分を揚げる方法に関する。本特許はまた、結果的に得られる油揚げ食品部分であって、低減油含有率を有する一方、受容され得る味、テクスチャー及び外観を維持しているものに関する。 （もっと読む）

【課題】グラフト共重合体に付随する問題を提供しない重合体基礎要素としての天然物質に対するニーズに応える。
【解決手段】抗スケール剤および分散剤としての使用のためのハイブリッド共重合体が提供される。その重合体は、水性系で使用される組成物において有用である。その重合体は、自然に生じるヒドロキシル含有部分によって停止される鎖である、少なくとも１種の合成単量体成分を含む。それらのハイブリッド共重合体を製造するプロセスも提供される。 （もっと読む）

【課題】活性化されるまでは安定に貯蔵され、適切に活性化されると目的とする性能を発揮できる材料と方法を提供すること。
【解決手段】ポリマー分散液が、乾燥されると非粘着性フィルムを形成する。そのフィルムの形態は、適切な衝撃を加えると、破壊されて、そのフィルムは粘着性になる。本発明の組成物は、熱で活性化されるフィルム及びコーティング、特に感圧接着剤としての用途がある。 （もっと読む）

【課題】 ソルベントフリーアンダーフィルを、基板に取り付ける前の、表面にソルダーバンプのアレイを有する半導体ウェハー又はダイに施す方法であって、バンプを露出する際のアンダーフィル層の除去に関する従来の問題を解決する。
【解決手段】 表面にソルダーバンプのアレイを有する半導体上にソルベントフリーアンダーフィルを施す方法であって、(i)半導体上に圧縮できる状態のアンダーフィルを用意し、(ii)アンダーフィルをコンプライアント表面と接触させ、十分な圧力をかけてバンプを露出させ、(iii)場合によって、アンダーフィルを硬化して固体状態にし、(iv)コンプライアント表面を除去することを含む方法。 （もっと読む）

【課題】 伝導性、特にその導電性が可使時間またはレオロジーを損なうことなく改良された導電性樹脂組成物を提供すること。半導体パケッジング産業内における用途、特に高レベルの導電性を要求する用途に商業的に適した導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 樹脂、導電性充填剤及びマレイミド酸の金属塩を含有する導電性組成物。該マレイミド酸の金属塩は、例えば、(i)1モル当量の無水マレイン酸を1モル当量のアミノ酸と反応させてアミド酸を形成し；(ii)該アミド酸を脱水してマレイミド酸を形成し；そして(iii)該マレイミド酸をその金属塩へ変換させることにより形成される。
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【課題】高いグレードのエタノールを効率的に製造するための、より良いコーン系の供給原料及び製造方法の提供。
【解決手段】本発明は、低糊化温度を有する澱粉を含むコーン、特に劣性なシュガリー‐２アレルに対してホモ接合性またはヘテロ接合性のワキシートウモロコシ植物から、エタノール、クエン酸のような発酵系製品の製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 樹脂及び導電性充填材を含む導電性樹脂組成物に有機酸の金属塩を添加することによって可使時間又はレオロジーを損なわずにその組成物の導電性、特に導電率、が向上した導電性樹脂組成物を提供すること。
【解決手段】 樹脂、導電性充填材、及びアクリル酸又はメタクリル酸の金属塩を除く有機酸の金属塩を含む導電性樹脂組成物。向上した導電性を有する樹脂組成物は半導体パッケージ産業、特に高レベルの導電率が求められる用途に商業的に適している。 （もっと読む）