本発明は、優れたバリヤ性能を今だ保持しつつ、低温で硬化し得る樹脂／充填剤系を含むバリヤ組成物である。本組成物は、（ａ）メタ−置換エポキシ官能基をもつ芳香族化合物；（ｂ）多官能性脂肪族アミン；（ｃ）場合により一種以上の充填剤；（ｄ）場合により一種以上の接着促進剤；（ｅ）場合によりフェノール性硬化促進剤を含む。 （もっと読む）

【課題】ガラス転移温度高、低制御、透明、接着性を少なくとも一つ付与する懸垂部分を含み、シロキサンと反応して新規共有結合を形成し得る反応性部分を含む材料の提供。
【解決手段】炭素−炭素二重結合とシロキサン部分とを含むモノマーと、炭素−炭素二重結合と、得られたポリマーに反応性を与える部分を含むモノマーとからポリマーを製造する。シロキサン部分は、透過性を与え；反応性は、エポキシ、オキセタン、等を含むモノマーから得られる。
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【課題】化学、酵素および物理的化工を含む特定のデンプン処理操作によるデンプンの多くの食物繊維含量は、処理、特に押出の過酷な条件に耐えることができず、著しく繊維が減った押出製品が生じる。
【解決手段】本発明は、総食物繊維（ＴＤＦ）が多く、そのＴＤＦを処理時に維持するデンプン組成物に関する。特に、そのような繊維の５０％を超える繊維が押出処理時に維持される。そのようなデンプンは、朝食用シリアルおよびスナックなどの押出製品を含む、高繊維食品製品の製造に有用である。 （もっと読む）

本発明は、硬化後に低透湿性と優れた接着強度とを提供する硬化性シーランドに関する。本組成物は、メタ−置換反応基をもつ芳香族化合物とカチオンまたはラジカル開始剤とを含む。 （もっと読む）

放射線−硬化性ゴム系接着剤／シーラント組成物は、放射線−硬化性ゴムレジン、一種以上の光開始剤または光増感剤と、場合により一種以上の無機または有機充填剤とを含む。 （もっと読む）

【課題】 金属と有機基板に強力な接着力を付与し、安定且つ信頼性のある電気相互接続を生じる異方性導電接着剤を提供すること。
【解決手段】 本発明の接着剤は、低温における熱圧着結合時間が短いという利点を提供する。本接着剤は、カチオン硬化性樹脂、高速且つ低温で樹脂を熱硬化する潜在性カチオン触媒、導電性充填材、場合によりフィルム形成性熱可塑性固形樹脂及び場合によりナノサイズ充填材を含む。場合によって採用されてもよいナノ充填材は、熱エネルギー不整合係数を下げ、接着強度を改善し、系の総反応熱を下げるという利点をもたらす。 （もっと読む）

【課題】 様々な電子用途に利用される接着剤を提供すること。
【解決手段】 一つのそのような接着剤はＢステージ処理可能な接着剤であって、このものは液晶ポリマーなどの様々な材料を含む蓋や基板などの電子部品に対して優れた接着力を与える。この接着剤は潜在性を与え、ＬＣＰを含む蓋及び基板などの蓋及び基板の間を十分に密封する能力を与える。この接着剤は溶剤、１以上の固体エポキシ類、１以上の潜在性硬化剤、及び１以上のチキソトロピー剤を含む。 （もっと読む）

【課題】 グリーン強度の高い反応性ホットメルト接着剤を比較的少量の反応性アクリル酸を使用して製造すること。
【解決手段】 イソシアネート、接着剤の相分離を防ぐのに有効量の反応性非ポリマー性脂肪族二官能性物質、少なくとも一種のポリオールを含む重合反応の完了時に40重量％を超えるウレタンプレポリマーと、場合により熱可塑性ポリマーとを含むポリウレタンホットメルト接着剤組成物であって、前記反応性非ポリマー性脂肪族二官能性物質は少なくとも一種の脂肪族ジオールを含む、前記組成物。この接着剤は、液晶性または結晶性ジオールを使用して製造することができる。 （もっと読む）

【課題】新規で代替的な活性作用物質送達系に対するニーズに応えるため、組織表面上に適用され得るフィルム及びフィルム形成性組成物を提供する。
【解決手段】フィルム及びフィルム形成性組成物は少なくとも１種のポリカルボキシル化重合体及び少なくとも１種の多糖を含んで成り、同様に活性成分を含み、薬剤用、栄養補給用、薬用化粧品用及び化粧品用作用物質であり、その他の成分、例えば可塑化剤、乳化剤、湿潤剤、表面活性剤、香料、着色剤、味覚マスキング剤例えば着香剤又は甘味剤、浸透増強剤又はその他の表面改質剤などが含まれ、１つの態様においては、ガーゼなどの裏当て材が望まれる創傷といった外傷組織などに後で適用するために、基材と共にこのフィルムを包装したり、皮膚といったような組織表面上に直接適用され、その後フィルムを形成できる。 （もっと読む）

【課題】 ウエハを個々のチップに切断する前に半導体ウエハ上に直接に施される硬化性アンダーフィル封止材組成物を提供すること。
【解決手段】 本発明の組成物は、熱硬化性エポキシ樹脂、溶剤、イミダゾールホスフェート塩触媒、フラクシング剤、場合によって、湿潤剤を含む。様々な他の添加剤、例えば、消泡剤、接着促進剤、流動添加剤、レオロジー改質剤なども所望により添加することができる。アンダーフィル封止材はＢステージ処理可能であり、ウエハ上に滑らかで非粘着性のコーティングを与え、ウエハを個々のチップにきれいに切断可能にする。Ｂステージ処理可能な材料を含む電子パッケージを製造する方法はまた、チップが取り付けられることになる基板上に未充填の液状硬化性フラクシング材料を利用することができる。 （もっと読む）