本発明は、硬化後に低い水分透過性および良好な接着強度を提供するカチオン硬化性シーラントに関する。この組成物は、オキセタン化合物およびカチオン開始剤から本質的になる。 （もっと読む）

硬化性バリアシーラントは、環式脂肪族主鎖と、反応性官能基１モルにつき４００グラム未満の当量を提供するレベルで存在する反応性官能基とを有する硬化性樹脂を含んでなる。 （もっと読む）

放射線硬化性樹脂、１以上の乾燥剤充填剤、１以上の光開始剤または光増感剤、および場合により、１以上の無機または有機充填剤を含む放射線硬化性の乾燥剤を充填した接着剤/密閉剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 従来のフレキシブル導電性フィルム接着材よりも高い接着強度を与え、現存する高接着強度導電性フィルムよりも被接着部品間の低い応力を与える導電性フィルム又はペースト接着材を提供すること。
【解決手段】 ａ）１以上の官能性アクリルコポリマー又はターポリマー；ｂ）エポキシ樹脂；及びｃ）導電性フィラーを含む低応力導電性フィルム又はペースト接着材。接着促進剤、導電性向上剤等の追加の成分も利用できる。 （もっと読む）

【課題】 自動車関連用途における過酷な条件下での塗布用に配合されることができる接着剤を提供する。
【解決手段】 熱可塑性エラストマー、粘着性付与樹脂及び可塑剤を含むホットメルト接着剤を提供する。一つの態様において、本発明の接着剤は、接着剤組成物の総重量に基づいて、約１〜約１０重量％の熱可塑性エラストマー、約１０〜約６０重量％の粘着性付与樹脂、及び約２０〜約８０重量％の可塑剤を含む。本発明の接着剤はまた、望ましくは、希釈剤、ワックス、酸化防止剤、充填材、追加の可塑剤、芳香族樹脂などの追加の成分を含んでもよい。 （もっと読む）

【課題】ウェハーレベルのアンダーフィルを施す方法を提供する。
【解決手段】アンダーフィルを施す前にウェハーを加熱しておき、溶媒を含まないホットメルトアンダーフィル組成物を用意し；アンダーフィルを溶融し；半導体ウェハーのアクティブサイドに均一層内にアンダーフィルを施し；アンダーフィルを固体状態に戻し；場合によって、アンダーフィルをＢ段階処理し；場合によって、ウェハー上のバンプから過剰のアンダーフィルを除去し；ウェハーを個々のダイに切断する。 （もっと読む）

【課題】 無鉛リフロープロファイルの苛酷な条件に耐えうる熱可塑性膨張性アンダーフィルを開発する。
【解決手段】 無鉛電子部材を基板に付与する際に使用するＢ段階処理可能なまたはプレフォームフィルムアンダーフィル封止材組成物。本発明組成物は、膨張性マイクロスフェア、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、潜在性触媒、および溶剤を含む。所望により、多様な他の添加剤、たとえば接着促進剤、流動性添加剤および流動調節剤を添加することもできる。このアンダーフィル封止材を乾燥またはＢ段階処理して、平滑な非粘着性コーティングを基板または電子部材上に付与することができる。他の態様において、アンダーフィル封止材はプレフォームフィルムである。両態様とも、高い温度を付与すると膨張性充填剤が膨張して、アセンブリーの目的部分にクローズドセルフォーム構造を形成する。
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【課題】当分野には、上記の制限を解消するブロックアクリルポリマーに基づく接着剤溶液に対するニーズが存在している。
【解決手段】高い性能の感圧接着剤が、アクリルブロックコポリマーを使用することによって得られる。それらの接着剤は、高いレベルの増強剤と共に、非常に高い固形分での溶剤から適用されることが可能である。 （もっと読む）

約80℃又はそれ以下の温度で適用でき、そしてケース及びカートン密封用途において有用である、エチレンｎ−ブチルアクリレートコポリマーを含んで成る低温適用ホットメルト接着剤に関する。 （もっと読む）

【課題】熱溶融加工が可能であるＵＶ架橋性アクリルポリマー並びにかかるポリマーを製造する方法に対して、当該技術において継続的要求及び継続的ニーズがある。
【解決手段】アクリル及びビニルモノマー並びに重合性ＵＶ光開始剤を含むＵＶ架橋性アクリルホットメルト感圧接着剤が提供される。該光開始剤は、エチレンオキシド、及びウレタン若しくは尿素、カーボネート又はシロキサン官能基の両方を含むスペーサーを含む。該エチレンオキシドは直接的に発色団（たとえばベンゾフェノン）部分に結合され、一方ウレタン（又は尿素、カーボネート、シロキサン）は重合性部分（たとえばスチレンＣ＝Ｃ二重結合）に密接に連結される。 （もっと読む）