【課題】 半導体パッケージ用途に使用される、特に、基板に取付けられる半導体ダイのアセンブリにおけるアンダーフィルとして使用されるオキセタン化合物を含む組成物を提供すること。
【解決手段】 １以上のオキセタン環を有するオキセタン化合物を含む硬化性組成物であって、各オキセタン環は、エステル、アミド、尿素、カルバメート、カーボネート又はカルボニルの官能基から１つの炭素原子を介して離れている、組成物。
【化１】
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本発明は、ホットメルト接着剤を包装するために使用される多層フィルムに関する。その包装用フィルムは、接着剤の使用前に取り除く必要が無い。少なくとも１層が約１００℃よりも低温の融点を有する多層フィルムが、低適用温度のホットメルト接着剤を包装するために使用される。
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本発明は、使い捨て製品の構成に使用するのに特に良く適合した特性を有する低適用温度のゴムベースのホットメルト接着剤に関する。その接着剤は、スチレンブロックコポリマーと、１２０℃において約１０，０００cPよりも低い粘度、１３０゜Ｆ（５４℃）で約３００％未満のキューブフロー、約７５℃未満のＤＳＣ結晶化温度、及び１０rad／sec（２５℃）で約１．０×１０^７dyne／ｃｍ^２未満の貯蔵弾性率を生ずるのに有効な量のタイプのワックスを含む。 （もっと読む）

【課題】電子デバイス用の導電性組成物、抵抗性組成物及び異方性導電性組成物の硬化速度を向上させる方法、並びに上記組成物を迅速に硬化するような使用に適した組成物の提供。
【解決手段】目的とする組成物は、特定のポリマー樹脂、導電性充填剤および１種以上の近赤外吸収性添加剤、並びに任意に酸素スキャベンジャーまたは腐蝕抑制剤或いは両方、並びに反応性または非反応性の希釈剤、不活性充填剤および接着促進剤のような他の添加剤を含み、該組成物を近赤外エネルギー源に曝すことによってその組成物の硬化速度を向上させる。 （もっと読む）

オキサゾリン官能基及び電子受容性又は電子供与性官能基を含む化合物を含む組成物で基板に取り付けられた半導体ダイのアセンブリを作製する。電子供与性官能基としてはスチレン基、シンナミル基及びビニルエーテル基が挙げられる。電子受容性官能基としてはマレイミド基、アクリレート基、フマレート基及びマレエート基が挙げられる。化合物の例として下記構造式（Ｉ）のものが挙げられる。
【化１】

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構造（Ｉ）（式中、Ｙは、少なくとも１つマレイミド基が存在することを条件として、ヒドロキシル基、−ＯＨ又はマレイミド基、式（ＩＩ）であり、Ｑは二価の有機基（脂肪族又は芳香族）である。）を有するイソシアヌレート化合物又は樹脂。
【化１】

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本発明は、焼成品において増量剤として使用されるブレンド体に向けられている。本発明の増量剤は、澱粉加水分解生成物、バルク甘味料及び乳化剤を含んでいる。その増量剤は、他の成分の再配合及び／又は変更を要すること無く、焼成製品における糖の直接的な、１対１の置き換えを果たす。 （もっと読む）

エチレン−２−エチルヘキシルを基剤としたホットメルト接着剤は、良好な寒冷耐性だけでなく高い耐熱性も要求される包装用途における使用がある。 （もっと読む）

本発明の化合物は、オキセタン官能基およびマレイミド官能基を含有する。オキセタン官能基は、カチオン性またはアニオン性の開環を経ることができる反応において単独重合することができ、マレイミド官能基は、単独重合または電子供与体化合物のような化合物と重合することができる。該二重の官能基は二重の硬化処理を可能にする。該化合物は構造［式中、Ｒ^１はメチルまたはエチル基であり、Ｒ^２は二価の炭化水素であり、ＸおよびＹは、独立して、直接的結合、またはエーテル、エステル、アミドもしくはカルバメート官能基であり、Ｑは二価の有機基であり、ただし、ＸおよびＹは、同時に直接的結合であることはない］を有する。
【化１】

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接着剤、コーティングまたは封入材として使用するための組成物は、オキセタン官能基および電子受容体または電子供与体官能基を含有し、式（Ｉ）［式中、Ｒ^１はメチルまたはエチル基であり、Ｒ^２は二価の炭化水素であり、ＸおよびＹは、独立して、直接的結合、またはエーテル、エステルもしくはカルバメート官能基であり、Ｑは二価の炭化水素であり、そしてＥは、電子供与体または電子受容体官能基である］により表されることができる。 （もっと読む）