説明

株式会社ミスズ工業により出願された特許

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【課題】半導体チップの上方露出面の電気的接続部だけを樹脂封止し、センサーやMEMSが形成された上方露出面を機能的に損傷させずに液状の封止樹脂が流出しないような手段を提供する。
【解決手段】センサーチップ2の表面2aと僅少な隙間を有してダム梁5を配置し、ダム梁5から電極2b形成領域2c側を封止樹脂7aで封止し封止部7を形成する。この隙間は、封止部7の形成時に、その封止用液状樹脂が隙間内に流れ込む寸法であるとともに、ダム梁5とセンサーチップの表面2aとの表面張力によりダム梁5より先方へはみ出さない寸法に設定されている。このため、センサーチップ2を損傷することがなく、小型化が可能となる。 (もっと読む)


【課題】LEDが基板に固定されボンディングワイヤが接続された組立部が封止樹脂射出成形型にセットされると上記組立部が射出成形型に当たり損傷し易くなる。また上記組立部に封止樹脂を注入して凸レンズを形成しているため、凸レンズの大きさや形状が変化し凸レンズとしての光学特性が変化しやすい。
【解決手段】下方の凹部4a内面と外端接合部4c内面に透明導電部材5が形成された封止部材4を予め形成しておき、凹部4a内にLEDチップ3を挿入した状態で外端接合部4cを回路基板2に接合することにより、導通部材5がLEDチップ3の電極3aと回路基板2の導電パターン2aとに導通接続し、損傷を防止し安定形状のレンズをもたらすLED実装体1を得る。 (もっと読む)


【目的】シビアーな(ばらつきの少ない)寸法精度が得られ、かつ、低摩擦、高強度のポリアセタール樹脂コンポジット材の提供と、該ポリアセタール樹脂コンポジット材を用いた平面カム、及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【構成】本発明の上記のポリアセタール樹脂コンポジット材は、ポリアセタール樹脂(POM)に、ガラスボール及びカーボンナノファイバーを含有させたことにより、上記の目的を達成することができる。 (もっと読む)


【課題】薬液の供給を、連続的に安定して行う流体(薬液)輸送装置を提供する。
【解決手段】リザーバー3における注入ポート2と接続する注入ポート側接続部3c、リザーバー3におけるチューブ4と接続するチューブ側接続部3d、チューブ3におけるマイクロポンプ5と作用する円弧状チューブ部、マイクロポンプ5のカム部5bと押圧ピン、チューブ4における薬液輸送装置1外部への排出部は、薬液輸送装置1における側面視方向の中心位置より上端側に配置されて、薬液をスムースに供給する。 (もっと読む)


【課題】基板2とリッド3をリング状の枠部材で接合し電子装置の収納空間7を形成する際に、前記枠部材は前記空間7を囲む一体構成であるためその高さ矯正が困難であり、基板2とリッド3との隙間及び前記空間7の高さが不安定になって電子装置の安定動作が確保できず、更に基板2とリッド3の接合強度も安定しない。
【解決手段】前記基板2とリッド3のいずれか一方には柱状の金属バンプ4が複数個形成され、他方には前記金属バンプ4より大きい島状の金属接合膜5が複数個形成されて、両者が加熱加圧される。従って、上記基板2とリッド3の接合部の側面視方向寸法は容易に矯正でき、前記隙間及び前記空間7の高さ寸法はバラツキなく、上記空間7に配置された電子装置の動作が安定し、更に基板2とリッド3の接合強度も安定する。 (もっと読む)


【課題】回転する放電加工用パイプ電極2の下端2bを平面視方向で案内する固定ガイドホルダー21を、ワーク3を保持するワークガイド14に衝突することがなく、上記パイプ電極2の下端2b近くに配置でき、パイプ電極2の回転ブレを防止する。
【解決手段】ワーク3を保持するワークガイド14は、その内面壁に形成した傾斜面14d、14eがワーク3の外端上コーナー3dを押圧することでワーク3を平面視方向と側面視方向に位置決めし、上記ワークガイド14の外側段部14aがワーク3の外形形状部より内側にほぼはみ出ないことにより、上記パイプ電極2の下端2bを平面視方向で案内する固定ガイドホルダー21を上記下端2b近くで案内する。 (もっと読む)


【課題】基板に複数のLEDチップをダイボンドペーストを用いてマンウトするのに、装置費用の嵩まない簡便な方法で、また、個々のダイボンドペーストの厚みを一定にするマウント方法を提供する。
【解決手段】下記に示すマウント治具を用いて基板に複数のLEDチップをマウントとする。該マウント治具は基板保持基板とマスク保持基板で構成され、該基板保持基板の一方端と該マスク保持基板の一方端は回転棒で連結され、該回転棒の長軸方向に対して該基板保持基板と該マスク保持基板のそれぞれが180度回転でき、該回転軸棒の長軸方向に対して該基板保持基板と該マスク保持基板が0度の時は該基板保持基板の上面と該マスク保持基板の上面が接するようになっており、該基板保持基板に基板をセットし、該マスク保持基板にはスクリーン印刷用マスク、LEDチップ位置決めマスクを取り付けて行う。 (もっと読む)


【課題】マイクロストリップライン構造またはストリップライン構造を持つ半導体装置において、できる限りビアを少なくして、信号の反射や劣化が発生する箇所を最小限に抑えた配線構造を提供する。
【解決手段】電源層1、第一のグランド層2、信号層3、および第二のグランド層4を備えたストリップライン構造を持ち、第一のグランド層2は、電源層1と信号層3の間に設けられており、電源層1、第一のグランド層2、および信号層3は、半導体チップ用開口部10内の半導体チップ100にワイヤボンディングされており、且つ、信号層3のワイヤ71が最も短くなるように、半導体チップ用開口部10側の内周端部が階段構造になっているとともに信号層3の内周端部が半導体チップ100に最も近く位置している。 (もっと読む)


【課題】マイクロストリップライン構造の信号線間のクロストークを効果的に低減することのできる半導体装置の配線構造を提供する。
【解決手段】 信号層1、グランド層2、および電源層3を備えたマイクロストリップライン構造を持つ半導体装置の配線構造であって、信号層1には、信号線11とともに、電源層3の電源線31とは別の電源線13が設けられており、この信号層1が、信号線11同士の間ならびに信号線11と電源線13との間に、グランド層2のグランド線21とは別のグランド線12を設けたコプレーナ構造となっている。 (もっと読む)


【課題】トレイ群100の上端からトレイを上方に分離させ、その際、トレイ群100の最上トレイ1Aの高さがばらついても安定して分離取り出すことができるようにする。
【解決手段】トレイ分離ユニット25は、トレイ群100の最上トレイ1Aの内側外端部1bを上方に移動することを選択的に阻止する上半月状板28、および上半月状板28に対し側面視で所定量下方に配置され所定角度回転した際に最上トレイ1Aの直下トレイ1Bの外縁鍔部1aの平面視内に挿入する下半月状板29とを備えた回転分離部27と、前記回転分離部27を所定角度回転させる回転駆動部26aとを備えている。最上トレイ1Aを上方に分離取り出す際は回転分離部27を所定角度回転する。 (もっと読む)


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