【課題】小型の抗原抗体測定装置を提供する。
【解決手段】抗原抗体測定装置１０は、大気中の浮遊微小物質を吸引捕集し、溶媒を用いて捕集された前記浮遊微小物質に含まれる抗原を溶出させる反応槽３１を含む捕集部３０と、カタラーゼ標識抗体と前記抗原とを抗原抗体反応により抗原抗体複合体を生成する第１反応部（マイクロ流路６２に相当）と、抗原抗体複合体と未反応抗体とに分離するマイクロチャンネル分離部４０と、分離された前記抗原抗体複合体に過酸化水素を加え、前記カタラーゼ標識抗体により過酸化水素を酸素と水とに分離させる第２反応部（抗原抗体複合体流路６６に相当）と、溶存酸素濃度を測定する溶存酸素濃度計と、が備えられ、溶存酸素濃度によって抗原抗体の量を測定する。 （もっと読む）

【課題】携行可能なポンプユニットを有する薬液投与装置を実現する。
【解決手段】薬液投与装置１は、薬液を収容するリザーバー６０に連通する柔軟性を有するチューブ５０とカム２０とカム２０の回転中心Ｐ方向から放射状に配設される複数のフィンガー４０〜４６とを有するポンプ駆動部１１を備え、フィンガー４０〜４６をカム２０によって進退させ、チューブ５０を上流側から下流側に向かって圧閉と開放を繰り返して薬液を輸送するポンプユニット１０と、ポンプユニット１０に薬液投与制御情報を入力するコントローラー２００と、が備えられ、薬液投与制御情報に基づき、ポンプ駆動部１１が駆動制御される。 （もっと読む）

【課題】薬液を外部に送出するチューブと接続パイプの接続部から周囲の空気が入らず、接続部からチューブの外側に薬液が漏れでない薬液輸送装置１を提供する。
【解決手段】チューブ１６の注入側開口部１６Ａとリザーバー側接続パイプ２８との接続箇所、又は／及びチューブ１６の排出側開口部１６Ｃと輸送先側接続パイプ３０との接続箇所は、外装ケース内の外部から密閉された収納部Ｍ内に配置され、注入側開口部１６Ａの外周部１６Ｄがリザーバー側接続パイプ２８の内周部２８Ｄ内に挿入されて防水固定され、排出側開口部１６Ｃの外周部１６Ｄが輸送先側接続パイプ３０の内周部３０Ｄ内に挿入されて防水固定されている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置８の封止用樹脂部９を加熱硬化する際に排出されるガスによる封止用樹脂部９の封止性能の劣化を防止する。
【解決手段】半導体装置８が実装されたフレキシブル絶縁テープ7を所定方向Ｎに搬送し、半導体装置８の封止用樹脂部９を加熱し、前記加熱時に封止用樹脂部９から排出されるガスを外部に排気する第１排気管３０を、封止用樹脂部９からのガス排出量が最大となるａ位置より搬送方向Ｎの前方側に設置する。上記ガスが確実に排出され、封止用樹脂部９の封止性能の劣化を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置８に封止樹脂を吐出する前に、実際行う際の吐出条件値を高精度に設定することを目的とする。
【解決手段】実装テープ６の半導体装置８に目標吐出重量だけ封止樹脂をニードル１６から吐出させるための吐出圧力を設定するに当たり、検量皿４３に吐出した封止樹脂の重量を電子天秤４４で計測し、計測した重量と、目標吐出重量を５倍した比較対象重量とを比較し、計測した重量と比較対象重量とが一致した際の当該吐出圧力を上記吐出圧力として設定する。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップライン構造を持つ半導体装置において、はんだボールからＩＣまでのパッケージ伝送線路において高いインピーダンスマッチングを実現することのできる構造を提供する。
【解決手段】はんだボール４２のランド４３下のパッケージＧＮＤ層４４に、ランド直径と同じ直径を持ちかつ空気や基板材料で満たされた開口４５、あるいはランド直径よりも大きいもしくは小さい直径を持つ開口４５を設ける。 （もっと読む）

【課題】従来の半導体装置の外壁と基板の凹部の内壁との間の隙間の底部に封止用樹脂が挿入しない空隙発生の発生を防止し、加熱硬化時の樹脂封止部の破壊等による樹脂封止効果を低下させないようにする。
【解決手段】半導体装置１を覆う第１封止用樹脂部５を配置した後、第１脱泡工程と、マスク６の表面側から第２封止用樹脂部７を配置しマスク６表面に沿ってスキージ８を移動し、半導体装置１の表面および半導体装置１外壁１ｂと凹部２ａの内壁２ｃとの隙間９底部とに樹脂封止部３を充填する第２封止用樹脂部配置工程と、第２脱泡工程とを行う。このため、隙間９の底部まで樹脂封止部３を充填し気体を除去しているので加熱硬化工程によっても樹脂封止部３を破壊させることがなく良好な封止効果をもたらす。 （もっと読む）

【課題】マイクロストリップライン構造を持つ半導体装置において、従来のワイヤーボンディングを用いる代わりに、フレキシブル基板を用いることで、インピーダンス特性のより一層の向上を実現できる構造を提供する。
【解決手段】半導体ＬＳＩパッケージをはんだボール４２を介してマザーボード基板７に実装する半導体装置の配線構造であって、マザーボード基板７へ配線接続されるパッケージ基板４においてＩＣ２がフレキシブル基板１にフリップチップ接続されており、パッケージ基板４とＩＣ２をフレキシブル基板４を介して接続させる。 （もっと読む）

【課題】光学素子の位置決めを確実に行うことができ、かつ、小型化可能な光調節装置を提供する。
【解決手段】開口を有する基板と、同一平面内を変位する複数の入射光調節手段と、入射光調節手段を駆動する複数の駆動手段と、を有し、駆動手段により入射光調節手段を、各々開口位置と、開口から退避した退避位置に相互に変位させ、開口を通過する入射光を調節する光調節装置であって、開口位置に変位した第１の入射光調節手段が、開口から退避した他の入射光調節手段の少なくとも１つに当接することによって、位置が規定される。 （もっと読む）

【課題】フープ材１に切り起こしがあってもフープ材１の位置案内が可能で、またフープ材１の上下方向の微妙な変化にも対応できる搬送フープ材１の位置案内装置８をもたらす。
【解決手段】フープ材１幅方向Ｍの一端側案内ユニット１８と、他端側案内ユニット１９を備え、一端側案内ユニット１８は、一端側回転軸２１を中心に揺動可能で先端にて一端側を位置案内する一端側案内部１６と、該回転軸２１の搬送方向前後に一端側案内部１６を押圧する一端側コイルバネ２２、２２を備え、他端側案内ユニット１９は、他端側回転軸２８を中心に揺動可能で先端にて他端側を位置案内する他端側案内部１７と、他端側案内部１７を押圧する他端側コイルバネ２９、２９とを備え、一端側回転軸２１と他端側回転軸２８は幅方向に移動可能に支持されている。 （もっと読む）